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Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今日宣佈達成策略合作協議，將共同開發一套完整的非揮發性記憶體（NVM）晶粒模組封裝，協助客戶加速建置模組化多晶粒系統 |
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗 |
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[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半導體有機矽膠技術 (2025.09.11)
隨著人工智能（AI）技術發展猛進，相對提高對先進半導體和微機電系統（MEMS）封裝的要求。陶氏公司參加2025 SEMICON Taiwan國際半導體展，在合作夥伴群固企業的展位展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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益登結盟丹麥電源新創Lotus Microsystems 搶攻亞太高階運算商機 (2025.09.04)
電子零組件代理商益登科技今日宣布，與丹麥創新電源管理解決方案供應商Lotus Microsystems ApS簽訂亞太區策略代理協議，結合雙方優勢，共同應對AI、網路與物聯網市場對高效能電源與熱管理的迫切需求 |
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EV Group新任台灣分公司總經理 強化在地半導體布局 (2025.09.02)
全球創新製程解決方案領導廠商 EV Group（EVG）宣布，晉升李昱瑩為 EVG 台灣分公司（EVG Taiwan Ltd.）總經理，原總經理蔡澤民（Tse-Min Tsai）轉任 EVG 與 Jointech 合資企業億合科技（EVG-Jointech Corp.）總裁，專注推動 EVG 在台灣的銷售與行銷業務 |
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中國加速自主AI晶片發展 政策資金助攻縮小與美國差距 (2025.08.25)
中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環，尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下，國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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艾飛思與安立知合作完成PCIe 6.0 Retimer晶片測試 (2025.08.07)
在AI伺服器與資料中心高速發展的驅動下，高速介面測試的重要性與日俱增。近期，艾飛思科技（iPasslabs）成功採用Anritsu（安立知）訊號品質分析儀 MP1900A，取得PCI-SIG官方認證實驗室資格，正式提供全球PCI ExpressR (PCIe) 接收靈敏度等相容性測試服務，並與默升科技（Credo Technology）合作完成業界首例PCIe 6 |
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研華應用導向邊緣運算及私有雲平台 聚焦Edge AI產業需求 (2025.08.07)
儘管上半年受對等關稅、地緣政治及匯率波動等系統性風險影響，依研華公司在法說會上仍指出，受到Edge AI加速發展，終端需求及企業採購力道明顯回溫，據統計2025年上半年整體營收及獲利將維持年成長雙位數 |
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「日本人型機器人之父」石黑浩登台 SEMICON Taiwan 論壇指點商機 (2025.08.05)
為呼應台灣AI新十大建設政策將智慧機器人列為關鍵技術發展重點，目標在2040年帶動15兆元產值的重大政策方向。SEMI今（5）日也宣布，將於SEMICON Taiwan特別規劃「微機電暨感測器論壇–感測新視界 |
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微軟市值突破4兆美元 AI與雲端策略成關鍵推手 (2025.08.04)
美國科技巨頭微軟（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成為繼 Nvidia 之後，全球第二家達到此驚人市值的上市企業。這一突破不僅再次印證人工智慧（AI）技術的巨大資本效應，也凸顯微軟長年耕耘雲端運算與軟硬體整合的深厚實力 |
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電凝法淨水術 90分鐘去除廢水近98%污染物 (2025.08.03)
根據「Nature」網站報導，一項最新的水處理研究帶來了重大突破。研究證實，採用「電凝法 (Electrocoagulation)」技術，僅需90分鐘，即可高效去除廢水中高達98%的致污營養鹽 |
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AI賦能科學 五大領域從實驗室走向真實世界 (2025.07.21)
人工智慧（AI）正以前所未有的速度重塑科學研究的樣貌。從模擬自然機制、開發新材料，到理解生態系統運作，AI 驅動的創新正在推動人類對世界的理解邁向新紀元。
微軟研究院負責人 Peter Lee 博士指出：「生成式 AI 理解人類語言的能力，也能用來解讀自然界的語言 |
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逢甲大學開發AI道路檢測創新系統於全國AI智動化競賽奪冠 (2025.07.15)
逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro：結構評估解決方案，榮獲冠軍殊榮，並獲頒新台幣25萬元獎金 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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黃仁勳：AI是新的基礎設施 如同電力一樣重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week開幕會上，Nvidia 執行長黃仁勳與英國首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英國政府將斥資 10 億英鎊用於提升AI運算能力，目標「將國家算力提升 20 倍」，並與 Nvidia 合作，培育 750 萬名 AI 技術人才 |
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歐盟劍指2030量子科技霸主地位 聚焦技術突破與產業化 (2025.07.03)
歐盟執委會日前宣布一項新的量子投資計畫，以推動歐盟在2030年前躍升為全球量子科技的領導者。這項戰略的核心，在於解決目前成員國間法規與資金上的分散問題，並將重心擺在加速量子技術的商業化應用 |
