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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案 |
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CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61% |
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高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。 |
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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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東元布局東南亞有成 再獲泰、馬超大資料中心25億元訂單 (2026.02.06)
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣25億元 |
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英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產 |
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全球AI軍備競賽再升級 NVIDIA Rubin架構訂單堆如山 (2026.01.25)
儘管市場對於 AI 投資回報率（ROI）的爭論未曾停歇，但全球科技巨頭顯然已用資金投下贊成票。根據最新預測，2026 年全球AI相關資本支出將衝上 5,000 億美元（約新台幣 16 兆元）的驚人規模 |
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AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸 |
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2025.12(第409期)MCU品牌暨應用大調查 (2025.12.01)
CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。
回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折，
包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。
但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向 |
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AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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防AI資料中心跳電 能源署新增用電大戶PUE上限 (2025.11.05)
因應AI用電攀升跳電風險，為確保相關能源設施可採用高效率設備，經濟部近日公告能源修法將正式上路，明定未來用電5MW以上的超大型與主機代管資料中心，在新設或擴建階段，須提出能源使用說明書送審，其能源使用效率（PUE）指標不可超過1.3、1.4規定 |
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TrendForce看好CSP及主權雲需求 估2026年AI伺服器出貨增20% (2025.10.30)
根據TrendForce最新AI server產業分析，2026年因來自雲端服務業者（CSP）、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI server出貨量將年增20%以上，占整體server比重上升至17% |
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。 |
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[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
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印度加速打造半導體生態系的機會與挑戰 (2025.08.14)
印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案，將全國獲批案總數推升至 10 項，累計投資約達 1.6 兆盧比（約 182 億美元），據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地，政策訊號明確：以財務補貼與基礎設施配套，吸引國際與在地企業共建產能 |
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2025年AI需求獨強 TrendForce估2026年電子業恐低速成長 (2025.08.13)
因2025年全球電子產業市場極為分歧，由資料中心建置驅動的AI伺服器需求一枝獨秀，但智慧手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品則受到高通膨壓力、缺乏創新商品，加上地緣政治的不確定性，普遍陷入成長停滯困境 |
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東元與鴻海增資換股 強化AI資料中心一站式解決方案 (2025.07.30)
東元電機與鴻海科技集團今（30）日於證交所召開重大訊息記者會，雙方宣布經董事會決議，將透過股份交換方式成為策略聯盟夥伴，結合兩家公司在機電與資通訊的優勢，掌握全球AI資料中心建置朝向標準化與模組化的發展，攜手開拓全球廣大的AIDC商機，未來也將持續探索在鴻海聚焦的3+3+3領域擴大合作的可能性 |
