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微軟亮相新雲端技術 攜MIH、台電、裕電為電動車產業鋪路 (2021.10.20)
台灣微軟今日於「台灣國際智慧移動展」展示最新 Microsoft Azure 雲端技術應用,並攜手MIH電動車開放平台和MIH聯盟生態系,提供高度安全的雲端原生解決方案。 微軟此次揭露創新雲端技術應用
趨勢科技與MIH為電動車開發安全打底 (2021.10.20)
趨勢科技與MIH Consortium共同宣布,為了兼顧汽車安全及資訊安全,攜手建構全球首創以安全為設計基礎的「EVKit」電動車開放平台。 未來的電動車主流是透過軟體定義,應用人工智慧,大數據及車聯網,以提供各式各樣創新的個人化駕駛體驗
中保科集團進軍電動車充電樁市場 加入MIH聯盟積極布局 (2021.10.20)
為了在車聯網市場多元化布局,2021年產值近150億元的中興保全科技集團(簡稱中保科)於今(20)日宣布正式加入MIH開放電動車聯盟(MIH Open EV Alliance)成員之一,要以整合科技服務商的角色進軍車聯網市場,成為電動車系統開發供應平台一員
大聯大友尚集團推出基於ST產品的數位電源解決方案 (2021.10.12)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STEVAL-DPSTPFC1的數位電源解決方案。 數位技術在電源控制方面的應用是電源工業最重要的變化之一。在這個節能減排已成為大勢所趨的時代,電源應用被要求具備更高的效率與更嚴格的規範,相比于傳統電源礙於硬體限制,難以達成某些規範要求,數位電源更具有優勢
從原理到實例:詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例,分析其效率和散熱能力方面的優勢,並說明如何使用此類元件進行設計。
看準電動車趨勢 飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04)
隨著電動車產業在全球蓬勃發展,全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景,在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務
從即時運算到軟體定義 自駕車生態系準備就緒 (2021.10.04)
自動駕駛車輛的技術發展,將逐漸以更貼近生活面的方式來實現。未來的自駕車,需要倚賴即時運算處理,以及軟體定義與深度學習能力,來因應各種不同的車用情境挑戰
TI整合式變壓器模組技術 助電動車增加行駛時間 (2021.09.30)
德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術,讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半,以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電壓環境中使用
ADI無線BMS助力Lotus重新定義電動車機動性 (2021.09.24)
ADI宣佈Lotus汽車計畫在其下一代電動車(EV)架構中採用ADI的無線電池管理系統(無線BMS)。ADI的無線BMS憑藉不斷提升的設計彈性、更高的電池可維護性及更輕量而獲得Lotus青睞
Mouser:自駕車運作必須兼顧實用性與安全性 (2021.09.23)
我們可以預見,5級自動駕駛車(AV)將有可能成為擁有強大車載全面連網的車聯網(V2X)通訊系統的電動車(EV)。為了讓這些5級自動駕駛車按預期運行,它們除了要能與路上的其他車輛無縫通訊之外,還要能同時監控道路環境、自我診斷車載的電子系統,並識別路上每一個潛在危險,同時確保乘客的安全性與舒適度
意法半導體推出新款隔離式降壓轉換器 (2021.09.08)
為了確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行,可大幅降低車用和工業應用之物料清單成本。意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款A6986I和L6986I DC/DC轉換器晶片優化了產品特性,具有較寬的輸入電壓範圍和較低的靜態電流,確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行,最高輸出功率為5W
高通攜手Google為電動車打造頂級的智慧車用體驗 (2021.09.07)
高通技術公司將與Google和雷諾集團(Renault Group)合作為雷諾新一代電動車,全新Megane E-TECH Electric,打造豐富的沉浸式車用體驗,該款電動車今日於2021慕尼黑國際車展(IAA Mobility 2021)正式推出
意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半導體市場需求激增,吸引產業鏈相關企業的關注,國際間碳化矽晶圓的開發,驅使SiC爭奪戰正一觸即發。
老牌馬達大廠接班成敗 端視電動車創新應用 (2021.09.02)
台灣傳產機械業至少也度過兩代接班,。但最後仍端視其接班梯隊能否銜接產業下一波轉型契機,掌握電動車等節能減碳技術,讓創新應用不再只是一門生意,還涉及了企業世代交替存亡的關鍵
拓展碳化矽實力 安森美將收購GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生產商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 於美國時間8月25日宣佈已達成最終協定,根據該協定,安森美將以4.15億美元現金收購GTAT。 GTAT 成立於 1994 年,在包括 SiC 在內的晶體成長方面擁有豐富的經驗
SEMI:5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI(國際半導體產業協會)功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024)指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。
延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵,本文介紹其中兩種異質整合方法,分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線,以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件
「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會,特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術,三大面向進行探討,解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機


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