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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術 (2019.09.15)
imec和新加坡國立大學宣佈簽署一項研究合作協定,為安全量子通信網路開發基於晶片的原型。在五年的協議期內,imec和新加坡國立大學將共同開發可擴展、強大、高效的量子金鑰分發和量子亂數產生技術,打造真正安全的量子互聯網的基本構建模組
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展,為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表
工研院VLSI研討會4月22日登場 (2019.02.14)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用
IEK:矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰,工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示
是德科技、FormFactor和工研院三方共推矽光子測試與量測解決方案 (2018.10.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與FormFactor、工業技術研究院(ITRI)攜手合作,加速實現整合式光子技術的創新發展。 矽光子(silicon photonics)使用光信號而非電信號,以極高的速率傳輸大量的資料,因此被視為推動資料中心、汽車和其他應用進一步成長的動力
台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室(LETI)簽署合作意向書,聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理,地點在台灣科學工業園區科學工業同業公會,由在場許多產學界人士共同見證
Mentor協助國家晶片系統設計中心建立矽光子設計流程標準 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正與台灣的國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)合作,為以矽光子技術為基礎的積體電路(IC)建立設計流程的全國標準。Mentor的Tanner矽光子設計與佈局工具將作為此流程的基礎
工研院:異質整合與類神經架構是半導體發展的下一階段 (2018.04.17)
工研院今日在新竹舉行2018 VLSI國際超大型積體電路研討會,今年的主題聚焦在5G、人工智慧、先進半導體設計與矽光子等技術。此外,今年為半導體問世的60周年,身為台灣半導體研究先驅的工研院,也對此展望下一階段的半導體發展,工研院認為,半導體將會朝異質整合與類神經架構的方向發展
工研院VLSI研討會4月16日登場 半導體大廠分享創新技術 (2018.03.14)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月16日登場。大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達(NVIDIA)、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外一線廠商及學校
工研院與安立知共同建置400GE測試平台 (2017.09.25)
工研院擬於2017年底前完成高速量測實驗室建置,將成為亞洲當中與400GE & Silicon Photonics 相關應用的測試實驗室,對於台灣未來計畫發展成為高速光電元件研發重鎮的目標注入了一劑強心針
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術,而隨著應用領域的漸深漸廣,目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用,在市場驅動下,5G標準的制定已積極展開。
工研院VLSI研討會4月25日即將登場 (2016.04.07)
在經濟部技術處支持下,由工業技術研究院主辦的「2016國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月25日登場。大會邀請到英特爾(Intel)、貝爾實驗室、羅姆半導體(ROHM)、中華電信等國內、外一線廠商
Mellanox使用安立知 MP1800A BERT 展示100G主動式光纜產品 (2014.04.21)
Anritsu安立知宣布,全球數據中心伺服器 (data center servers) 與儲存系統 (storage systems) 端對端傳輸連接解決方案的領導供應商 — Mellanox Technologies日前於2014 年光纖通訊研討會暨展覽會 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition,OFC 2014) 中採用 Anritsu MP1800A BERT 展示其符合數據中心 (Data Center) 與次世代網路 (NGNs)高速需求的 100G 光模組效能
CDFP MSA發表CDFP 400 Gbps介面的機械規範 (2014.03.31)
CDFP MSA針對新型CDFP 400 Gbps介面發佈其機械規範和設計圖紙草案。為電訊、網路和企業計算環境中資源密集型應用所設計的400 Gbps連接器,其緊湊的外形尺寸可以在16個通道上實現25 Gbps資料速率,同時還具有出色的訊號完整性、熱冷卻特性和EMI保護功能
Molex即將發佈QuatroScale 28 Gbps矽光子主動光學 (2014.03.31)
隨著業界對可支援下一代28 Gbps產品和資料中心應用的長距離、低功耗互連解決方案的需求大幅增長, Molex公司日前宣佈,將計畫推出為100、200和400 Gbps產品所設計的一系列QuatroScale 主動光學互連解決方案
Molex 將支援MXC 光纖介面 (2014.03.31)
Molex 公司宣佈,其VersaBeam 擴束套管技術和單模矽光子主動光纖產品將支援全新的MXC(註)光纖介面。 Molex加入了一個由不同供應商所組成的用戶社群,旨為支援能滿足下一代“分解式” (disaggregated) 機架伺服器和計算架構需求的先進MXC介面


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