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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧,唯快不破 (2021.03.10)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱,除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心,企圖打造在地供應鏈之外。
Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」,榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards).該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇
OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧,唯快不破 (2021.03.09)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱,除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心,企圖打造在地供應鏈之外。
愛立信推出雲化無線接取網軟體方案 提升大規模部署靈活度 (2020.12.09)
愛立信宣布推出全新的「雲化無線接取網(Cloud RAN)」產品。Cloud RAN一種雲端原生(Cloud Native)軟體解決方案,用於處理無線接取網(RAN)中所需的數據演算功能,可以補強愛立信無線系統產品組合中的高性能專用基頻(Purpose-built)產品,提供電信業者補充網路建置的選項,進而提升網路建置規劃的靈活度,滿足各式的部署情境需求
Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其因矽智財與電子設計自動化解決方案,榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案,獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴,在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻
齒輪加工奠基 支援開發輕量化機器人 (2020.10.30)
對於所需關鍵零組件的一體化驅控模組、諧波減速機等陸續問世,奠基上游的齒輪加工產業重要性更不言而喻。
美光攜手塔塔通訊 推出加速IoT部署的雲端虛擬SIM卡 (2020.10.28)
業界曾預測,IoT裝置的部署量將在2020年達到500億台,然而實際上卻只有約90億台。這一差距源於蜂巢式連線的難度和資安疑慮遭受嚴重低估,這些挑戰將持續阻礙IoT發展。為解決此痛點,美光科技與塔塔通訊(Tata Communications)宣佈將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案,進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電(TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影響,台積(TSMC)技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇,今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新,其實台積的論壇都是屬於半封閉式,是必須要有邀情函才能夠註冊參加
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美國Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成,促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路(RAN)
台美防疫松cohack 號召跨界人才為疫情找出創新解方 (2020.04.26)
行政院副院長陳其邁與美國在台協會代表,24日共同發起「台美防疫松 (cohack)」,鼓勵專家及參與者以黑客松形式集思廣益,促進跨政府機關、跨領域、公私協力與多方交流,共創精準防疫資訊的應用方案,共同找出抗疫創新方法
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
紅帽推出Red Hat Enterprise Linux 8 提升智慧型作業系統的智能 (2020.01.06)
開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司發布Red Hat Enterprise Linux 8.1,為企業級Linux的最新版本。Red Hat Enterprise Linux 8.1是Red Hat Enterprise Linux 8的第一個更新,不僅強化了開放式混合雲作業系統的管理性、安全性與效能,更增加協助開發者發展創新應用的新功能
Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台(OIP)生態系統論壇上,Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具,可使Mentor和台積電的共同客戶受益,並有助於進一步擴展台積電持續成長的生態系統
自駕車科技創新研討會登場 產官學研攜手進軍智慧交通市場 (2019.11.28)
面對全球自駕車的發展趨勢與商機,各國政府為自駕時代來臨預作準備,著手建立相應的政策法規,台灣也透過無人載具科技創新實驗條例、相關子法及配套機制之立法與後續推動工作,逐步建置監理沙盒機制,讓無人載具科技創新實驗得於一定條件下排除法規適用,藉此鼓勵相關技術之研究發展與開放場域實驗,進一步落實產業應用


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