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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布，擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司，建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率 |
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從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
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英飛凌XMC7000系列微控制器可滿足工業級應用要求 (2022.12.02)
英飛凌科技（Infineon）推出適用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz 的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品 |
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台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
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ST發展高性能全局快門影像感測器 推動下一代電腦視覺發展 (2022.04.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的首選模式 |
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英飛凌40奈米安全晶片技術提升越南國民身份證功能 (2021.12.17)
隨著數位時代來臨，公民識別身份數位化已經成為各國演進的趨勢。電子身份證（eID）可以以法律文件的形式使個人身份合法化，除了可以簡易的方式識別公民身份外，國民電子身份證還能延伸功能，使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利，避免造成在當地政府辦公室大排長龍的景象與不便，這在疫情期間是一個很大的優勢 |
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ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。
ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術 |
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英飛凌Embedded Wizard Studio增強PSoC 6微控制器圖形顯示效能 (2021.12.06)
英飛凌科技（Infineon）透過Embedded Wizard提供的圖形庫和軟體工具增強PSoC 6系列微控制器（MCU）的圖形顯示性能。Embedded Wizard的圖形引擎與ModusToolbox相容，可在CY8CKIT-062S2-43012開發套件上運作 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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Xilinx：工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來，工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出，這些挑戰大致可以分成六項 |
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英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體，可選擇搭載最新的應用解決方案 |
