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[ADI×安馳]清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現聲學迴聲消除 (2021.05.14)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現AEC聲學迴聲消除 (2021.05.13)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發 (2021.04.26)
RISC-V CPU供應商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升級發布,將增強多項創新與實用的功能,加速RISC-V AI和IoT軟體應用開發。 為了發揮強大的處理器指令擴展效能,一個簡潔易用的程式設計模型至關重要
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用
保護自動駕駛汽車(AV)控制電路 (2021.04.14)
除非車輛的電子電路具有高度的可靠性和抗電衝擊能力,否則自動駕駛汽車(AV)所提供的安全性和便利性無法實現。
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放機解決方案,採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控,該產品採用了Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作
使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題,並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。
Credo推出HiWire低功耗主動式纜線400G PAM4銅質互連線 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主動式纜線(LP CLOS AEC)。具有獨特紫色外觀的新型LP CLOS AEC屬於400G到400G銅纜,該產品整合了Credo獲專利、針對特定應用的低功耗DSP,支援的距離在0.5公尺到3公尺之間
十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造 (2021.03.31)
Arm(安謀)推出 Armv9 架構,以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧(AI)與無所不在的特定處理的需求。Armv9 立足於 Armv8 的成功基礎,是十年來首次推出的全新 Arm 架構;如今 Armv8 在所有需要使用運算的地方,驅動著每瓦的最佳效能
Deeplite結合晶心RISC-V處理器 達到快、小、準的邊緣運算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布,兩家公司透過使用Deeplite的最佳化軟體和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心,研發出具有人工智慧運算能力的應用程式(AI-powered applications)。 這項合作著重於壓縮(compressing)並加速(accelerating)著名的視覺喚醒詞(Visual Wake Words (VWW))應用程式
NXP:兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習(Machine Learning;ML)不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫 (2021.03.05)
AI 對商業與社會活動層面的衝擊持續擴大。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高,也期待企業能在顧及永續發展的條件下使用這項技術。
用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03)
德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會上亮相,採用NXP i.MX 8M Plus處理器,用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台,在快速成長的藍牙音訊市場,實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化,其中包括真無線立體聲(TWS)耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢,藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理...
晶心RISC-V處理器核心獲EdgeQ採用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V處理器獲5G 基地台晶片(base-station-on-a-chip)領導廠商EdgeQ採用,打造業界第一個完全開放、可編程並結合AI的5G平台。除此之外,EdgeQ也選用Andes Custom Extension(ACE)來設計、擴展和客製化其自有指令集,為無線基礎設施提供具創新效能、功能和電力配置的設計
晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP:高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器,及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。 AndesCore 45系列為循序(in-order)8級雙發射RISC-V處理器,具備DSP(RISC-V P擴充指令),以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)


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7 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發
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