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後智慧手機年代:每個人都是工程師 (2019.03.08)
智慧手機為我們的社會帶來了一些不可逆的改變,而這些改變也將不會再回頭。然而,智慧手機本身絕不是一個最佳的裝置,它可能會被拆解成許多不同的部分。
IEK:矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰,工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示
美高森美宣佈其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈旗下包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)在內的產品,都沒有受到最近發現的x86、ARM及其他處理器相關的安全漏洞的影響。早前安全研究人員透露全球涉及數十億台設備的晶片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要電腦晶片漏洞
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去,台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長,而隨著技術演進,軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗,已經成了整體產業在意的首要課題,因此像是蘋果、Google與微軟等,都是軟硬體整合領域的指標廠商
分擔還是取代Intel? 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電?彭博社近日報導,蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片,以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴,據了解,新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作
全球電網是平的! (2014.11.12)
能源管理是物聯網重要的組成要素之一, 而將能源進行智慧化自主分配,更是打造物聯網的關鍵任務, 配合分散式再生能源網路,將在實體世界掀起數位革命。 (刊頭) 物聯網存在的主要目的,是讓萬物都能透過網路的連接,方便識別和管理,甚至進一步自主運作
再生能源+物聯網 打造零邊際成本電網 (2014.10.13)
物聯網結合能源的應用,最重要的目的,還是在於讓能源建置與產生的成本,能夠降到最低。而要能有效降低能源的成本,最好的解決方案,其實就是以再生能源搭配物聯網的使用
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰 (2013.07.30)
Intel向來統治著個人電腦與伺服器,而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯,但當Intel走入低功耗,ARM開始朝向伺服器業務發展,一場鬥陣俱樂部即將上演。
Cadence益華電腦運用EAD專屬的全新Virtuoso大幅加速晶片設計 (2013.07.22)
台灣新竹 — 為客製IC實現更高的設計團隊生產力與電路效能,益華電腦(Cadence Design Systems)今天發表開創性為客製設計方法所設計的Virtuoso Layout Suite EAD (Electrically Aware Design)
創意電子採用益華電腦解決方案成功地實現了20奈米SoC測試晶片試產 (2013.07.22)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,設計服務公司創意電子(Global Unichip Corporation,GUC)運用Cadence Encounter 數位設計實現系統(Digital Implementation System,EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer,成功地完成了20nm系統晶片(SoC)測試晶片的試產
MicroGen壓電式MEMS振動能量採集器致能 (2013.07.08)
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前於美國伊利諾州舉辦的“Sensors Expo and Conference” 展覽會中宣佈其振動式能量採集BOLT? Power Cell致能了即時無線感測器網路 (WSN),其採用了凌力爾特 (Linear Technology) Dust Networks LTC5800-IPM SmartMesh IP mote-on-chip (類似展示影片請見 Linear Demo)
石墨烯實現極高頻電磁波發射 (2013.05.09)
過去40年來電晶體尺寸不斷縮小,目前的矽晶片中已經能包含數十億個電晶體。接下來,業界正在尋找能取代矽的技術,而石墨烯或許是其中一個答案。英國曼徹斯特和諾丁漢大學(Universities of Manchester and Nottingham)的科學家表示已開發出一種革命性的石墨烯(Graphene)技術,可望用於醫療成像和安全檢測
Windows Blue為微軟帶來新希望? (2013.04.14)
移動設備市場大舉進攻,讓PC市場備受威脅,即使微軟的新作業系統Windows 8也沒辦法重振PC市場。然而微軟並不死心,日前再度推出Windows 8的改良版Windows Blue,同樣地也對它充滿期許
益華電腦與台積公司強化在16奈米 FinFET製程技術設計基礎架構上的合作關係 (2013.04.13)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布與台積公司簽署一份為期多年的協議,針對行動、網路架構、伺服器與FPGA應用軟體的先進製程設計,開發16奈米FinFET技術專屬設計基礎架構
新鍺材料速度可比矽快10倍 (2013.04.11)
美國俄亥俄州立大學(OSU)的研究人員日前宣佈開發出一種可製造厚度為一個原子的鍺薄片技術,並表示其傳導電子的速度要比矽快上10倍,比傳統鍺材料快5倍以上。 新材料的架構與備受矚目的石墨烯──由二維材料構成的單一碳原子層很相似
Ubuntu手機今年無緣,明年再見 (2013.02.22)
原先外傳Canonical公司預定將於今年10月推出首款搭載Ubuntu行動作業系統智慧手機,近日對外證實該項消息並非正確,而是要等到2014年才能真正看到Ubuntu智慧手機上市發售。 雖然無緣於今年10月見到Ubuntu智慧手機上市
14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動! (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產,預計將生產出高效低功耗的ARM處理器,且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計
[WOW]可溶性電子植入人體妙用多 (2012.11.14)
在電子電路、電腦晶片及太陽能電池中被廣泛運用的矽,是一種化學特性相對穩定的“惰性材料”,如今科學家們不僅利用它來開發生物用的矽電路,更進一步研發能在生物體內分解的有機半導體聚合物與分子電晶體,作為所謂的可溶性電子設備,目標是應用在醫療電子領域,植入人體發揮特定功能,或作為感測器使用
將改變產業的晶片演算法 (2012.06.03)
ISAID研究機構近日發表”非精準”(inexact)電腦晶片研究,這款非精準電腦晶片,由於可容許偶發誤差,因此提高電力與資源使用效能。它的概念是允許運作中的電子零件(如正進行運算的硬碟)發生錯誤,再透過控制錯誤發生機率,同時達到減少能源需求並提高整體運作性能


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