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台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨,長照議題備受各國關注,亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作,成為戰略合作夥伴,共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台,與亞迪電子董事長周育良共同簽署戰略合作協議,並在前行政院長、目前擔任智網聯盟會長張善政的見證下締約結盟
群創光電和NEXT Biometrics合作於Q3量產熱感應可撓式指紋傳感器 (2017.06.21)
移動支付滲透食衣住行,顛覆全球商業模式,資安課題刻不容緩。其中,生物辨識科技中的指紋辨識因可信度最高,應用廣泛。群創光電與挪威 NEXT Biometrics ASA共同宣布,今年第三季量產全球第一個熱感應可撓式指紋傳感器,將是全球資安利器
各式解決方案出籠 (2016.07.18)
物聯網經過幾年的發展,已逐漸成為大眾生活中的一環,各家大廠無不戮力推展相關解決方案,以滿足現今大眾的需求。
[Computex]鉅景看準AR市場商機 以智慧眼鏡搶攻奠基 (2016.06.02)
鉅景科技(ChipSiP)於2016台北國際電腦展上以各形式智慧眼鏡及應用推出SiME系列產品,鉅景看準AR(擴增實境)在垂直市場多樣化的發展,鎖定智慧眼鏡搭載AR的專業領域應用搶先進入市場,現場提供制式的SiME產品及與客戶合作的客製化產品供參觀者操作體驗,協助參展者透過體驗激發應用靈感
GF喬治費歇爾機械 致力創新放電加工Solution (2016.05.03)
GFMS近期更參與總投入資源達1.4億元打造「中原大學生產力4.0示範基地」。
友廣專注熱感應技術 深化布局工業領域 (2015.06.09)
代理義大利CUSTOM熱感應列印設備的友廣貿易,今年在Computex中,展示出工控設備設備專用列印設備,友廣公司郭榮傑表示,熱感應列印設備在一般應用領域已進入紅海市場,市場競爭以價格為主,該公司則專注在工業應用,其代理的產品經過特殊設計,有別於其他應用領域產品
旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體,提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體元件的品質與可靠度
手機拍立得二合一抓得住誰? (2015.02.09)
現今愈來愈多人使用手機的拍照功能,法國Prynt最近研發了一款手機殼,結合拍立得與相片列印機,只要裝上它,就能讓手機變成拍立得。這款Prynt Case可透過藍牙將熱感應式相片傳送到手機殼,再加熱印製成相片,Android與iOS都通用
守護健康的熱感應貼片 (2014.12.16)
這款像OK絆的熱感應貼片,其實用來監測身體的健康,它會自動收集使用者的生理資訊,讓藥物根據身體的狀況進行釋放,一旦發現使用者的身體出現異常,貼片將會識別其動作而釋放所含的藥物緩解病情
台灣安迅士解決方案大會 發表四大網路影像技術 (2014.07.14)
全球網路影像大廠安迅士網絡通訊(Axis Communications),於7/11假台北富邦會議中心舉行第四屆「台灣安迅士解決方案大會」( AXIS Solution Conference ),本次大會除匯聚安迅士全球軟體合作夥伴揭櫫影像監控產業的未來趨勢外
加強通路力道 安迅士看好2014台灣監控發展 (2014.04.10)
安全監控大廠安迅士網絡通訊公司(Axis Communications)日前歡慶公司成立三十週年,台灣分公司並同時發表2014年的成長目標及市場策略,以在競爭激烈的安控市場中強化領導地位,穩固市場佔有率
智慧上身 行車安全邁入新紀元 (2011.05.10)
智慧化是汽車產業的最終發展趨向。隨著關鍵半導體零組件如感測器、MCU等產品的價格更為低廉,目前在許多平價的新車款上,都已經加入更為智慧化與人性化的功能,增加行車的安全性
車用安全將邁入感測融合新時代 (2011.03.15)
汽車安全一直都是市場關注的話題,不論是汽車廠商、零組件供應商或是消費者,對行車安全問題的關注從來沒有減少過。汽車安全性所涉及的範圍很廣,大到專用的安全配備,小到每個零組件、每塊鋼板,每個焊接點甚至是焊點的位置等都是關鍵
智慧汽車時代來臨! (2011.01.06)
:從掌握安全、舒適便利、節能這三大架構開始,汽車車身和車載正邁向電子化、而汽車引擎動力則朝向電動化的趨勢前進。智慧汽車不僅只是天馬行空紙上談兵的概念,透過各大品牌及OEM車廠、汽車電子和零配件廠商、以及半導體晶片供應商等的推動之下,智慧汽車的功能與特性正逐步落實
超越金融風暴前 車用MEMS出貨量破紀錄 (2010.12.28)
今年可說是車用MEMS市場的豐收年,根據iSuppli最新統計數字顯示,今年車用MEMS出貨量打破紀錄,突破6.62億顆,相較於2009年的5.01億顆,成長率達到32.1%。 這個出貨量統計數字甚至已經超越2007年全球金融風暴的水準,那時的出量量為6.4億顆
智慧汽車:Telematics+ECU的新車電系統 (2010.12.13)
下一世代的智慧汽車該具備哪些功能?電子產業可以掌握哪些技術應用點?從大方向來看,安全、節能、便利性,應該是智慧汽車技術架構的三大主軸。 主動安全絕對是智慧汽車最為關鍵的技術核心
主動安全感測當道 車用MEMS行情看漲! (2010.11.25)
隨著車用零部件市場快速復甦、以及感測元件供應商補充存貨的需求帶動下,今年車用MEMS感測元件市場規模可望創新高! 根據市調機構iSuppli的最新預估,今年全球車用MEMS元件出貨量將達6.62億組,比起去年2009年的5.01億組,將大幅成長32.1%
系統層級抽象有助於加速嵌入式視訊產品上市 (2010.01.13)
訊號處理技術製造商推出將處理器、開發工具、軟體及系統專業技術高度整合的開發環境,讓設計人員能夠在高系統層級的抽象環境下開發視訊應用。這使得設計人員能專注於開發應用功能,以及透過應用程式設計介面 (API) 的簡單呼叫便能執行視訊、音訊、語音及影像處理技術,以處理特定編解碼器引擎執行及調整螢幕解析度等細節
μDMFC直接甲醇燃料電池於可攜式電子裝置上之應用 (2009.05.05)
隨著手持裝置多媒體視訊應用日益普及,電力落差(Power gap)進一步催生燃料電池技術的演進及發展,其高能量密度及補充燃料可持續提供電力的特性,符合未來發展的趨勢及要求
科勝訊推出新系列系統化單晶片傳真應用 (2008.08.05)
科勝訊系統公司(Conexant)宣佈,針對具備噴墨、雷射以及熱感應列印能力的傳真設備推出新系列系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)解決方案,編號為CX9543X的系統化單晶片產品提供有多種不同組態選擇


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