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聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
凌華最新AI工業智慧相機 首度搭載NVIDIA Jetson Xavier NX系統 (2021.05.13)
邊緣運算解決方案開發商凌華科技推出NEON-2000-JNX 系列工業用AI相機,是業界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模組之智慧相機,以高性能、小尺寸及易開發的特性,打開AI視覺解決方案創新之門,可應用於製造、物流、零售、服務、農業、醫療、生命科學以及其他產業之邊緣系統
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
【新聞十日談】關於Arm架構,你不能不知道的三件事 (2021.05.10)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)去年宣布收購Arm,最近更宣布展開一系列的合作計畫,將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU,全面擴大Arm架構的靈活及節能優勢,處理從雲端到邊緣的各種運算負載
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
看好可擴展與向量特性 晶心要讓RSIC-V進入資料處理市場 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日舉行「2021 RISC-V CON」記者會。會中宣布,今年的RISC-V CON大會預定在5月27日,於台灣新竹國賓飯店舉行,將聚焦RISC-V的產業應用與發展,尤其是在熱門的5G、IoT、AI與伺服器等主流的市場領域
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
CNC數控系統整合現場OT+IT技術 打造智能工廠內建硬核心 (2021.04.29)
相較於同級日系CNC數控系統大廠,三菱電機於邁向工業4.0前期(2011~2020年 )已先挾其IT優勢推廣e-Factory Alliance理念,尋求落地合作夥伴。
德承高亮度工業平板電腦 構建舒適便利的智慧城市 (2021.04.28)
戶外KIOSK則是體現智慧城市人機介面的方式之一,德承CRYSTAL工業平板電腦產品線素以齊全尺寸且具備模組化設計而聞名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,擁有高亮度背光顯示
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展覽平台 AI百家爭鳴成焦點 (2021.04.27)
IDC報告預測,2024年全球AI總產值可望突破5,000億美元大關,AI應用在日常生活已隨處可見,各產業也積極導入AI技術以優化商業發展與整體營運;創投公司Hive Ventures與台灣人工智慧學校發布的2021年台灣企業AI趨勢報告更指出
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發 (2021.04.26)
RISC-V CPU供應商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升級發布,將增強多項創新與實用的功能,加速RISC-V AI和IoT軟體應用開發。 為了發揮強大的處理器指令擴展效能,一個簡潔易用的程式設計模型至關重要
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
高速、高解析度相機與介面之演化 (2021.04.16)
為了追上感光元件在解析度與速度上的不斷提升,本文將帶您認識未來的高速相機介面,並根據應用上的不同提供一些產品選擇的見解
助USB系統差異化 Microchip推出開放原始碼的電力傳輸軟體整合 (2021.04.15)
談到有線連接,支援電力傳輸(PD)的USB Type-C和開源軟體將是引領下一波潮流的兩大技術。Microchip今天宣布推出全新的電力傳輸軟體框架(Power Delivery Software Framework;PSF),並開放設計人員在他們的USB-C電力傳輸系統中修改並擁有IP
NVIDIA、HPE、瑞士國家超級運算中心 拚2023推出最強超級電腦 (2021.04.15)
輝達(NVIDIA)、瑞士國家超級運算中心(CSCS)及慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方將攜手打造有望成為全球最強大的人工智慧(AI)超級電腦。預計於2023年上線的「Alps」系統基礎設施,將取代CSCS現有的Piz Daint超級電腦,並作為一套開放的通用系統,提供給瑞士及全球各地的研究人員使用


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4 u-blox拓展IoT通訊覆蓋 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模組
5 研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
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8 儒卓力供應Lumberg大電流接觸元件 支援靈活的機電連接插入
9 Aruba Central為混合式工作場所 提供雲端化接觸史及定位追蹤解決方案
10 支援大功率應用小型化 ROHM研發出10W額定功率低阻值電阻

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