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英飛凌推出數位單級準諧振返馳式控制器 XDPL8210 (2019.08.08)
英飛凌科技旗下 XDP 產品組合新添全新 LED 驅動 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因數與一次測定電流返馳式 IC。採用 XDPL8210 進行設計的主要優勢包括高效率設計的傑出性能表現,較低廉的物料清單,進而減少系統成本,以及高度彈性,在裝置的長久使用週期中提供優異的可靠性
英飛凌CoolSiC MOSFET與TRENCHSTOP IGBT推出Easy 2B 封裝 (2019.08.07)
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲,進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝
英飛凌科:多數德國人願意為資料安全支付更高的費用 (2019.07.15)
英飛凌科技委託 GfK 機構所做的一項具有代表性的調查,德國消費者有意識到上述安全風險。不論其年齡和收入族群,大多數受訪者為避免裝置受到攻擊和資料遭竊,皆願意支付更多費用:35.4% 的受訪者願意多支付上限為 10% 的費用,另有 20.9% 的受訪者願意多支付 19%,其他 8.4% 的受訪者甚至願意多支付 20% 至 25% 的額外費用
英飛凌以光聲光譜法 (PAS) 打造微型二氧化碳感測器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空間為了要提高能源效率而與外界隔絕,因此空氣不易流通,進而產生不良的空氣品質。二氧化碳濃度是不良空氣品質的指標之一。現今市場上雖有用於監測這類無味無色氣體的解決方案,但通常裝置體積龐大且成本高昂,或者品質根本不足以廣泛採用
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性
防水、防塵又防潮:英飛凌推出超小型氣壓感測器DPS368 (2019.06.10)
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器,具有±2 cm的超高精準度以及低功耗,可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量,因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上,英飛凌將以「智慧未來」為主題,全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案,用智慧晶片賦能數位化未來
英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎 (2019.05.21)
英飛凌科技今日宣布,旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢,榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時,英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件,涵蓋矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)材料的全方位供應商
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST(Future Automotive Supply Tracks,未來汽車供應鏈)專案戰略合作夥伴。未來,英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員,英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求,推進汽車電動化
為新一代資料中心供電:英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器,採用雙級架構,適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備
英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品,發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨:在揚聲器中原音呈現,而非產生熱能;讓使用者「聲」歷其境;更輕薄精巧,而非龐大複雜的設計;必須耐用且富有彈性
英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝,加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝,在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台,可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變
長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」,除了邀請產業界及學界人士與會,研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰,透過這難得機會,該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議,未來將商討展開更多新的潛在合作
英飛凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 採用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飛凌科技旗下 CIPOS Micro 新增額定功率 600 V 的智慧功率模組 (IPM) IM231 系列,適用於嚴苛且潮濕的環境,並通過 1000 小時的高壓、高溫及高濕度的反向偏壓 (HV H3TRB) 壓力測試
英飛凌推出 1000 A 穩壓器解決方案 適用於新一代 AI 與 5G 網路應用 (2019.04.03)
英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合,推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C,為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流
英飛凌推出首款適用於工業4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飛凌科技將於德國漢諾威工業展(2019年4月1~5日) 推出全球首款專為工業應用所設計的平台模組(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保護工業電腦、伺服器、工業控制器或邊緣閘道器的完整性與身分,在連網自動化工廠的關鍵節點與連接至雲端的介面上保護機密資料的安全存取
英飛凌推出適用於一般照明的新款60V線性LED控制器IC (2019.03.26)
英飛凌科技BCR線性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602兩款產品。BCR601具備創新的前級電壓反饋,亦稱為「主動式餘量控制」(AHC),打造兼具成本與能源效益的LED驅動器應用。另一方面,BCR602則適用於可調光LED應用,例如光引擎、模組及燈條


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