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5G智慧工廠的AIoT系統建置研討會 (2021.11.02)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
因應疫情聯發科首次舉行線上家庭日 強化員工凝聚力 (2021.10.24)
聯發科技23日舉行一年一度的家庭日活動,但因應疫情今年也採取線上形式,員工以掃描QR Code輸入專屬序號入場,讓員工同時擁有實體享受及網路連結的零距離,開啟新型態員工活動的創意模式
愛立信:以5G超越5G 才能邁向6G (2021.10.22)
行動通訊產業不論是在市場規模、觸及人數和創新能力,在全球已經有很大的進展。在2020年,全球已有14億支智慧型手機售出。到了2021年,全球已有超過800個4G公共網路,以及全球5G使用者已達5.8億
Aruba:分散式服務正顛覆一切 從人工智慧與機器學習 (2021.10.22)
轉型中的市場創造產業破壞式創新的機會。隨著雲端服務逐漸移轉到邊緣,分散式服務正在顛覆一切從人工智慧與機器學習,到5G和現實虛擬化的創新。 Pensando董事長、JC2 Ventures執行長、思科系統公司前執行長John Chambers共同表示
速度大幅進化 Wi-Fi 6開創串流應用新資源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi標準,提升了效率、彈性和擴展能力。 Wi-Fi 6最重大的變化,是允許了更快的連線速度。 這樣的特性可以為AR、VR、8K串流等應用,開創新資源。
聯發科與NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作,推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。 這是雙方首次在CPE產品上合作,為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區,帶來了更便捷好用的5G快速服務,讓郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接
Diodes新款D類立體聲音訊放大器提高效率和省電池量 (2021.10.21)
Diodes公司推出新款D類立體聲音訊功率放大器PAM8965帶有整合式同步升壓轉換器。支援人工智慧的揚聲器系統及可攜式樂器,這款高效率裝置能提高輸出功率、延長電池壽命及結構小巧都是上述系統與樂器的重點要求
高通推全新射頻濾波器技術 實現新一代5G和Wi-Fi解決方案 (2021.10.21)
高通技術公司推出針對7GHz以下頻段的高通ultraBAW射頻濾波器技術,是以高通數據機到天線解決方案為基礎打造的另一項創新,推動高效能5G與連網系統在橫跨各無線產品領域的發展
是德與恩智浦合作 推進5G固定無線存取解決方案發展 (2021.10.21)
是德科技(Keysight)宣布與恩智浦(NXP)半導體合作,共同加速推動固定無線存取(FWA)解決方案的發展。雙方初期將以非獨立模式(NSA)部署5G市場,並在未來部署獨立模式(SA)
邊緣運算將成為下一個重大網路安全挑戰 (2021.10.21)
近年來「邊緣運算」的資安相關技術逐漸被重視,而如何保護遠端邊緣設備,避免受物理性入侵攻擊,以及保護邊緣設備安全更被積極的討論。
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧(AI)+物聯網(IoT)等應用不斷推陳出新,也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技,使之體積更為輕薄短小,得以整合安裝於正確位置,取得可供預測診斷,延長使用壽命等數據
破解5G基地台迷思 評估大規模MIMO的電磁波效應 (2021.10.21)
大規模MIMO技術被視為未來5G網路的關鍵推手。導入這項技術,勢必要針對電磁場暴露進一步研發新的建模與預測方法,本文介紹歐洲首場3.5GHz大規模MIMO系統現場試驗所使用的電磁波測量方法
TrendForce看2022年:6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce,今(20)日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出,2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%;此外,電信商也將著眼6G技術;太空也將成為新戰場
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! 全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5
台灣創新技術博覽會虛擬續展 資策會AIoT帶動產業轉型 (2021.10.17)
因疫情加速數位服務發展,由經濟部、科技部等10大部會共同主辦的「2021年台灣創新技術博覽會(TIE)」,除了開辦實體展覽外,也首度運用3D立體建模,打造360度全視角線上展覽!致力發展台灣資通訊的資策會
高通:5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊(Verizon)、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中,達成了711 Mbps的上傳速度
是德科技:垂直市場和工業應用將帶來新成長動能 (2021.10.14)
自新冠疫情橫掃全球至今的18個月中,每個人的生活和工作型態,都經歷了重大的改變,而其中最顯著的變革便是「數位轉型」,而這數位化的趨勢影響了全球經濟所有層面,也是實現「萬物相連 無遠弗屆」美好願景的關鍵要素
Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會 布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布,將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會,多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享,亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉
TrendForce:2021年台灣伺服器ODM廠生產比重逼近全球9成 (2021.10.13)
根據TrendForce調查,受到2018年美中貿易摩擦逐步升溫,加上地緣政治問題漸趨明顯,為調節關稅與因應2020年Covid-19疫情爆發後的不確定性,伺服器ODM廠為更貼近客戶與降低風險
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能


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