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台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊,開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術,成功降低功耗與成本,大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro),並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資,公司估值約新臺幣4.5億元
手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22)
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求,採用先進製程技術之產品日益增多,當製程技術演進至10奈米以下,相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要,檢測技術也需隨之提升
華為安全性惹議 法國擬為加強監管5G設備頒新法 (2019.01.23)
隨5G商轉時成將近,除了技術與終端應用好處不斷被討論外,其背後的安全考量近日也被提出。 據法新社報導,法國國家網絡安全機構(ANSSI)局長Guillaume Poupard指出,由於超高速5G網路的基地台與其他基礎設施,遠不如現有4G系統的集中管理,因此監管5G網路設備至關重要
結合AI與晶片技術 科技部推「臺灣腦科技發展及國際躍升計畫」 (2018.12.24)
為了把臺灣已累積豐沛的腦心智與神經科學研究成果與世界接軌,提升國際競爭力,科技部將於明(108)年度,由生科司、人文司及工程司共同推動「臺灣腦科技發展及國際躍升計畫」
量測儀器同步進化 滿足5G與物聯網需求 (2018.11.27)
物聯網與5G是未來智慧化應用的核心架構,而透過完善量測方案,設備與系統的品質方能進一步提升,同時落實智慧化願景。
意法半導體電力線通訊晶片組 將延伸至非公用事業應用和新興協議標準領域 (2018.11.15)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊(Powerline-Communication,PLC)解決方案,目標應用不侷限於智慧電表,亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用
大聯大品佳集團推出恩智浦ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈解決方案 (2018.10.23)
大聯大控股今(23)日宣佈,旗下品佳集團將推出恩智浦半導體(NXP)ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈(Matrix LED Controller)解決方案。 方案介紹 依據統計資料,交通事故在夜間發生的機率是白天的1.5倍,夜間發生交通事故的機率為55%
厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中
LPWAN技術前景看好? 廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地,所面臨的挑戰將不會是技術上的問題,而是後續的維護困難,仍有待解決。
意法半導體高性能多協定Bluetooth & 802.15.4系統單晶片 (2018.03.09)
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款雙核心無線通訊晶片,其支援新功能和擁有更高性能,可提供更長的電池續航時間,以及更好的使用者體驗。 STM32WB無線通訊系統單晶片(SoC)整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核心處理器
安立知推出支援5G產品開發的無線通訊綜合測試平台 (2018.03.01)
安立知(Anritsu)推出最新無線通訊綜合測試平台—MT8000A平台,專用於開發第五代(5G)行動通訊系統的晶片組與終端裝置。 此款多功能的全新桌上型儀器設計採用先進架構,內建支援超快速寬頻5G通訊所要求的寬頻訊號處理與波束成形技術,可支援sub-6GHz與毫米波 (mmWave)頻段的RF與協議測試
資策會率先研發NB-IoT窄頻廣域物聯網解決方案 (2018.01.25)
為使國內產學業界瞭解電信通訊產業的發展,國立交通大學自1月25日起至1月27日於淡水漁人碼頭福容大飯店舉行「2018全國電信研討會暨科技部消息理論與通訊春季研討會」
不完美 但仍持續進化 (2017.11.09)
完美,理想的智慧手錶要有最全面的無線支援,包含藍牙,Wi-Fi,5G以及對應IoT的技術;要擁有超長的電池壽命,不是一天兩天,或者一個月兩個月,而是以「年」來計,此外,它要有完美的顯示器,無論白天黑夜,室內室外,都要完美的傳遞資訊
公平會裁定高通違反公平交易 重罰234億元 (2017.10.11)
公平交易委員會今天宣布,美國無線通訊晶片商高通(Qualcomm)因違反公平交易法,重罰新台幣234億元。而此金額也創下公平會自民國80年創立以來,對單一公司的最高罰鍰
意法半導體公布2017年第二季及上半年財報 (2017.08.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2017年7月1日的第二季及上半年公司財報。第二季淨營收總計19.2億美元,毛利率為38.3%,淨收益達1.51億美元,每股收益則為0.17美元
東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG,實現比原有產品更低的電流消耗,並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗(LE)ver.4.2通訊晶片中的最新成員
Sigfox帶你走遍全世界 (2017.05.12)
目前為止,Sigfox已在全球超過三十個國家建置基地台,並且預計到了2018年佈建基地台的國家數量將可達六十國。
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力


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