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碳基電磁波吸收超穎材料突破 (2025.12.19)
隨著全球對電磁波污染與訊號干擾愈加關注之際，碳基電磁波吸收材料因其輕量、化學穩定、成本效益佳與優異的電磁損耗能力，成為新一代防護技術的關鍵。
本次[東西講座]講座特別邀請黑色方案執行長吳豐宇介紹石墨烯、碳奈米管、碳纖維等多樣材料如何透過阻抗匹配與多重損耗機制有效吸收與耗散電磁能量 |
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力 |
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NVIDIA發表開放式物理AI模型工具 推出首款自駕車VLA (2025.12.03)
當各界正探討應採取開源或閉源AI模型技術來作為工作基礎，NVIDIA也持續擴展其開放式AI模型、資料集和工具庫組合，可應用於幾近所有研究領域。且為了讓研究社群具備最新的數位和物理AI能力，已在今年NeurIPS大會上發表其開放式物理AI模型和工具，來支援相關研究，分享涵蓋AI推理、醫學研究、自駕車（AV）開發等領域的創新專案 |
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歐特明iREX 2025發表視覺AI方案 跨足戶外無人載具 (2025.12.01)
迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展，如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活，歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術，於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)
當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化 |
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Uber計畫於舊金山灣區推出無人駕駛計程車服務 搶進自駕叫車市場 (2025.10.30)
在全球自駕車發展進入新階段之際，Uber計畫將於美國加州舊金山灣區推出其首批無人駕駛計程車服務，該公司將與電動車製造商 Lucid Group、自駕技術公司 Nuro 合作，力求搶進自駕叫車市場 |
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打造AI護理新戰力 凌群攜手亞洲光學共創MIT智慧護理機器人 (2025.10.23)
隨著生成式AI正成為全球數位轉型的核心動能，企業紛紛加速AI導入與應用布局。凌群電腦於2025年「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」以「AI全能．智聯未來」為主題，展示AI完整生態系，並宣布與亞洲光學展開策略聯盟，聯手打造百分之百MIT的行動智慧護理機器人 |
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鎖定極端環境應用 康佳特conga-TC675r模組通過IEC 60068測試 (2025.10.23)
全球嵌入式與邊緣運算技術商德國康佳特 (congatec) 宣布，其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模組已成功通過 IEC 60068 環境耐受性測試。此為全球針對極端環境條件最嚴苛的標準之一，進一步驗證了該模組的堅固與可靠性 |
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經部啟用自駕車測試場域 超大豪雨、濃霧、晨昏逆光皆可測 (2025.10.22)
放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗證能力的「智慧車電自駕車場域」，今（21）日首度在車輛研究測試中心正式啟用，未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下，執行最高時速達110km的自動駕駛驗證測試 |
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imec車用小晶片計畫再升級 格羅方德、英飛凌、Silicon Box等入列 (2025.10.22)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，格羅方德（GlobalFoundries）已加入imec的車用小晶片計畫（ACP），成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC） |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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AI Automotive產業大聯盟成軍 推動智慧載具接軌國際 (2025.10.01)
台灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於台北張榮發國際會議中心，由台灣車輛移動研發聯盟（TARC）與電電公會宣告，將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」，集合政府、法人及產業三方力量，共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系 |
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[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案 |
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SDV發展挑戰重重 英飛凌以三大基石化解難題 (2025.09.11)
在英飛凌（Infineon）於台北舉辦的 OktoberTech 活動中，汽車電子事業部資深副總裁 Hans Adlkofer指出，「汽車的產品生命週期往往長達十年以上，但軟體創新的速度卻以月為單位計算，兩者之間的矛盾，是SDV推動的第一大挑戰 |
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東元電機揮軍機器人市場 達梭系統助縮短研發時程 (2025.09.11)
東元電機（TECO）技術長饒達仁今日在達梭系統技術大會的媒體訪談中表示，將搶攻全球至少千億美元的機器人商機。憑藉其在馬達領域的深厚實力，結合達梭系統的設計平台，開發媲美歐美品質，且價格可與紅色供應鏈相當的機器人關節模組 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
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李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯 |
