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跟Windows 7說掰掰 終止支援最後倒數88天 (2019.10.18)
Windows 7終止支援腳步逼近,在最後不到88天的關鍵轉換期,你還在觀望嗎?繼2018年11月Windows 10用戶數正式超過Windows 7後,Windows 10已經以全球超過9億台裝置成為市場上的主流作業系統
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作,於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會,介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案,並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用
台灣AI雲正式商轉 成為AI及軟體產業強力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)舉辦「TWCC台灣AI雲產業應用峰會」,宣布「台灣AI雲」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展開商轉服務。以「智同道合」為主題,本場活動邀集了國內外技術、平台、應用、推廣等各領域的一流合作夥伴,舉辦產業論壇峰會,推動台灣AI及軟體產業的蓬勃發展
正港MIT服務型機器人 凌群發表第四代Ayuda (2019.10.16)
凌群電腦繼2017年首次推出自研之服務型機器人Ayuda之後,今(16)日於2019 AIoT展中,發表第四代服務機器人Ayuda,實現智慧化整合服務的應用,帶領台灣國產服務型機器人的邁向下一步
台北國際電子展、AIoT Taiwan、智慧能源週 三大展會聯合開幕 (2019.10.16)
三大展會「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」及「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」今(16)日在南港展覽館一館揭開三天精彩展覽的序幕
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證
資策會攜手電電公會 啟動「智慧製造數位轉型學堂」 (2019.10.16)
資策會今日與台灣電機電子工業同業公會(電電公會),在台灣國際人工智慧暨物聯網展期間,舉辦雙方合作簽約,攜手成立智慧製造數位轉型學堂,宣示共同為電電公會目前會員廠商提供服務,透過資策會培育的數位轉型顧問,協助企業進行企業內部整體檢視,進而提供合適的數位轉型服務
資策會開發靈活高彈性的iServCloud雲端資源管理平台 (2019.10.16)
OpenStack被公認為是雲端時代的Linux作業系統,也是IT業界參與度最積極的雲端作業系統,資策會數位轉型研究所(數位所)係以此為基礎開發出iServCloud雲端資源管理平台,正是以雲端服務需求所建構出的基礎即服務(Infrastructure as a Service,IaaS )的軟體系統
【產業AI化高峰論壇-數位轉型與智慧製造】 (2019.10.16)
繼萬物互連之後,出現龐大的即時資料,驅動產業擴大應用層面,對各行各業帶來顛覆性的影響,展現出創新的商業模式,並創造更有價值的新商機,因此資料、數據及知識的數位化發展,乃成為未來的趨勢,也是台灣產業掌握商機,藉此提高競爭力的契機
友達光電打造太陽能系統一站式解決方案 (2019.10.15)
為了提供客戶更完善的能源服務,友達整合建置太陽能系統所需之模組、零組件及智慧雲端監控平台,提供客戶高品質及高可靠度解決方案,以一站式服務突圍太陽光電市場
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想瞭解其他企業如何利用雲端優勢領先市場嗎?想知道企業的數位資產安全如何獲得更好的保障嗎?有哪一些策略可以讓您的企業持續地優化雲端投資呢?企業又該如何利用人工智慧機器學習與物聯網 (AIoT) 的技術協助企業本身達到事業的更高峰呢? 在企業數位轉型無可避免的大環境下
台灣業者亮相WCIT 2019 展現台灣軟實力鏈結全世界 (2019.10.13)
世界資訊科技大會(WCIT 2019)宣布2019年度全球資通訊科技應用傑出貢獻獎(Global ICT Excellence Award),該獎項為世界資訊科技暨服務業聯盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所頒發,以表揚在資通訊產業具有傑出表現與貢獻的會員代表之企業或組織,有「資通訊界的奧斯卡獎」美稱
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
聚焦數位轉型關鍵技術 2019 Arm科技論壇將於11/6台北、11/7新竹盛大展開 (2019.10.08)
全球高效能運算技術廠商Arm將於11月6日在台北萬豪酒店、11月7日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會-2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年議程以「The New Era of Compute」為主軸
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。


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