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英飛凌SECORA Pay W讓時尚穿戴配件變身支付工具 (2019.01.07)
英飛凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解決方案,適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上
世大化成結合IoT與大數據 提供智慧睡眠與科技照護系統 (2019.01.03)
因應長照的日漸需求,世大化成積極發展精準睡眠、智慧醫療等領域,世大化成結合材料及生理感測技術,運用物聯網(IoT)與大數據分析,開發應用於居家長照與智慧醫療的床墊系統及商品系列
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。
Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈,將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解決方案,雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫,攜手拓展市場,以加速終端人工智慧的開發與應用
TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能 (2018.12.05)
在今日,市場需求的改變,正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化,可實現更進階的應用
Gartner:2019年全球穿戴式裝置銷售將成長26% (2018.12.04)
國際研究暨顧問機構 Gartner預測,2019年全球穿戴式裝置出貨量將達到2.25億台,年增長25.8%。2019年終端使用者花費在穿戴式裝置的金額預估將達到420億美元,其中智慧手錶為162億美元
電子防潮成顯學 HZO 薄膜塗層提供新世代防水功能 (2018.12.04)
電子設備的防水已經是一門學問。市面上許多產品可以為電子產品提供防水功能,然而不是號稱具有防水功能,就能提供相同的防護效果。HZO 提供的「薄膜塗層解決方案(Thin-film coating solution)」
多重感測能力 打開MEMS工業應用大門 (2018.11.14)
智慧化是近年來製造業發展的重要趨勢,也為感測器提供了龐大商機。MEMS感測器優勢在於體積小、重量輕、功耗低、效能穩定等,感測器大廠也紛紛將目光從消費性電子領域,轉移到工業市場
貿澤電子供貨可將耗電量減少到十分之一的Bosch BMA400三軸加速度計 (2018.11.12)
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)宣布,即日起開始供應超低功耗的Bosch BMA400三軸加速度計。 獲得2018年CES大展獎項肯定的BMA400加速度計消耗的電流只有其他類似加速度感測器的十分之一
針對IoT與穿戴應用 Imagination推出業界最完整的GNSS IP產品 (2018.11.05)
Imagination Technologies宣佈,推出業界最完整的全球導航衛星系統(GNSS) IP產品組合。Ensigma Location GNSS IP 核心支援GPS、GLONASS、伽利略和北斗衛星,以及包括WAAS和EGNOS在內的數個衛星增強系統(SBAS)
緯創攜手高雄市立小港醫院 推動「雄有感」體感健康促進計劃 (2018.11.01)
緯創結合旗下高雄研發中心及緯創醫學科技,與高醫體系高雄市立小港醫院合作設立「體感樂齡失智快篩服務」,並於今日進行簽約儀式,未來將與高雄市政府經濟發展局合作推動體感科技相關健康促進計劃
貿澤開始供應NXP快速物聯網原型設計套件 助加速邊緣節點概念證明開發 (2018.10.24)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應NXP Semiconductors的快速物聯網原型設計套件。此套件具備領先業界的硬體、強化安全性和最佳的電源管理功能,且外型尺寸小巧,能協助開發人員將物聯網 (IoT) 專案從想法快速走向概念驗證階段
Gartner:智慧數位網格將持續推動2019科技發展 (2018.10.18)
國際研究暨顧問機構Gartner,日前提出2019年企業組織必須了解的十大策略性科技趨勢。Gartner指出,智慧化與數位化的網格趨勢仍將是主要推動驅力,具體的項目包含自動化物件(automated things)、增強智慧(augmented intelligence)、邊緣運算、量子運算和數位分身等
精確、聯網、高效能 嵌入式系統聯網新革命 (2018.10.12)
嵌入式系統除了需低功耗,市場需求也讓元件的特性持續精進。例如感測器必須高精確度,控制器必須高效能以及多樣化等。
M31 MPHY IP獲ISO 26262 ASIL-B認證 (2018.09.27)
矽智財開發商?星科技 (M31 Technology),其所開發的MIPI M-PHY Gear3 IP 已獲得ISO 26262 ASIL B認證,將提供國際一級車用電子大廠採用,提供安全可靠的車用電子設計。 由行動產業處理器介面聯盟 (MIPI Alliance) 推動的 MIPI M-PHY,具有高頻寬、低功耗功能,支援顯示、相機、儲存、電源管理等各種硬體介面與通訊協定
物聯網加速落地 感測器整合需求日益迫切 (2018.09.26)
隨著物聯網與穿戴式裝置的火紅,成功整合感測器將更形重要,近年來感測系統走向多軸化,隨之而來的整合工作,成為設備與系統業者的重要工作,畢竟沒有設計工程師希望看到,所採用的多顆感測器散落在電路版上的每個角落,不僅增加設計的困難度,對於系統的輕薄化也毫無任何幫助
imec歡慶在台10周年;與國研院合作先進影像與光學應用技術 (2018.09.20)
世界知名的比利時微電子研究中心 (imec), 今日與國家實驗研究院 (NARLabs) 簽署合作備忘錄,比利時微電子研究中心台灣實驗室 (imec Taiwan) 與國家實驗研究院儀器科技研究中心 (ITRC-NARLabs) 將共同研發先進影像與光學應用技術,初期將以醫療應用為主
物聯網落地速度加快 整合成感測器必要設計 (2018.09.07)
隨著物聯網的火紅,成功整合感測器將更形重要,既然感測系統多軸化已經是個重要趨勢,隨之而來的整合工作,就是另一件重要的大事,畢竟沒有設計工程師希望看到,所採用的多顆感測器散落在電路版上的每個角落,不僅增加設計的困難度,對於系統的輕薄化也毫無任何幫助
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018(2018國際半導體展)中,展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果,突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式


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