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資策會MIC：全球資料流通崛起 信任與治理決定AI未來 (2025.09.18)
人工智慧的發展高度依賴資料驅動，而「資料流通」正逐步形成全球性的生態系。資策會產業情報研究所（MIC）分析師黃如瀅指出，資料的共享與整合能提升AI模型的準確性與價值鏈效益，因此美國、中國大陸、歐盟、英國、日本與韓國等主要國家，皆積極建構可信任的資料流通環境，並推動相關法規政策 |
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愛立信：B5G將走向AI融合、FWA普及與API經濟三大趨勢 (2025.09.18)
行動通訊正進入「Beyond 5G」階段，產業焦點逐步從單純的網路建設轉向如何以AI與雲端技術重塑網路價值，並探索新型商業模式。愛立信觀察到，未來的通訊產業將圍繞「AI驅動網路」、「固定無線接入（FWA）」與「API經濟」三大趨勢發展 |
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工研院揭曉第14屆院士與創新週 台積電出身包攬2院士 (2025.09.16)
工研院近日舉辦「工研院52週年院慶暨第14屆院士授證典禮－創新週開幕」，今年共有5位新科院士獲頒殊榮，涵蓋半導體、工程營造及生醫醫療領域，分別為台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁 |
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工研院攜手日本SIIQ 搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略 |
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邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能 |
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邊緣AI拚整合 工研院秀創新異質封裝與記憶體技術 (2025.09.14)
AI運算有兩大路線，一個大型雲端服務商搶佔的生成式AI，另一個則是在終端裝置上實現的邊緣AI，而後者將會滲透入百工百業，是AI技術影響層面最大的技術。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
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達梭系統高峰論壇揭示3D UNIV+RSES 將以AI推動產業革新 (2025.09.12)
當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際，企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統（Dassault Systemes）在今年舉辦的台灣年度高峰論壇，也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」為主題 |
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[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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破解行動裝置AI發展瓶頸 Arm主推Lumex CSS平台 (2025.09.10)
隨著生成式 AI 與即時語音、影像應用逐漸普及，智慧型手機與行動裝置正面臨一個關鍵挑戰：如何在有限功耗與體積條件下，滿足龐大的 AI 運算需求。過去許多應用依賴雲端運算，但雲端方案常受限於網路延遲、隱私疑慮與成本壓力，無法隨時隨地提供即時回應 |
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[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)
在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力 |
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AI驅動產學加速器 助科研成果走向市場、催生新創商機 (2025.09.09)
面對深度科技創業挑戰，國研院科政中心今（9）日推出「新型態產學互助創新平台」，簡稱 HUZU（互助）平台。該平台是一套專為科技人才設計的一站式 AI 資訊系統，具備撰寫創新創業商業計畫書、分析學研技術與商業需求 |
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華碩攜手長庚醫院導入生成式AI 打造台灣智慧醫療新典範 (2025.09.09)
在政府推動「健康台灣」政策下，華碩積極投入AI智慧醫療領域，並與長庚醫院展開深度合作，成功導入生成式AI與大語言模型應用於多項臨床場景，全面提升醫療效率與病患照護品質，為台灣醫療科技創新里程碑 |
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資策會聚焦主權AI新興市場 促2029年AI伺服器出貨占比增1成 (2025.09.08)
資策會產業情報研究所（MIC）今（8）日於《馭變：科技主權 全球新局》研討會上，聚焦因全球各國主權AI意識崛起，驅動資料中心市場成長，以及為台廠帶來新商機。
其中基於「主權AI」已與國力密不可分 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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AMD：AI運算全面加速 開放生態成為產業關鍵驅動力 (2025.09.04)
人工智能正以前所未有的速度推進，算力已成為產業發展的核心基石。AMD 於台北舉辦的 「2025 AMD AI Solutions Day」 展示了涵蓋 CPU、GPU、DPU 到 AI PC 的完整產品陣容，並強調透過開放式生態系推動 AI 技術普及 |
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AI熱潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠軍 (2025.09.03)
AI運算浪潮持續升溫，高頻寬記憶體（HBM）也成為推動產業轉型的關鍵核心。根據最新市場調查，HBM 在資料中心 AI 伺服器與先進 GPU 應用需求的帶動下，出現前所未有的成長 |
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業務流程委外邁向3.0 助台灣電子製造業增強競爭力 (2025.09.02)
隨著全球企業數位轉型持續推進，業務流程委外（Business Process Outsourcing, BPO）正進入全新發展階段。根據美國市場研究機構穆爾洞見與策略（Moor Insights & Strategy）於2025年初發表的報告，BPO自1990年代萌芽至今已超過30年，歷經三個重要階段：1 |
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中美AI發展路徑逐漸分歧：應用導向對決通用人工智能 (2025.08.31)
隨著人工智能（AI）在全球科技競賽中成為焦點，中國與美國正展現出截然不同的發展策略。中國選擇將 AI 技術廣泛應用於農業、醫療與製造業等傳統產業，以提升效率與產能，強調「應用導向」；而美國則持續集中資源追求通用人工智能（AGI）的突破，意圖在長遠的科技格局中取得顛覆性優勢 |
