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AI熱潮持續不退 處理器將維持多家爭鳴局面 (2018.05.21)
AI是2017年IT產業的焦點議題,多數研究機構與產業都認為AI不但會與嵌入式系統整合,而且在部分應用中,具有AI功能的嵌入式設備將串聯成物聯網架構成為AIoT系統,而AIoT系統中
安森美半導體展示在視覺IoT、無電池感測和能量採集創新 (2018.05.16)
安森美半導體(ON Semiconductor)將在IoT World 2018 展示物聯網(IoT)的快速進展與創新。安森美半導體的展示產品包含連接、感測和系?開發等關鍵技術,突顯安森美半導體持續的進步,及其在快速增長且令人興奮的領域中致力推動創新和採用的長期承諾
LifeSignals推出與3M和ST共同開發的Life Signal系列處理器 (2018.05.16)
LifeSignals推出世界上第一個針對行動和穿戴式醫療及健康監護等生命關鍵應用優化設計的半導體晶片系列產品。該生命訊號產品平台由LifeSignals結合意法半導體和3M共同研發和量產,滿足醫療和生活護理市場的嚴格要求
新世代AI智慧建構產學研合作新場域 (2018.05.09)
物聯網的運作架構中的感知層,為各種功能的感測元件所整合而成,而感測器也是建構機器人完整環境感知能力的關鍵元件,發展多元感測器可提升機器設備的智慧化效益
物聯網應用加速 多軸將成感測器未來主流 (2018.05.04)
在IT市場中,感測並非新技術,不但技術成熟多時,應用也早已廣泛,業者就指出,感測器是感知網路的第一線,在技術方面,動作感測是目前最普及的技術,聲音感測則仍處於發展狀態,不過未來相當具有發展潛力
AI醫療提升治療精確度 感測技術不可或缺 (2018.05.02)
感測技術進步和晶片性能提升,使醫療儀器不再笨重,甚至可以變成可攜式的穿戴裝置,使人們更容易獲得生理指數,更了解自己的身體。
穿戴式裝置為連網健康監測之關鍵 (2018.04.30)
醫療照護團體已開始採用穿戴式裝置所蒐集的數據。
國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步,醫療方面也逐步智慧化,除了常見的晶片處理器外,各家廠商也推出智慧醫療解決方案,搶佔先機。
Fossil Group攜手PUMA進軍手錶和穿戴式裝置市場 (2018.04.27)
Fossil Group, Inc.與PUMA SE簽署全球授權合作協定,將共同設計、開發和分銷PUMA手錶和智慧型手錶直至2028年。 Fossil Group執行長Kosta Kartsotis表示:「PUMA是全世界首屈一指的運動品牌之一
瑞薩推出可立即進行評估的血壓監測評估套件 (2018.04.20)
瑞薩電子推出新款血壓監測評估套件,擴大其醫療保健解決方案的產品陣容,這套新款血壓監測評估套件包含了開發者在快速啟動血壓測量設計時所需的硬體和軟體組件。該套件包含了壓力感測器、臂套、幫浦、電子控制閥、LCD面板、以及參考板
exceet Card採用英飛凌SECORA Pay 擴展銀行業務 (2018.04.20)
德國exceet Card公司採用英飛凌SECORA Pay安全解決方案進一步強化產品組合。該解決方案結合雙介面晶片技術以及獲獎肯定的電感耦合(CoM)模組封裝,卡片製造商不但能夠輕鬆整合,也讓卡片更強健可靠
詮鼎推出東芝及奧地利微電子適用於工業電子的解決方案 (2018.04.19)
大聯大控股旗下詮鼎集團推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於工業電子的完整解決方案。 東芝致力於電機控制微處理器和電機驅動器相關產品,透過專業技術成為業界領先企業
2018 Arm Design Contest設計競賽即日起開放報名 (2018.04.13)
全球IP矽智財授權廠商Arm第13屆Arm Design Contest設計競賽正式開跑!再次攜手國家晶片系統設計中心 (CIC) 及意法半導體 (STMicroelectronics)共同協辦,今年以「Dare to Dream, Made Possible」為題,參賽學生將採用體積輕巧的STM32F469 Discovery硬體開發版以及MDK-Arm軟體開發工具,將創意與想像力實現於日常應用中
物聯網感測技術持續進化 多軸已是既定趨勢 (2018.04.11)
物聯網被譽為IT產業10年來最重要變革,影響所及甚至將超過網際網路,物聯網的架構可粗分為3部份,包括第1層的感測網路、第2層的通訊、第3層的數據儲存分析、第4層的應用
Energous無線遠距充電方案獲得聯邦通訊委員會認證 (2018.04.10)
美國聯邦通訊委員會(FCC)首度在Part 18規範下通過一項無線遠距充電(power-at-a-distance)傳輸器的認證,是Energous的Mid Field(中場) WattUp傳輸器參考設計。Dialog對這項消息感到非常興奮,因為這標誌了無線充電產業史的一個重要里程碑,讓使用無線裝置的消費大眾對無線充電萌生新的期待
解決台灣空污問題 綠電系統必須快速上路 (2018.03.22)
近年來台灣中南部空污問題越來越嚴重,美國聖路易斯華盛頓大學Pratim Biswas博士指出,現在全球的綠電技術已相當成熟,各界應攜手合作善用科技,改善此一狀況。
HOLTEK新推出Arm Cortex-M0+核心32-bit橋接專用微控制器 (2018.03.20)
Holtek推出最新Arm Cortex-M0+微控制器HT32F0008,搭配多組高速週邊USART、UART、SPI、I2C等硬體資源,特別適合各種高速資料橋接及介面轉換應用,例如指紋辨識、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、手機/平板週邊、消費性電子等
3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期,究竟會達到什麼樣的規模,其實還很難估計。
工研院VLSI研討會4月16日登場 半導體大廠分享創新技術 (2018.03.14)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月16日登場。大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達(NVIDIA)、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外一線廠商及學校
InvenSense ICM-20789 7軸動作與壓力感測器 登陸貿澤 (2018.03.12)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是業界首款7軸慣性和氣壓感測器,其結合了3軸陀螺儀、3軸加速度計、數位動作處理器(Digital Motion Processor,DMP)和超低雜訊的MEMS電容式氣壓感測器,且封裝尺寸小巧,僅4×4 mm


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