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2019 Simcenter User Conference (2019.12.13)
【來參加】就有機會抽Iphone 11 Pro Max及電影票...等多項好禮 研討會大綱: Siemens MAD年度台灣用戶大會即將於12月13日盛大召開,我們誠摯邀請您的參與。作為Siemens最高度互動、深入的技術會議,它彙集了整個Siemens在台灣地區的用戶群體,提供一個最佳溝通平臺
PCIe 5.0加速進擊 6.0將迎來全新規範 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0規範終於在今年5月正式推出,並且已經有多個設計導入,終端產品預計在2020年就能夠陸續推出。
加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。
PIDA轉型「光電協進會4.0」 明年1月發起英雄聯盟 (2019.12.07)
致力於推動台灣光電產業發展的光電科技工業協進會(PIDA),6日舉行了媒體說明會,宣誓將積極與更多的公協會合作,共同推進台灣光電產業的發展,並揭櫫了「光電協進會4.0」的目標,強調未來將持續轉型,重塑智庫價值,建立光電產業交流平台
行政院核定南科橋頭園區計畫 導向AIoT領域發展 (2019.12.06)
「高雄第二園區(橋頭園區)」歷經行政院與科技部、內政部等相關部會召開多次研商會議,籌設計畫於今(6)日由行政院核定;另外內政部營建署辦理之「變更高雄新市鎮特定區主要計畫(配合第二期發展區設置產業用地)案」
高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及領先業界的XR技術,迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉
醫療科技展各展實力 精準健康趨向勢在必行 (2019.12.05)
2019台灣醫療科技展於12月5~8日在南港展覽2館登場,今年已舉辦第三屆,整體規模更勝於以往,逾1,900個展位成長率為40%。由立法院院長蘇嘉全、生策中心董事長王金平、醫療推動委員會召集人陳維昭、生策會會長翁啟惠、以及30家醫院與科技企業揭開序幕,並闡述台灣醫療大健康產業如何打造新願景之展望
報告:2025年全球5G用戶將達到26億 (2019.12.05)
根據最新版《愛立信行動趨勢報告》指出,在持續成長與快速發展的5G生態系統積極推動下,預期2025年全球5G用戶將會達到26億,覆蓋全球65%的人口,並承載全球45%的行動數據流量
MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所,於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案,為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案
IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型 (2019.12.05)
國際數據資訊(IDC),今日舉行「2020台灣ICT市場十大趨勢預測」發布會,會中針對台灣中小型產業,舉出了十項2020主要ICT技術與市場的發展趨勢。而不同於過去採用技術導向的方式,今年IDC預測則是提出了新的「轉型2.0」思維,強調未來以數據為驅動的產業發展
研華IIoT全球夥伴會議 驅動企業數位轉型 (2019.12.05)
全球物聯網廠商研華公司今(5日)於研華林口物聯網園區舉辦為期兩天的工業物聯網全球夥伴會議,此也是繼去年底於蘇州舉辦物聯網共創峰會後的首場大型夥伴會議。今年以「共創工業物聯網生態圈 驅動企業數位轉型」為主題
MIC:2020年總體環境兩大重點為平庸化成長與破碎化市場 (2019.12.04)
2020年即將到來,資策會產業情報研究所(MIC)展望高科技產業整體發展,認為全球經濟緩步回升然而幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨
TrendForce:十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為仍未脫離實體清單,導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
Cadence收購NI國家儀器子公司AWR 加速5G射頻通訊系統創新 (2019.12.04)
電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與NI 國家儀器共同宣布,就Cadence收購AWR Corporation達成最終協議。AWR Corporation是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR是高頻射頻(RF) EDA軟體技術的領先供應商,其專業的RF人才團隊也將在收購完成後加入Cadence
高通Snapdragon技術高峰會 發表最新5G平台與3D聲波指紋技術 (2019.12.04)
於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日,高通總裁 Cristiano Amon表示, 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台,包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台,以及Snapdragon 765
高科技市場破碎化 2020重點技術呈指數型成長 (2019.12.03)
資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年高科技產業整體發展,並預測全球經濟緩步回升幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨
UL:足夠資安評估 才能讓物聯遠離駭客攻擊 (2019.12.03)
隨著5G商轉時代的來臨,萬物聯網的生活受到各界極大矚目!根據Technavio研究數據指出,智慧家庭滲透率從2017年的14.9%,預計至2021年將躍升為60.7%。目前從掃地機器人、智慧冰箱、智慧烤箱到近期出現的智慧戶外割草機
FiO參與時間銀行工作坊 刺激更多區塊鏈金融應用可能 (2019.12.02)
由國立台灣大學建築與城鄉研究所主辦的時間銀行工作坊於11月25日在台大公館樓舉行,會中主要討論如何彙整台灣文學館與桃園市大溪區至善高中兩個場域的在地需求、刺激服務交換,FiO技術長戴志洋也於該活動中分享區塊鏈如何應用在「時間銀行」的概念中,藉由區塊鏈技術將人本、互助帶進社會議題中,將公益效用最大化


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