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具備共享式之外掛型藍牙電子鎖 (2020.04.09)
在此具備共享式之外掛型藍牙電子鎖專題中,以盛群的HT66F2390微處理機晶片組搭配藍牙模組製作藍牙電子鎖裝置,並將此裝置放在電動機車內部。
台灣新創洞見未來、聯騏技研進入高通全球商用生態系 (2020.03.27)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布,洞見未來科技(RelaJet)及聯騏技研(Nestech)兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network,成為高通全球商用生態系的成員
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化
台北市入圍IDC亞太區智慧城市獎 數位學習專案受青睞 (2020.03.20)
IDC亞太區智慧城市大獎(Smart City Asia Pacific Awards;SCAPA)今年邁入第六年,日前公布入圍名單,其中台北市在200多個城市中脫穎而出,以「學習無界限+ 臺北酷課網路學校」及「智慧警政首創-打造北市員警WORK SMART大平臺」2項專案入圍
NXP推出數位鑰匙解決方案 擴展應用至手機、智慧卡與其他行動裝置 (2020.03.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新汽車數位鑰匙解決方案,讓智慧型手機、遙控鑰匙和其他行動裝置皆能安全地儲存、驗證數位鑰匙、與車輛安全通訊並共用數位鑰匙
Silicon Labs收購Redpine Signals連接事業部門 強化無線IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已與Redpine Signals達成最終資產購買協議,將以3.08億美元現金價值收購該公司之Wi-Fi和藍牙業務、印度海得拉巴(Hyderabad)之研發中心,以及廣泛的專利組合
R&S推出新一代低功耗藍牙5.2測試方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底採用BLE 5.2第一個規範。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的藍牙測試軟體中整合了相關的測試。此外,BLE 5.2將提供類似傳統藍牙的擴展音頻功能
LE Audio低功耗藍牙技術將改寫音訊分享應用體驗 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的藍牙音訊技術標準。奠基於 20 年的創新,LE Audio 將強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援以及提供全新的音訊分享(Audio Sharing)功能,將再次改變使用者的音訊體驗,創造與周圍世界建立聯繫的新方式
CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈,匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品
HOLTEK推出BH66F71662/52藍牙廣播體脂量測MCU (2020.03.02)
Holtek推出具藍牙廣播體脂量測功能Flash MCU BH66F71662/52,集成了藍牙Beacon廣播電路、體脂量測電路及24-bit ADC電路,適用於各種四電極LED藍牙廣播交流體脂秤等產品。 BH66F71662/52 MCU主要資源包含16Kx16/8Kx16 Flash ROM、512x8/384x8 RAM、64x8/32x8 EEPROM、LED Driver及多種通訊介面
Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣佈,推出最新的藍牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案,包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊
HOLTEK推出BH66F71252藍牙廣播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
Holtek推出具藍牙廣播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了藍牙廣播電路及24-bit ADC電路,適用於藍牙廣播的電子秤、直流體脂秤與其它量測產品。 BH66F71252 MCU主要資源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多種通訊介面
Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE Audio Evaluation Platform)
音緣線 (2020.01.17)
此作品為可以多人共享的音樂遊戲機,外觀分為以觸控按鈕點擊的樂譜板與透過伺服馬達敲擊的演奏板兩部份,可即興演奏或挑選樂譜進行挑戰;
NXP與NTT DOCOMO、Sony合作 加速推動UWB行動支付 (2020.01.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈,NTT DOCOM與索尼影像產品公司(Sony Imaging Products and Solutions Inc.)將在行動支付動態展示中使用超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案。 隨著恩智浦日前宣佈推出適用於行動裝置的晶片組
Silicon Labs攜手Quuppa 共同推出藍牙定位解決方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈,將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案
Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求
藍牙技術聯盟推出LE Audio新一代藍牙音訊標準 (2020.01.07)
20年前,藍牙技術的出現擺脫了有線式音訊傳輸的束縛,開創了無線音訊市場;而藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)今(7)日更宣佈推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案
意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能


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