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康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
Basler推出新款 3D 相機blaze (2019.07.17)
Basler即將推出旗下第二代 3D 相機blaze。Basler blaze 採用 GigE 介面與 VGA 規格解析度,並搭載最新的 Sony DepthSense ToF 技術,特別適用於測量物體之方位、位置與體積,或用於偵測障礙物
NB-IoT設計的不簡單任務 (2019.07.17)
NB-IoT的設計包含三種不同運作模式:獨立、頻段內和保護頻段。其規格包括一系列設計目標:覆蓋範圍更大、裝置電池壽命更長。
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
大聯大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的電腦周邊產品應用 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MCU LPC55系列方案為基礎之電腦周邊產品應用。 電腦周邊產品有無線鍵盤、無線滑鼠、高解析音質耳機或音響
艾訊智能視覺檢測系統IPS962-512-PoE 配備多元即時I/O模組與PoE LAN (2019.07.15)
艾訊 (Axiomtek)推出一款多功能、高擴充的智能視覺控制平台IPS962-512-PoE,支援零下攝氏10度至高溫攝氏55度寬溫操作。配備機器視覺應用所必需的即時控制埠,包括接收感測器觸發輸入、LED照明控制器、相機觸發輸出等介面,以及隔離輸入/出埠
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
亞勳科技攜手意法半導體 加速V2X和安全遠端通訊應用的上市 (2019.07.11)
亞勳科技(Unex)與意法半導體(STMicroelectronics)聯合宣布,在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台(TC3P-MTP)上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求,也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具,與內建的技術和智慧化功能,因而大幅降低製造成本與時間
Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
鎖定新一代導彈制動系統的無電刷直流馬達 (2019.07.05)
現代馬達在無電刷直流馬達(BLDC)在內所達致各方面的進步,使得業界已經能做出更小、更輕、更廉價、更有效率的CAS設計。為了要驅動BLDC的三個相位,導致系統複雜度提高
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
艾訊智慧交通嵌入式系統tBOX400-510-FL 內建第二層網管型PoE交換器 (2019.07.02)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek)介紹無風扇嵌入式智慧交通專用系統tBOX400-510-FL,內建第二層網管型PoE交換器,由博通 (Broadcom) 處理器提供解決方案,專為IP監控應用領域設計。通過CE (Class A) 與FCC國際專業認證,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通運輸應用專業規範;兼俱寬溫環境操作、高達3 Grms抗振動與24V-110V DC寬電壓的產品特色
艾訊嵌入式準系統為車容坊連鎖加油站導入POS主機 (2019.06.27)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek)為北台灣連鎖加油集團車容坊股份有限公司選用強固型工業級無風扇準系統,成功導入加油站POS系統解決方案,不僅強化營運機能,更有效降低整體經營成本


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