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貼合台灣製造業特色 2019邊緣運算應用將加速 (2019.01.17)
對台灣來說,強AI的集中式運算向來不是台灣製造廠商可觸及的商機,台灣工業廠商過去在製造領域的產品策略,主要以現場端設備為主,因此智慧製造系統的邊緣運算,是台灣製造業的重要機會
工研院進軍日本Automotive World 主打功率模組方案 (2019.01.16)
全球最大規模汽車工業指標性前哨站2019日本汽車電子技術展 (Automotive World 2019 )於16日起一連三天登場,引領風潮於此次的Automotive World 2019汽車工業大展中展出全方位「功率模組」與「智慧製造」解決方案;全方位的「功率模組」解決方案強打從模組設計、製程開發、測試驗證、到試量產的整體能量
北市府資訊局新任 將打造永續智慧城市 (2019.01.16)
臺北市政府資訊局呂新科局長15日宣誓就職,從服務20餘年的大學教職轉入公職,加入市府團隊,為打造臺北「宜居永續」城市願景努力。呂局長表示,智慧城市是市長的施政主軸之一
中央空調遠端監控 有效優化建築高能耗問題 (2019.01.10)
本文說明如何應用中央空調遠端監控系統,進而協助終端使用者對空調運轉進行優化分析,並以節省人力的集中管理方式來遠端遙控各區的空調...
華晶科三大新技術於CES亮相搶攻邊緣視覺AI商機 (2019.01.08)
華晶科近年來持續轉型與升級,今已成功跨足邊緣視覺AI、3D感測技術及雙鏡頭模組等解決方案;華晶科董事長夏汝文表示:「華晶科深耕數位影像領域超過20年,看好邊緣視覺AI將帶動大量市場需求
工研院高負載無人機、潔淨商機二項科技獲CES創新獎 (2019.01.08)
在經濟部的支持下,工研院本次於台灣精品館專區中展出「高負載高續行無人機」及「可攜式UVC LED流動水殺菌模組」兩項創新技術;而工研院新創公司「創淨科技」也於現場展出「 e立淨消毒噴霧製造機」,展現工研院攜手新創公司,搶攻無人經濟與潔淨商機,開創全球產業新藍海的智能系統整合實力
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。
ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術製程 (2019.01.07)
艾邁斯半導體(ams AG)宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作,盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法,使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術,加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度
AI走進工業物聯網 逐步打造製造智慧化 (2019.01.04)
製造業多認為AI是遙不可及的概念,但在工業物聯網的邊緣運算中,通常只需要用到有限效能的弱AI,就可有效提升效能....
從數據分析著手 讓工業物聯網效益快速浮現 (2019.01.04)
製造業是台灣經濟的重要推手,不過在長年發展後,其營運瓶頸已然出現,要突破瓶頸的最好方式,就是工業物聯網的數據擷取,經營者將可分析、制定出最佳營運策略。
HPE Aruba 體驗優先方案協助企業打造數位體驗新經濟 (2018.12.22)
讓工作場所更「智慧」創造絕佳數位工作環境 Aruba致力將體驗優先的概念轉化為解決方案,兼顧使用者、客戶、員工、資訊科技(IT)及維運科技(OT)的體驗,打造安全、智慧而操作簡單的平台
MIC提2019年全球ICT產業七大前景 5G應用列首位 (2018.12.20)
資策會產業情報研究所(MIC)今日提出2019年全球ICT產業七大前景,其中包含5G、物聯網、人工智慧與區塊鏈等趨勢: 5G商轉倒數,頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺 資策會MIC指出,2019年5G商轉觀測倒數有三個重點:「5G釋照進度」、「基礎網路整備狀況」與「行動服務時機」
打造工業物聯網 供需兩端資訊落差仍需克服 (2018.12.20)
工業物聯網成為製造業熱門議題,目前製造業者導入工業物聯網的功能訴求,仍以機台的預防保養與節能為主,而不管是機台的預防保養或節能,感測器都扮演了重要角色
技術與產品齊備 工業物聯網蓄勢待發 (2018.12.19)
近年來強調OT與IT系統整合的工業4.0,被視為第四波革命,在各種IT技術介入後,工業物聯網的發展已臻成熟。
天災頻傳 防災智慧化勢在必然 (2018.12.18)
近年來全球天災頻傳,所造成的損失越來越大,各國政府開始重視因環境及氣候變遷所產生的嚴重影響,各IT大廠也紛紛援用近年來快速進展的IT技術,用以偵測國土環境的變化
下一代能源—波浪能發電廠科技的建模與模擬 (2018.12.12)
以全尺寸從波浪到電線的模型為基礎的CETO 6系統是利用Simulink和它的物理模型模擬模塊組所建立設計的。
台達智慧樓宇解決方案亮相日本智能建築博覽會 (2018.12.12)
台達今(12)日宣佈,將於「2018日本建築展-第三屆智能建築博覽會(Japan Build 2018 – 3rd Smart Building EXPO)」展出以子公司LOYTEC全IP化物聯網架構的建築管理與控制平台為基礎的智慧樓宇解決方案,透過IoT技術整合智慧燈控、智慧安防、能源管理、室內環境品質服務、電動車充電系統等,實現提升建築運營效率、打造優質建築空間的願景
儀科中心舉辦光學技術研討會 推動半導體設備自製平台 (2018.12.11)
國家實驗研究院儀器科技研究中心(儀科中心)於苗栗西湖渡假村舉辦「光學系統整合研發聯盟2018交流研討會」暨「國研院儀科中心技術服務推廣說明會」。 來自北中南各大專院校的教授
NEC台灣於2018台北金融科技展打造未來銀行人臉辨識技術創新應用 (2018.12.10)
NEC台灣參與2018台北金融科技展,除了首次將人臉辨識與UC(整合式通訊)系統平台整合,更以人臉辨識技術為主軸,成功將NEC多種解決方案導入金融場域,打造「NEC Future Bank」
SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能


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