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第四屆《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會:全台最高規格5G盛會 (2019.08.28)
經過連續四年的成功舉辦,《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會,已經是台灣最大規模的數位行動產業盛會!迎接5G、區塊鏈、FinTech、AI等科技新浪潮,數位行動產
Gartner:2019年全球裝置出貨量將下滑3% (2019.07.22)
2023年5G手機銷量可望過半 國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達22億台,與去年相比下滑3.3%;手機市場為所有裝置中表現最弱者,出貨量比去年減少3.8%(見表)
未來汽車緊急傳呼系統 (2019.07.19)
自2018年3月起,歐盟所有新認證車型都必須配備該系統。雖然eCall只在數量相對較少的車輛中進行了安裝,但它在技術層面已經過時。eCall的繼任者正在等待時機。
IT+OT整合帶動需求 工研院產科所:正是發展安全物聯網契機 (2019.07.18)
受惠於物聯網(IoT)、工業4.0等一波波次世代潮流帶動IT+OT科技深度整合,根據今(18)日工研院產業科技國際策略發展研究所舉辦「5G+AIoT應用趨勢與資安研討會預估,2023年連網物聯網設備將超過454億台,2016~2023年CAGR達18.6%,因此促成IT+OT、物流+金流、實體+數位資料整合,帶動新興物聯網資安議題漸被重視
台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會,會中公佈2019年第二季財務報告,並展望第三季的營運。依據台積的資料,其第二季合併營收約新台幣2,410億元,較前一季增加了10.2%;稅後純益約新台幣667億7,000萬元,增加了8.7%
具備2GHz連續頻寬 73GHz毫米波頻段重要性日增 (2019.07.17)
對於毫米波的研究正如火如荼,在28GHz相關研究展開的同時,E頻帶也在近幾年引起了行動通訊領域的注意。73GHz就是另一種備受矚目的毫米波頻率。Nokia運用了紐約大學的73GHz通道量測結果,開始研究此頻率
NB-IoT設計的不簡單任務 (2019.07.17)
NB-IoT的設計包含三種不同運作模式:獨立、頻段內和保護頻段。其規格包括一系列設計目標:覆蓋範圍更大、裝置電池壽命更長。
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
UL:5G應用起飛 安全標準存在必要性 (2019.07.16)
行動通訊技術約以10年為一個演進週期,5G的正式名稱為「IMT-2020」,顧名思義5G可望在2020年正式問世。在台灣,國家通訊傳播委員會(NCC)也於日前公布5G釋照時程,意味台灣5G也朝2020年商用時程邁進
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
毫米波長期頻譜落誰家? 28GHz測試正如火如荼進行 (2019.07.09)
5G開台在即,電信業者都急切想要取得未分配的大量毫米波頻譜;而毫米波頻譜會使用哪些頻率,這些業者將是深具影響力的關鍵要角。回顧過去,三星在 2015年2月執行了自己的通道量測,並發現28GHz的頻率可用於手機通訊
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
施耐德推出Easy UPS 3M能源效率高達99% (2019.07.05)
隨著物聯網(IoT)應用的普及以及AI、5G的發展,為了減少大量資料的傳輸延遲同時提高運算效率,企業使用邊緣運算技術的需求日益增加,相對的,企業對不斷電系統(UPS),也開始有更高的要求
5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創,但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術,或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景


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