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TSIA:Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果,合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季成長3.6%,較去年同期成長19.9%;整體IC產業包含四大領域:IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%
具備共享式之外掛型藍牙電子鎖 (2020.04.09)
在此具備共享式之外掛型藍牙電子鎖專題中,以盛群的HT66F2390微處理機晶片組搭配藍牙模組製作藍牙電子鎖裝置,並將此裝置放在電動機車內部。
新冠肺炎疫情衝擊全球 TrendForce剖析科技產業影響 (2020.03.30)
由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響
Wi-Fi發展20年:邁向無線自由之路(三)未來展望 (2020.02.05)
在 Wi-Fi 演進三部曲的最後一篇中,我們將提出無線標準的未來展望。
Wi-Fi發展20年:邁向無線自由之路(二)速度升級 (2020.02.04)
本篇文章是 Wi-Fi演進三部曲的第二篇,探討 Wi-Fi 如何進化為當今的高速連線技術。
Wi-Fi發展20年:邁向無線自由之路(一)早期發展 (2020.02.03)
在這一系列的文章中,首先介紹 Wi-Fi 的歷史,瞭解這項技術如何克服種種技術挑戰,演變為現今具備超快速度與高度便利性的無線標準。隨後,我們會探討 Wi-Fi 的未來展望
Gartner:2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung Electronics)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座
AIoT時代 雲端平台將扮演整合要角 (2020.01.08)
當邊緣裝置的數量不斷的成長,就需要透過一個能規模化的雲端平台將之統合管理,才能發揮物聯網真正的功能與目的。
數位通國際:以虛擬技術 消弭雲端服務應用壁壘 (2019.12.06)
為了加速跟上數位化時代的腳步,數位轉型是目前許多企業正著手規劃,甚至已積極進行的重要策略方向。只是要從傳統企業型態轉型成為高度數位化的全新企業體,過程中經常會伴隨各種不同的瓶頸與挑戰
TSIA:2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2% (2019.11.18)
根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2)成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%
「2019年國際經貿機會與挑戰」產業研討會-總體面(花蓮場) (2019.09.27)
2019年,美中貿易衝突持續延燒,今年5月川普總統宣布對價值2000億的中國商品加徵25%關稅,而川習於G20會晤時,雙方互釋善意,隨後於7月下旬重啟談判,美中衝突有趨緩跡象,但川普卻又宣布將於9月1日對其餘3000億美元中輸美之商品加徵10%關稅,美中關係充滿變數,國際經貿情勢跌宕起伏,我國產業之前景亦承受相當風險
TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8% (2019.08.13)
根據WSTS統計,19Q2全球半導體市場銷售值982億美元,較上季(19Q1)成長0.3%,較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;銷售量達2,246億顆,較上季(19Q1)衰退1.8%,較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP為0.437美元,較上季(19Q1) 成長2.2%,較2018年同期(18Q2)衰退6.0%
Gartner: 2019年全球智慧型手機銷售將下滑2.5% (2019.08.02)
國際研究暨顧問機構 Gartner預測,2019年全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)總計15億支,較去年同期下滑2.5%。不過Gartner預期2020年有更多5G智慧型手機上市,屆時智慧型手機銷售量可望再度成長,通訊服務供應商(CSP)也將開始於不同地區推廣5G服務方案
TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐 (2019.02.25)
根據WSTS統計,18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元,較上季(18Q3) 衰退8.2%,較去年同期(17Q4)成長0.6%;銷售量達2,470億顆,較上季(18Q3)衰退7.0%,較去年同期(17Q4)成長3.7%;ASP為0.464美元,較上季(18Q3)衰退1.2%,較去年同期(17Q4)衰退3.0%
Gartner十大預測提務實步驟 為企業CIO指路 (2019.02.22)
Gartner每年都會發布當年暨未來預測,資深研究總監Ed Gabrys指出,過去所做十大未來預測準確度高達80%,並相當注重是否能夠達到相關性、正確性,以及激發對未來的想像三者間達到平衡,今年預測將明確為CIO們辨識實際可執行的作法
Gartner:2018前十大半導體買家中四家為中國OEM廠商 (2019.02.14)
Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示,2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座,兩者合計占全球整體市場17.9%,較前一年下滑1.6%;不過前十大OEM廠商晶片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到40.2%
Gartner:2019年全球穿戴式裝置銷售將成長26% (2018.12.04)
國際研究暨顧問機構 Gartner預測,2019年全球穿戴式裝置出貨量將達到2.25億台,年增長25.8%。2019年終端使用者花費在穿戴式裝置的金額預估將達到420億美元,其中智慧手錶為162億美元
AMD公佈2018年第3季財務報告 (2018.10.26)
AMD公佈2018年第3季營收為16.5億美元,營業利益1.5億美元,淨利1.02億美元,每股收益0.09美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)註1計算,營業利益1.86億美元,淨利1.5億美元,每股收益則為0.13美元
通訊與電源整合於一根線纜中的EtherCAT P馬達控制方案 (2018.09.25)
除了在臺北市的柯P,工業乙太網領導者德國倍福(Beckhoff)也推出另一P: “EtherCAT P”作為EtherCAT的補充,它將電源與資料傳輸集成於同一根電纜中,擴展了EtherCAT的技術優勢,用戶不僅獲益於EtherCAT的高性能和靈活性,同時可以直接在標準的4芯乙太網線中實現2組獨立的24V電源的電流傳輸並且減少配線的複雜度


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