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宇瞻發表DDR5 RDIMM工業級記憶體 卡位伺服器升級商機 (2021.08.25)
Apacer宇瞻科技發表業界首款DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體,支援次世代資料中心、伺服器與工業電腦應用。宇瞻DDR5 RDIMM憑藉優異的效能與可靠度,提升AI與邊緣應用巨量資料傳輸速度,確保伺服器以最佳的工作負載效能運作;預計將於2022年第二季與Intel Eagle Stream平台同步上市,無縫接軌全球伺服器升級商機
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。 以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起
世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26)
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技(SMART Modular)宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高匯流排頻率。 此新品結合美光科技(Micron)先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計,可大幅增進訊號傳輸的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(上) (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色,並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸,下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。
SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展,據統計,全球已有60%的醫療院所採用相關技術,朝智慧醫療逐步發展。2020年,疫情席捲全球,相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全,無論器材本身或是內部元件,均需具備高度穩定度與可靠性
推升工業4.0 技嘉子公司技宸推出首台5G嵌入式系統 (2020.07.15)
各國近年積極佈局5G基礎建設,期望利用5G三大特性(高頻寬、低延遲、大連結)帶動智慧城市、智慧交通、智慧醫療等應用,讓資訊傳輸更加快速即時又能保障隱私安全性問題
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化
明緯推出480W無風扇導軌式DC/DC轉換器 峰值負載達150% (2020.06.17)
明緯的導軌式DC/DC轉換器產品,在繼DDR-15/30/60/120/240系列後,緊接著最新推出更高瓦數的480W DDR-480系列,讓明緯的導軌式DC/DC產品線更加完整。新系列的設計上同時符合了鐵道及工控資訊類法規要求,可充分滿足鐵道、工控、安控、資通訊等各種領域對DC/DC轉換器的應用需求
Microchip推出SDK和神經網路IP 創建FPGA智慧嵌入式視覺解決方案 (2020.05.19)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起,應用開始向蒐集資料的網路邊緣轉移。為縮小體積、減少產熱、提高計算效能,這些邊緣應用也需要節能型的解決方案。 Microchip發佈的智慧嵌入式視覺(Smart Embedded Vision)解決方案
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
針對汽車嚴苛環境設計 完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI (2020.04.08)
本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求,以及因應汽車規範的解決方案,內容並提供多個範例解決方案,來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題
次世代ThunderX系列提升雲端與HPC伺服器性能和功耗優勢 (2020.03.23)
今日的資料中心已經把焦點從單一執行緒效能轉移到機架級系統效能,效能功耗比、效能成本比與整體TCO成為了部署的關鍵因素。這些資料中心正在利用專門為特定工作負載訂製的伺服器
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器
提升取樣率 為示波器訊號品質把關 (2020.02.11)
取樣是將輸入訊號轉換成離散電氣值,以進行處理或顯示的過程。示波器的取樣率越高,波形解析度也越高,並顯示出更清楚的細節。因此取樣率的品質,將可以很明顯代表出一部示波器的性能優劣
新唐成為AWS Partner Network技術合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技現正式成為AWS Partner Network (APN)技術合作夥伴。新唐科技深耕物聯網技術,為滿足物聯網設備的多段需求,提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計,結合微控器、微處理器、Amazon FreeRTOS,和安全性強化的全功能處理和通信協議堆棧、通訊、感測器功能、範例代碼,輕鬆連至雲端服務
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)


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