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電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
友達光電打造太陽能系統一站式解決方案 (2019.10.15)
為了提供客戶更完善的能源服務,友達整合建置太陽能系統所需之模組、零組件及智慧雲端監控平台,提供客戶高品質及高可靠度解決方案,以一站式服務突圍太陽光電市場
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長,管理美光在台三家子公司,包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體;並領導美光高量產的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
Dialog Semiconductor收購Creative Chips 強化IIoT晶片業務 (2019.10.08)
Dialog Semiconductor今日宣布已簽署最終協議,收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,為世界頂尖的工業和建築自動化系統製造商提供提供廣泛的工業以太網和其他混合訊號產品組合
BREWER SCIENCE:超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中,將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數(CTE)失配、機械研磨、金屬沉積過程等;再來是物品的化學抗性,包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
EVG:人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段,然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外,在系統單晶片(SoC)上對個別建構模塊(building block)進行微縮時,所產生的影響差異甚大
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2022年再創新高 (2019.10.01)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
Xilinx:後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中,有一派的人認為摩爾定律已死,另一派人則認為摩爾定律還依然持續著,這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業,近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前
打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳(Cree)計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm(8吋)功率和射頻(RF)晶圓製造工廠,而與之相輔相成的超級材料工廠(mega materials factory)的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本


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