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Arm全新運算方案確保安全優先功能 鎖定自主系統設計市場 (2020.09.30)
為車用與工業應用,Arm今天宣布推出具備安全功能並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的IP組合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統IP結合一起運作,讓矽晶圓供應商與OEM得以為自主工作負載進行設計
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
口罩國家隊團結進軍國際 華新醫材+上銀科技任重道遠 (2020.09.26)
俗話說:「一個人走,走得快,但是一群人走,走得遠。」工具機口罩國家隊秉持這樣的理念共同撐起軟、硬體,才能從2020年初台灣社會最困難之際,將原本需半年才能完成的60條生產線在25天內完成;45天組裝完成92台機器,讓台灣口罩從日產188萬片變成2,000萬片,民眾得以每14天購買9片口罩,讓疫情穩定下來
14奈米晶圓廠需近150台UPS 施耐德以高效智慧節能技術因應 (2020.09.24)
當產能與產值達到一個令人難以想像的境界後,「停機」也就變成了業者難以接受的情況,而目前半導體業者正面臨著這樣的情境。也因此,能源,或者說電力管理的妥善,就變成相關業者必須持續提升的目標,而其中一個解方,就是不斷電系統(UPS)的使用
中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出,並已獲得台積電採用
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統,這是第一個採用EVG革命性的MLE(無光罩曝光)技術的產品
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統,這是一款高產能的四腔系統,可應用於單晶圓濕法製程,包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄
台灣國際水週暨循環經濟展即將解密 開啟產業永續發展之鑰 (2020.09.22)
全球正面臨氣候暖化、地球資源有限及缺水危機等難題,2020年台灣國際水週(TIWW)暨台灣國際循環經濟展(CE Taiwan)將於9月24~26日在台北世貿一館,今年第二屆舉辦的「台灣國際水週」以水資源永續利用為主軸
KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量,並包含下一代演算法,旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性,從而在封裝階段推進半導體器件製造
ams推出超薄血氧監測感測器 厚度僅0.65mm (2020.09.22)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天推出超薄專用於血氧飽和度(SpO2)測量的感測器,為耳機、智慧手錶和手環等消費性設備以及貼片和血氧儀等醫療設備提供生命體徵的遠端監控功能
製造業投資固定資產連8季成長 看好下半年營收續揚 (2020.09.16)
受惠於5G通訊、高效能運算及遠距應用需求擴增,帶動投資增溫,台灣半導體廠積極布局先進製程與封裝技術;以及台商回流投資計畫持續推動、國營事業重大計畫加速執行等,皆造成依經濟部日前公布今年Q2「台灣製造業固定資產投資及營運概況調查統計」,不含土地的固定資產增購已達新台幣3,475億元,年增4.5%,為連續8季正成長
均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
2020下半年DDI供貨吃緊 Q4價格恐持續上揚 (2020.09.08)
TrendForce旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC廠商對面板廠的面板驅動IC (DDI)報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能
儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)表示,台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作
捷克團造訪上銀 瞭解台灣製造服務轉型能量 (2020.09.07)
當全世界正因為COVID-19 疫情而陷入經濟停滯、跨國商務活動中止的氛圍裡,日前卻有一群來自捷克的企業領導人特地飛到台灣,造訪位於中部的精密機械產業大廠-上銀集團(HIWIN),並由總裁卓永財率領高階主管親自接待,展現台灣在智慧製造的能量
助攻半導體設備升級 臺德攜手打造雷射應用服務中心 (2020.09.02)
因應5G與高效能運算先進製程商機,半導體設備產業需求強勁,工研院與臺灣機械工業同業公會及德國創浦集團(TRUMPF)三方也在今(2)日簽署合作意向書(MOU),在經濟部部長王美花與德國經濟辦事處處長林百科(Axel Limberg)見證下,宣示將攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」
TI全新DC/DC升降壓轉換器 延長50%電池壽命 (2020.09.02)
德州儀器(TI)近日推出全新DC/DC升降壓轉換器,結合可程式設計輸入電流限值和整合動態電壓調節功能,可使電池壽命延長至少50%。TPS63900擁有業界最低的靜態電流(IQ)75nA,在10μA時可提供92%的效率,且其輸出電流為競爭產品的三倍,有助於工程師針對電池供電的工業及個人消費性電子產品延長電池壽命


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