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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院(KTH)的團隊研究採取控制策略,如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。
Ansys透過擴展AI支援服務 虛擬助理加速技術創新 (2023.08.07)
基於當前人工智慧(AI)技術應用持續發展,Ansys今(7)日也宣布擴展其模擬產品與客戶社群的AI整合,並推出首款限量測試版的多語言、對話式AI驅動的虛擬助理AnsysGPT,將為全球Ansys客戶提供全年無休、即時回覆的全方位革新技術支援服務方式,將首次回應時間縮短至僅幾秒鐘
TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN (泰安)今天宣佈推出針對技術運算應用,支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。 神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出,資料中心需將環境永續發展放在首位,並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應,對於強大的晶片-封裝-系統設計而言,聯合模擬和聯合分析至關重要
AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上,Amazon Web Services(AWS)宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比
Cadence成為麥拉倫F1賽車隊合作夥伴 協助創新空氣動力學預測 (2022.05.30)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,成為麥拉倫一級方程式車隊的官方技術合作夥伴。作為長期合作夥伴關係,麥拉倫將利用Cadence Fidelity CFD軟體,提供創新的空氣動力學預測
AMD EPYC處理器為F1車隊提升空氣動力學測試能力 (2022.04.21)
AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式(F1)車隊展現AMD EPYC處理器提升空氣動力學測試的能力,助力Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年賽季奪下第8座錦標賽冠軍。 藉由AMD EPYC處理器,車隊在計算流體力學(CFD)工作負載達到20%效能提升,加速F1賽車的模型設計與空氣動力測試
AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用效益,AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大,包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微(Supermicro)等合作夥伴提供更廣泛的系統支援,並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體
AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容,與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升
Google Cloud C2D採用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能,在電子設計自動化(EDA)與計算流體力學(CFD)等領域的高效能運算(HPC)記憶體密集型(memory-bound)工作負載,為客戶帶來強大的效能及運算能力
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性
EDA進化中! (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代,一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台,將是時代所需。
模擬技術如何幫助降低在教室裡感染COVID-19病毒的風險? (2021.03.18)
COVID-19自2020年初蔓延全球,造成經濟重創,即便疫苗已問世,但亦出現傳染力更高的變種病毒。在大家持續避免感染,並盡力恢復到正常生活的現今,儘管復工復產的措施難以完整保障人員健康的原則,但可以採取一定的方法以最大限度降低患病的風險
Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25)
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入,將能支援Cadence智慧系統設計策略,並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合,滿足高仿真建模這個快速發展的市場,其針對精準性、可靠性與可預測性的需求
數位轉型要求簡便快捷 流體控制續向電控整合 (2021.01.06)
過去常被視為傳統產業的液/氣壓流體控制系統大廠也持續與上層電控、驅動系統深入整合應用,或不斷推陳出新產品。
高能效儲能系統中多階拓撲之優勢 (2020.12.02)
開關元件的功耗降低可減少散熱,較低的諧波內容僅需較少的濾波且 EMI 明顯降低。


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