帳號:
密碼:
相關物件共 414
工研院《創生態:科技加值 服務匯流》專刊發表 新科技服務業是下個兆元產業 (2019.10.14)
工研院今(14)日舉辦「2019工研院年度專刊發表暨台灣科技服務新生態創新論壇」,發表年度專刊《創生態:科技加值 服務匯流》,特別邀請智榮基金會、數金科技、群健科技、鴻海肚肚智慧餐飲、清華大學等產學研專家齊聚一堂,針對建構台灣科技服務新生態的市場契機提出產業見解
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
科技經理人創新管理研習班 (2019.09.20)
課程目標 ‧ 向企業領導大師學習與交流,建立企業經營與領導管理新思維 ‧ 學習平衡組織內不同層級群體間之力量與因應策略 ‧ 建立卓越團隊領導力,打造可策劃並執行解決方案之高績效團隊 ‧ 激發有別於傳統的創新思維能力 ‧ 增進科技產業主管多元經營管理觀點與科技創新之新思維 適合對象 科技產業中階主管
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
5G高頻的PCB設計新思 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
先進廠房-智聯安全科技應用與管理研討暨展示9/25、9/27年度巡迴開跑! (2019.09.05)
因應工業4.0的到來,迎接勢在必行的新智造時代,將由科技創新所衍生的工廠安全與管理問題,例如人機協作的安全、製程管理模式因機器人投入的改變、以及園區、廠房的智慧化管理需求提高等多元挑戰
2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每個年代都會有一個代表性的科技, 而2020年以後,將會是數據為核心的人工智慧。 人工智慧的影響是全面性的, 不僅將對終端的產品應用產生影響, 同時也會反過來衝擊產品設計和開發的流程
強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下,今年的論壇定調在系統導向的IC設計,著重由系統端需求所發起的晶片設計發展,尤其是特定應用(domain-specific)優化為目標的晶片設計
科技部邀AI大師吳恩達 共思臺灣AI的下一步 (2019.08.27)
隨著科技年年突破與不斷發展,人工智慧(AI)技術發展有如浪潮般席捲全世界,科技部推動之「AI創新研究中心專案」,積極以促進台灣AI技術與應用發展及培育台灣尖端AI人才為目標;其中,鏈結國際資源與邀請國際重量級AI人士來台交流,係促使台灣相關研究學者及產業界更加瞭解未來AI發展應用之推動重點
YSF x World 鏈結年輕學者與國際交流 (2019.08.14)
為因應台灣高教體系人才斷層並培養下一世代科研人才,科技部自2018年開始推動「年輕學者養成計畫」,包括愛因斯坦培植計畫及哥倫布計畫,以充足的科學研究資源為誘因,鼓勵年輕學者產出突破性的成果
打造資安防護金三角與四構面 有效預防高科技資料外流 (2019.07.30)
面對近年來美中貿易戰火未歇,又有5G、AI等創新數位科技帶來的資安隱憂。勤業眾信聯合會計師事務所特別在日前舉辦「有效預防高科技資料外流 打造企業安全智能平台」研討會,剖析美中貿易戰的本質為「科技戰」
是德Ixia 與新思推出可擴充網路系統晶片驗證解決方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)業務部門 Ixia,日前宣布雙方將展開為期多年的策略合作計畫,以便利用最新的模擬和虛擬測試技術,顛覆複雜網路系統晶片(SoC)的系統驗證流程
COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後,COMPUTEX能維持多少的影響力,就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕,也是到了檢驗的時間,究竟它轉型了嗎?而且轉對了嗎?
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
滿足工業4.0智慧製造所需 UPS兼顧不斷電與儲能需求 (2019.05.28)
因應當前電力監控系統不僅受到工業4.0智慧製造趨勢的影響,導致新世代機房系統對於大數據及高速運算需求日益增加,且加入國際節能減碳要求的嚴苛考驗。
COMPUTEX首度攜手5G辦公室 舉辦「第六屆台北5G國際高峰會」 (2019.05.16)
COMPUTEX主辦單位之一中華民國對外貿易發展協會,首度攜手經濟部技術處5G辦公室,於5月30日舉辦「第六屆台北5G國際高峰會」,邀集國內外重量級講師,共同探討5G商轉進程及掌握最新市場發展契機
科技部長陳良基受邀出席英國國會首場國際部長級聽證會 (2019.04.02)
科技部陳良基部長今日受邀於英國國會教育委員會聽證會,分享臺灣因應第4次工業革命,於科技及教育領域所做的變革及創新作為,亦分享人工智慧(AI)應用於智慧製造等領域之相關經驗


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
2 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
3 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
4 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
5 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
6 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
9 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw