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車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景 (2024.04.18) 歐特明的視覺AI技術以單一系統可同時通過UN R151、UN R159認證,成為歐洲首例, 更因應聯合國推動的大型商用車法規,首創大型商用車全方位整合式視覺AI ADAS,展出於台北國際車用電子展 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17) 迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17) 根據TechInsights 最新研究顯示,2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%,創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點,從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%,鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17) 半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統(DMS)和車艙監控系統(IMS)性能的光源,ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發 |
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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16) 豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16) 近年來,汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司,VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟(ASA)車載網路(IVN)開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08) 為因應近年來產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG(功能安全專家小組),作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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2024.4月(第101期)IPC增智慧保安全 (2024.04.02) 工業電腦(IPC)迎來眼前人工智慧(AI)話題熱潮,
廠商開始分別在雲端及邊緣AI應用投入發展;
另一方面,為了盡快達成2050年淨零碳排目標,
也積極投入智慧節能科技等基礎建設發展 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02) 近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制 (2024.03.28) 目前在永磁馬達(PMSM或BLDCM)的控制上,馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器(Optical Incremental Encoder)、霍爾感測器(Hall Effect Sensor)、磁感應旋轉編碼器(Magnetic Rotary Encoder,以下簡稱MRE)及解角器(Resolver)等 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Arduino IDE 2.3來囉 程式再也不怕Bug了! (2024.03.25) :我們(編按:在此指Arduino團隊)剛剛發佈了Arduino IDE 2.3(編按:在此指2024年2 月7日),除了常見的錯誤修復和改進外,這個新版本的Arduino IDE,標誌著偵錯功能(Debug Feature)實驗階段的結束 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21) 車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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AI台北智慧城市展多樣風貌 開箱大巨蛋數位場館 (2024.03.15) 臺北市政府願景館將於3月19至22日在南港展覽館2館1樓,與2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驅動·未來臺北」為主題,將以臺北市「安全之都」、「運動之都」及「未來之都」三大願景展現智慧城市的多樣風貌 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26) 從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15) 英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖 |
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2024.2月(第387期)智慧住宅 (2024.02.02) 物聯網技術問世多年之後,終於在近期慢慢醞釀出更具體的應用樣貌。
尤其在新一代無線技術與半導體元件,以及通訊標準陸續到位之後,
更讓原本擘畫的願景接近現實 |