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2024農機展圓滿閉幕 交易金額逾4.5億元 (2024.04.15)
2024第十八屆台灣國際農業機械暨資材展於今(15)日圓滿閉幕；根據中華電信區域人潮客群分析系統計算結果，三天活動期間吸引來自全台各地的參觀人潮累積近35萬人次，現場交易熱絡，交易金額超過4.5億元 |
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英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飛凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置，除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率 |
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大立光跨界投資萬溢能源 發表全球充電最快電池材料 (2024.03.12)
基於當今電動車、再生能源建設所需儲能電池，已成為次世代產業的戰略資源。經濟部也在今（12）日宣布結合由大立光投資4.5億元成立的萬溢能源公司，首度跨足潔淨能源產業應用，開發全球最快充電的鋰電池負極材料，估計約5分鐘即可充飽電池，壽命亦可高達20年，搶攻全球電動車及儲能市場上千億美元商機 |
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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF（直接飛行時間）感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）和多區SPAD（單光子雪崩二極體）探測器陣列 |
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氣候峰會凸顯金融商機 工研院看好南台灣以海藏綠引金 (2023.12.17)
適逢今年COP28氣候峰會落幕後，除了首次承諾「轉型脫離」所有化石燃料等決議，引發各界討論外；還有自上屆峰會以來便獲高度共識的「氣候金融」課題，更值得關注。工研院也適於此時舉辦「預見大南方─展望新經濟-南臺灣產業策略論壇」，推動「以空輔海、以海藏綠、以綠養金、以金創新」的創新循環策略可資呼應 |
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意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產 (2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片，首波推出兩款產品，應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制邏輯電路和58V功率級 |
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英飛凌首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案具備WLC1可編程設計 (2023.11.23)
為協助提供給消費者更完善的無線充電用戶體驗，英飛凌科技（Infineon）推出首款Qi2磁功率分佈圖（MPP）充電發射器解決方案—REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件。Qi2是無線充電聯盟（Wireless Power Consortium）發佈的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準 |
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中美萬泰將於德國醫療展全新發布醫療AI專用觸控電腦系列 (2023.11.08)
人工智慧運算加速醫療影像智慧化運用的趨勢，德國醫療展將於2023年11月13-16日於杜賽道夫舉辦，中美萬泰全新發布醫療AI專用觸控電腦WMP-19S/22S/24S全系列，此專為智能運算輔助醫療診斷、手術治療等應用而設計 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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混合波束成形接收器動態範圍（上） (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析，重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異 |
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ROHM推出配備VCSEL小型近接感測器 有助於穿戴式裝置小型化 (2023.08.14)
近年來，隨著物聯網設備的普及，其中關鍵的感測器開始需要具備更小的體積、更高的性能。羅姆半導體（ROHM）針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置，需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用，開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器RPR-0720 |
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意法半導體新款隔離式降壓轉換器晶片靈活可變 (2023.06.06)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款10W隔離降壓轉換器晶片L6983i，具備高效能、小包裝，以及低靜態電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優勢。
L6983i採用隔離降壓拓撲結構，需要的外部元件相較傳統隔離式返馳式轉換器少，並且不需要光耦合器，進一步節省物料清單成本和PCB面積，適合於需要隔離式DC-DC轉換器應用 |
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大同提供淨零管理及智慧整合服務 提升競爭力搶攻能源世界盃 (2023.05.31)
不畏國際經濟景氣緩慢復甦，根據大同公司今（31）日發表2023年Q1財報顯示連續8季獲利，單季合併營收111.2億元，較去年同期成長逾45%。且正與國際集團洽談策略聯盟搶攻東協市場新能源商機，整合創能、節能、儲能、智慧服務系統，扮演「淨零管理師」及「智慧服務專家」角色，攜手台灣勇戰能源世界盃 |
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ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型 |
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Diodes高效率降壓轉換器提供POL 設計多樣性 (2023.05.11)
Diodes公司推出同步降壓轉換器產品組合的新產品。AP62500和AP62800的連續輸出電流額定值分別為5A和8A，能夠在開發針對效率或尺寸進行負載點最佳化 （POL）時更具彈性。
這些裝置能夠以最少的元件數量達成小巧緊湊的實作 |
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安勤發表嵌入式單板EMX-EHLP 瞄準Intel UHD顯卡應用市場 (2023.04.27)
安勤推出一款搭載Intel Celeron/Atom SoC BGA處理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）的嵌入式單板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能顯著優異，且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。
EMX-EHLP具備高效能、豐富的I/O，以及安全的特性，是博弈、零售、數位看板、ATM、監控，以及停車管理系統等的理想解決方案 |
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TIMTOS 2023實體展吸引共4.5萬人潮 盼買氣延續至線上展 (2023.03.12)
揮別2022年下半年出口不振陰霾，由外貿協會與機械公會共同主辦的「2023年台北國際工具機展TIMTOS」，集結逾千家廠商近6,200個攤位，在南港展覽館1、2館、台北世貿1館實體展落幕 |
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安勤發表EPX-EHLP 2.5吋Pico ITX嵌入式單板電腦 (2023.03.10)
安勤科技推出2.5吋嵌入式單板EPX-EHLP，搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W），CPU底部安裝、效能顯著優異，且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。EPX-EHLP具備高效能、豐富的I/O，以及安全的特性，是工業自動化、零售、智慧城市、物聯網解決方案等的理想選擇 |
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2022年MCU採購因素與應用開發趨勢 (2023.02.24)
要取得開發者的青睞，勢必就要了解他們的所思所想，所求所欲。而今年的MCU採購因素調查，同樣也針對開發者選用MCU時的主要評斷項目來進行分析，希望能拉近供應商與開發者之間的距離 |
