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從半導體跨入靈界科技 推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授,搖身一變,成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。
技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體 (2019.04.02)
技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器,代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品,包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器,以及適用於存儲服務的伺服器
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。
迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢 (2019.02.23)
展望2018年以來,由於中美貿易戰火已延燒至專利智財與全球智慧型手機銷售大幅衰退,各界無不引頸期盼下一波產業回溫契機。在勤業眾信Deloitte最新發表的《2019年全球高科技、媒體與電信產業趨勢預測報告》中,除了深入解析近年來新興科技發展與應用外,更說明了未來產業的演進與革新
高通偕NETGEAR發表Wi-Fi 6晶片 強攻全球企業用戶 (2019.01.10)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前發表與NETGEAR合作的家用網狀網路產品,顯示市場對於高通Wi-Fi 6 網路技術的肯定。高通表示,透過提供比先前Wi-Fi標準顯著提升的網路容量,Wi-Fi6徹底改變以往Wi-Fi的工作模式,同時更有效地利用該容量,為Wi-Fi使用者帶來卓越的使用者體驗
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板,新主機板採用12相全數位VRM設計,搭配先進的散熱設計,提供最佳的功率和溫度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能,並激發其無與倫比的超頻能力
AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容,旨在擴充現代資料中心效能,全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。 AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節
技嘉Z390 AORUS電競主機板上市 (2018.10.09)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技正式推出最新專為8核心Intel Core i9-9900K處理器全核超頻5GHz以上的Z390 AORUS系列電競主機板。透過12相數位電源VRM設計及絕佳的散熱規劃,滿足高效能的新一代8核心Intel Core i9-9900K處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制,以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力
AMD Radeon Pro WX 8200支持溫哥華電影學院的創作者 (2018.08.13)
AMD推出AMD Radeon Pro WX 8200繪圖卡,且針對Radeon ProRender釋出重大更新,並與溫哥華電影學院結盟,聯手協助新一代創作者藉由Radeon Pro繪圖卡的效能實現VFX影視特效的願景。 AMD在2018年SIGGRAPH大會宣布一個新盟友,與溫哥華電影學院(VFS)聯手為當地影視特效界開設全新科技創新實驗室與中心
TrendForce:邊緣運算將驅動微型伺服器需求並推升記憶體用量 (2018.07.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰,出貨占比達97%。伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與超微,在大型網路數據中心(Internet Datacenter)應用領域,英特爾x86架構的伺服器解決方案因產品定位較完善,使用規模仍居市場之冠
[COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會,美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作,聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台,整合至未來的裝置中
Intel發表首款14奈米筆記型電腦專用的Core i9處理器 (2018.04.03)
英特爾今日發表首款筆記型電腦專用的Intel Core (酷睿) i9處理器,是英特爾史上最高效能的筆記型電腦處理器。英特爾同時發表一款Intel Core平台─ Intel Core i+,結合第8代Intel Core處理器的優勢以及Intel Optane memory,讓高效能桌上型電腦處理器與晶片組的產品線更為完整
技嘉全系列AM4主機板 搭載內顯的AMD Ryzen處理器 (2018.02.13)
技嘉科技宣佈技嘉全線AMD AM4主機板,可完美發揮整合Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen處理器最佳效能。玩家只需到技嘉官網下載並升級最新BIOS版本,便可享受AMD Ryzen 5及Ryzen 3等整合繪圖功能的處理器所帶來的各項優勢,即使不外接顯示卡亦可滿足中階玩家的遊戲需求
Toppan Photomasks增資上海廠尖端光罩設備 (2018.01.24)
Toppan Photomasks, Inc.(TPI)宣布加碼投資Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海廠,針對先進光罩擴充全新的尖端量產設備。 TPCS為Toppan Photomasks, Inc.旗下子公司,專為半導體客戶生產光罩
[CES 2018]AMD全新處理器與顯示卡產品 重新定義高效能運算 (2018.01.08)
AMD延續Ryzen處理器與Radeon繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮,1月8日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動,揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
因應機器智慧應用 AMD推出Radeon Instinct加速器  (2017.06.21)
AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直覺化運算的新時代,不久將向夥伴廠商出貨,強化各種深度學習與異質化高效能運算(HPC)解決方案。 在2016年12月首次對外亮相,全新GPU伺服器加速器系列包含Radeon Instinct MI25、Radeon Instinct MI8以及Radeon Instinct MI6,連同AMD的開源ROCm 1
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
TrendForce:預估網路數據中心占伺服器應用比重將於2020年逾5成 (2017.05.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,截至2017上半年,在主流伺服器晶片市場,英特爾仍然占據絕大多數的份額,市占率超越9成,即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於去年底在製程上紛紛轉入10奈米至14奈米


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