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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。 該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率
TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢,「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2023)與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展覽館一館盛大展開
是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用
Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時,台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal
緯穎在OCP全球高峰會展示先進運算及資料中心永續節能技術 (2022.10.19)
緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備,本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式,展出包括Compute Express Link(CXL)、Datacenter Secure Control Module(DC-SCM)、Open System Firmware(OSF)、多元CPU平台與散熱等多項技術
Ansys獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布,獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。 年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻
新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其因矽智財與電子設計自動化解決方案,榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案,獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴,在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻
2020年9月(第347期)晶片熱掰掰! (2020.09.02)
導熱大作戰! 說起來簡單,做起來卻不容易。 一方面要透過物理散熱機制, 盡可能把晶片廢熱往外排出; 一方面要透過低功耗電路設計, 讓晶片盡可能減少熱的生成
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 (TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能
衝刺3D記憶體市場 美光台中後段封測廠啟用 (2018.10.28)
記憶體大廠美光(Micron),上週五(26日)舉行其台中後段封測廠的啟用典禮,而隨著該廠的啟用,美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點,而主要的目標產品,則是目前火熱的3D記憶體
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫,以及去年同月石化生產設備定檢歲修,下半年比較基數低等因素,讓台灣終結史上最長、連17個月負成長,主要歸功於積體電路出口66.9億美元,年增約5.5億美元、占8.9%,金額為歷年單月第3高
SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣,同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合。


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