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Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
ADI MeasureWare革新精準量測 使用戶更準確解讀周圍世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare,滿足各產業不斷成長的精準量測需求,包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新,該公司日前宣布與高通集團(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加強合作關係,進而加快動態頻譜分享(DSS)技術商業化進程,讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服務
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
是德推出1G車載乙太網路接收器自動測試解決方案 (2019.10.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出業界第一套速度達1G的車載乙太網路接收器自動測試解決方案,讓汽車生態系統的一級供應商、OEM製造商、晶片供應商,以及其他汽車零組件供應商,能顯著縮短產品上市時間,並確保產品符合IEEE和OPEN Alliance制定的標準
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件 (2019.10.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術商,該公司日前針對其IxNetwork測試平台,發表了一組全新的工業時效性網路(TSN)相符性測試案例
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T,可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T,行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊,以便靠近時即可將它們開啟
先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢,包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等,這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命,現在已經到了第四波工業革命,第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動
ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 ( . . )
工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布,雙方將攜手合作,幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合
施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18)
施耐德電機Schneider Electric,在國際半導體展的高科技廠房區(L0500),完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案
高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業
Western Digital將推出18TB CMR與20TB SMR企業級硬碟 (2019.09.16)
因應資料中心對總整體擁有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)機械式平台,並利用能量輔助記錄(energy-assisted recording)技術維持該公司在磁錄密度(areal density)的領先地位,以提供市場上最高容量儲存產品
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率,增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA,而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
Molex慶祝新澤西頂尖光學研發設施開業 (2019.09.04)
Molex宣佈位於新澤西州布里奇沃特 (Bridgewater) 的新建研發設中心盛大開業。這一建築的竣工代表了Molex對於電訊網路用光波長解決方案未來發展的重大投入。布里奇沃特市長Dan Hayes、新澤西經濟發展署(NJEDA)負責技術與生命科學投資的副主席Kathleen Coviello及NJEDA資深創業執行長 Clark Smith 參加了8月8日的剪綵儀式


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