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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案,借力海思半導體(HiSilicon Technologies Co.),將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。 透過簽署多年合約
台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨,長照議題備受各國關注,亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作,成為戰略合作夥伴,共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台,與亞迪電子董事長周育良共同簽署戰略合作協議,並在前行政院長、目前擔任智網聯盟會長張善政的見證下締約結盟
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)有「科技產業奧斯卡」之稱,今年已邁入第55屆,每年從全球上千件創新技術中,挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術,也已成為市場上鑑定新技術的重要指標
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
群創光電和NEXT Biometrics合作於Q3量產熱感應可撓式指紋傳感器 (2017.06.21)
移動支付滲透食衣住行,顛覆全球商業模式,資安課題刻不容緩。其中,生物辨識科技中的指紋辨識因可信度最高,應用廣泛。群創光電與挪威 NEXT Biometrics ASA共同宣布,今年第三季量產全球第一個熱感應可撓式指紋傳感器,將是全球資安利器
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係,為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具
實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV(車聯網)應用程式有很多獨特的要求。通常,不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如,輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備,還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統
友廣專注熱感應技術 深化布局工業領域 (2015.06.09)
代理義大利CUSTOM熱感應列印設備的友廣貿易,今年在Computex中,展示出工控設備設備專用列印設備,友廣公司郭榮傑表示,熱感應列印設備在一般應用領域已進入紅海市場,市場競爭以價格為主,該公司則專注在工業應用,其代理的產品經過特殊設計,有別於其他應用領域產品
車用安全將邁入感測融合新時代 (2011.03.15)
汽車安全一直都是市場關注的話題,不論是汽車廠商、零組件供應商或是消費者,對行車安全問題的關注從來沒有減少過。汽車安全性所涉及的範圍很廣,大到專用的安全配備,小到每個零組件、每塊鋼板,每個焊接點甚至是焊點的位置等都是關鍵
適合高可靠度系統的先進電流感測技術 (2007.11.15)
雖然溫度與電磁感測可以應用在監控與測量電流上,但最簡單的方式還是使用歐姆定律(Ohm’s Law),當電流流經電阻時,會產生一個正比於該電流大小的電壓,這個簡單的電流感測技術可以實際應用在如電流監測、熱抽換控制器、電池殘餘電量測量以及錯誤保護上
剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加,原本以通訊市場為主要舞台的DSP,也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華;本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況,為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢
雙斜率輸出的溫度感應器電路 (2002.07.05)
積體電路溫度感應器因具備優異的線性表現,因而最適合為有關錯誤提供直接的類比補償,並且能夠將整體電路的誤差控制到最低的範圍,而且不受電源電壓變動的影響。


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