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英特格授權RSP 150光罩盒技術予中勤實業 以改善缺陷率 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣佈,已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業,用以製造和銷售光罩盒。 英特格擁有全球最先進的光罩盒技術,並持續大力投資於研發,以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
智慧製造帶動商機 工業機器人市場樂觀 (2019.06.17)
工業機器人是智慧製造的重要設備,2019年全球機械產業景氣雖然不佳,不過在工業4.0的帶動下,工業機器人的後續發展仍樂觀。
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%,達584億美元
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展,來自愛美科(imec)的博士生Hao Yu,介紹了改進源/汲極接觸方案,這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。
拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色,自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計畫初步執行歷程立下里程碑
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈,勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天,甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕,製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼,尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來
貿澤開始供應Maxim DS2477安全I2C協同處理器 可提供驗證與實體安全性 (2019.05.30)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全協同處理器。DS2477能為工業系統、醫療感測器和物聯網 (IoT) 工具提供額外的驗證層與裝置完整性保護
Efinix與M31合作 推出AI邊緣運算需求解決方案 (2019.05.30)
可程式設計產品平臺和技術領域創新企業Efinix,與矽智財 (IP) 開發商(M31 Technology Corporation) 宣佈技術合作夥伴關係,致力滿足新興 AI 邊緣運算需求的解決方案。 在此合作關係中的一環,M31的MIPI D-PHY RX及TX IP已成功整合到Efinix的 Trion FPGA 平臺
[COMPUTEX] 美光助拳AI運算 持續深耕記憶體與儲存技術 (2019.05.29)
針對越來越吃重的數據儲存與運算需求,美光(Micron)今日指出,在資料為王的今日,數據的重要性已被廣泛的注意,而記憶體和儲存的技術,對於建構更好的AI架構有著關鍵性的影響
Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合,為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上,英飛凌將以「智慧未來」為主題,全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案,用智慧晶片賦能數位化未來
NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。 現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰,協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本,並加快上市時間
SEMI: 再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長 (2019.05.14)
SEMI(國際半導體產業協會)今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」(2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)指出,由於再生晶圓處理數量創新高,2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長,上揚19%並達到6.03億美元的規模
因應製造資安課題 SEMI攜手半導體供應鏈制訂新標準 (2019.05.13)
資安問題已成為智慧製造時代的新課題。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出,半導體產業價值鏈間需要更緊密合作,與SEMI共同合作制訂資安標準,並加入使用SEMI標準的行列


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