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數位化及AI時代下的住宅 聚碳酸酯材料應用最佳時機 (2019.10.18)
隨著家電用品連網程度與自動化的持續提升,數位化的觸角早己進入居家環境中,可見智慧家庭已是未來趨勢。科思創正於10月16日至23日,在2019年德國杜賽道夫國際塑膠及橡膠展(K展),針對新世代家電展示五項引領業界的設計概念與原型
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制,因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用,協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
貿澤供貨ADI ADcmXL3021三軸震動感測器 適用於條件式監控 (2019.10.17)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器,即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
Gartner:2019 Q3全球PC出貨量升1.1% Windows 10換機潮仍為成長關鍵 (2019.10.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第三季全球個人電腦(PC)出貨量微幅增加1.1%,從去年同期的6,700萬台上升至6,800萬台。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10換機潮仍然是所有地區PC出貨成長的主要推手,不過影響程度依當地市場狀況和換機階段而有所不同
大聯大詮鼎推出高通QCC3024右聲道USB輸出的整合耳機於安全帽設計方案 (2019.10.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右聲道USB輸出為基礎的整合耳機於安全帽之設計方案。 有鑑於近來手機APP外送服務越來越多,如果將耳機和安全帽整合,外送員將不需單獨配戴藍牙耳機或者拿著手機進行通話
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310,搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake),支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍,提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入,適合嚴峻惡劣的應用場域
安馳科技:震動感測是工業環境預測性維護的關鍵第一步 (2019.10.04)
在工業領域中,機械狀態監控已經存在30年了,只是傳統的解決方案,多半缺乏了精確度與可靠性,並不能滿足工廠環境中高精確度的應用需求。ADI推出一系列針對工業環境所打造的晶片與高整合模組,並透過安馳科技的協助,讓ADI這些優質的解決方案,可以快速導入到客戶的工業應用環境中
艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521 (2019.10.04)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出首款搭載LGA1151插槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)的mini-ITX主機板MANO521,內建Intel H310晶片組(選購Intel Q370)與整合式繪圖引擎
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中,隨時都會有龐大的數據產生,而企業也必須快速適應多雲的架構。因此,為了協助企業快速駕馭多雲環境,戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案,旨在滿足現代資料中心的各種需求
瑞薩和StradVision合作開發下一代ADAS智慧型攝像頭 (2019.09.26)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與自駕車視覺處理技術解決方案供應商StradVision公司今天宣佈聯合開發深度學習式的智慧型攝像頭物件辨識解決方案,用於下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)應用產品,以及用於ADAS 第2級以上的攝像頭


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2 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
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