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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19)
因應 AI 技術發展，以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求，Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA（台北市電腦公會）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型語言模型）等 AI 科技快速發展，以及全球數位轉型（DX）需求持續增加，COMPUTEX 2024（2024 台北國際電腦展）即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場，以「Connecting AI（AI串聯、共創未來）」為主軸，將有 1500 家海內外科技廠商，共同展出 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高 |
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耐能晶片與Google獲美陸軍專案採用 邊緣AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」，該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力，特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。該論文獲得了美國軍方的支持 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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英飛凌旗下Imagimob邊緣設備AI/ML開發平台更新 打造建模流程視覺化 (2024.02.22)
英飛凌科技（Infineon）旗下邊緣人工智慧公司 Imagimob 對其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者現在可以將機器學習（ML）建模流程視覺化，並利用各種先進功能更加高效、快速地開發適用於邊緣設備的模型 |
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AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑，加速產品上市進程 |
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聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度，聯發科營收季增 17%，年增 18%，達到 41 億美元，主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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耐能EDGE GPT解決方案獲史丹佛大學認可 並用於前沿科研與教學 (2024.02.05)
耐能宣佈其EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可，並成功被該校採購，用於支持其前沿的科研與教學活動。這一合作標誌著耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力再次得到國際頂尖學府的肯定，同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供了強大的硬體支持 |
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中美萬泰專為醫療需求打造推出邊緣人工智慧觸控電腦 (2024.01.31)
中美萬泰醫療平板電腦-WMP-19S/22S/24S系列專為醫院人工智慧(AI)輔助診斷和手術設計，為先進的AI/Edge AI產品之一，符合最新醫療設備安全與性能認證標準EN 60601-1 & 60601-1-2。
搭載高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5處理器 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業，早在2010年開始，陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等，已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控.... |
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Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟，擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統 |
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Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18)
老牌的觸控方案供應商Synaptics，近幾年積極布局轉型，將目標市場從傳統的PC範疇，逐步拓展至行動應用，以及影響更為廣泛的物聯網（IoT）領域，同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算（Process）與連接能力（Connect）上 |
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[CES] AMD以先進AI引擎及增強車載體驗重塑汽車產業 (2024.01.05)
AMD將在CES 2024上展示汽車創新，並透過推出Versal Edge XA（車規級）自行調適系統單晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合，彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位，旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域 |
