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AWS王定愷:雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台,宣告台灣產業將進入新一波的轉型,在此之際,AWS特別舉行媒體分享會,由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席,為產業界說明即將爆發的新形態經濟
在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
5G+AR慧眼加值應用 佐臻攜手中華電信拓展智慧眼鏡市場 (2020.07.08)
隨著5G開台,AR、VR應用在垂直領域更加廣泛,無論是在醫療、工業、娛樂,甚至是電競等方面都可以見到應用案例。全球AR智慧眼鏡廠商佐臻(Jorjin)發佈全新智慧眼鏡-J-Reality慧眼系列新品
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
確保加工精度 機器手臂預診維修的導入關鍵 (2020.07.06)
機器手臂做為現代智慧產線上的重要組成,其健康狀態對於整體生產製造的效益,有著舉足輕重的影響。
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
AWS建立航太業務部門 以雲端技術推動航太創新 (2020.07.03)
AWS宣佈將推出一個嶄新的業務部門,致力於加快全球航太和衛星行業的創新。航太和衛星解決方案業務部門將為航太企業提供AWS服務和解決方案。 AWS將與世界各地的客戶和合作夥伴合作
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
以雲端平台加速實現終端服務 新創與轉型的最佳策略 (2020.06.30)
運用雲端平台來加速實現終端服務,已經成為新創業者發展與傳統業者轉型的最佳策略。AWS今日就偕同兩個合作夥伴KKStream和商之器(EBM),分享其運用雲端平台與人工智慧技術所打造的獨特服務
AWS推出運算儲存機架AWS Outposts 無縫連接至廣泛服務 (2020.06.29)
Amazon Web Services (AWS)今日宣佈正式在台灣推出AWS Outposts。AWS Outposts是由AWS所設計全受管並可配置的運算儲存機架,除了可供客戶在內部部署進行AWS運算、儲存、數據庫和其他服務外,同時也能無縫連接至服務廣泛的AWS服務
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣處理效能 (2020.06.25)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)致力於開發低功耗FPGA,今年更大展開發動能,不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel,更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品,包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
英特爾:快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年,將有75%的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估計全球所有資料當中,將有約四分之一為即時創建的資料,資料成長量當中有95%來自於各種物聯網(IoT)裝置
雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美國Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成,促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路(RAN)
高通:機器人平台需與時俱進 整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
Aruba:在智慧邊緣提升資料價值 雲端原生平台可滿足企業需求 (2020.06.19)
科技產業大約每十年會面臨一次重大轉型。近二十年的重點從無所不在的行動通訊,到以雲端為基礎的應用程式,現在,我們正進入一個由物聯網、自動化技術和AI驅動的資料分析時代,在運算能力和現代網路的支撐下,推動可與雲端協作、並在邊緣運算的新一代應用程式和工作負載
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
康佳特推出Intel IoT RFP套件 用於視覺態勢感知應用的工作負載整合 (2020.06.17)
嵌入式技術供應商德國康佳特,推出了全新的工作負載整合套件,面向基於視覺的態勢感知,且為Intel認可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 該RFP套件配備搭載Intel Xeon E2處理器的COM Express Type 6模組,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技術構建的三個虛擬機(VM),用於視覺應用中的工作負載整合
Credo完成一億美元D輪優先股融資 加速推出高效能網路連接解方 (2020.06.17)
亞洲解決方案合作夥伴益登科技今日發布代理原廠Credo的最新訊息。高效能、低功耗串列連接解決方案供應商默升科技( Credo)宣布完成一億美元的D輪優先股融資,本輪融資由貝萊德(BlackRock)基金領投
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。


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9 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列
10 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感應模組 偵測距離長達100cm

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