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Microchip擴大氮化鎵(GaN)射頻功率元件產品組合 (2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵(GaN)射頻(RF)功率元件產品組合,推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路(MMIC)和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率(PAE)和高線性度,為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的效能水準
推動智慧製造達到更高彈性、生產力及永續性 (2021.11.30)
在工具機與工業機器人領域的應用,運動控制的演進隨著自動化複雜度升高而加速,得以為智慧製造提供更高的生產力、彈性及自主性。
貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增
波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布,已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置,用於高功率IC測試應用,以及增強的高壓升級,以提高用於生產線上的Zeus分類機的峰值電壓
【東西講座】活動報導:功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】,上週五(11/12)舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題,由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸,剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性
大聯大友尚推出基於onsemi和GaN System產品的65W PD電源方案 (2021.11.11)
現今移動設備充電功率不斷提高,高功率充電器的小型化,便攜化將成為未來發展的重要方向。而功率往往和充電器的體積相互影響,亦即輸出功率越大,體積通常就越大
ST隔離式SiC閘極驅動器問世 採用窄型SO-8封裝節省空間 (2021.11.04)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器,其採用了節省空間的窄體SO-8封裝,具備穩定的效能和精準的PWM控制。 SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉換效率,而STGAP2SiCSN SiC驅動器可簡化節能型電源系統、驅動和控制電路設計以節省空間,並加強穩定性和可靠性
Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用,Diodes公司推出一款三晶片解決方案,可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定
EPC推出40 V eGaN FET 因應高功率密度電訊、網通和運算解?方案 (2021.11.01)
EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化鎵場效應電晶體 (eGaN FET),元件型號?EPC2067,專?設計人員而設。EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠,適用於高性能且空間受限的應用。 宜普電源轉換公司(EPC)是增?型矽基氮化鎵功率電晶體和積體電路的全球領導者
「2021電源管理與電力設計研討會」特別報導 (2021.10.27)
愛德克斯:高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵 電動車產業正如火如荼的發展,包含台灣在內,各國政府也透過法令與補貼政策,全力推動電動車市場的成形
ROHM榮獲UAES SiC功率解決方案優先供應商殊榮 (2021.10.27)
半導體製造商ROHM榮獲中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(UAES)的SiC功率解決方案優先供應商殊榮。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在採用SiC功率元件的車電應用產品開發方面建立了合作夥伴關係
從原理到實例:詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例,分析其效率和散熱能力方面的優勢,並說明如何使用此類元件進行設計。
機械業整合產研能量築雨林 布局第三代化合物半導體發展 (2021.09.30)
近幾年因應能源與通訊產業的迅速發展,電動車與5G等的應用越來越多,功率晶片、5G晶片與高速傳輸用元件等已成為明日之星。台灣雖然有完整的矽半導體產業鏈,但過去對於高功率與高頻晶片所需SiC, GaN等化合物半導體功率元件的市場著墨明顯較少
2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別,預估2021年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%
TI整合式變壓器模組技術 助電動車增加行駛時間 (2021.09.30)
德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術,讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半,以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電壓環境中使用
中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28)
是德科技(Keysight)攜手國立中央大學光電科學研究中心(National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率,並加速5G基建及電動車創新之步伐
太克推出S530參數測試系統 加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體,在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項,適用於新興電源和寬能隙應用
TI推出最新GaN技術 攜手台達打造高效能伺服器電源供應器 (2021.09.26)
德州儀器(TI)宣佈,其氮化鎵(GaN)技術和 C2000 即時微控制器(MCU),輔以台達的電力電子核心技術,為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器(PSU)
2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
Digi-Key協同Power Integrations 舉辦電源主題活動 (2021.09.17)
為進一步提供提供使用者增進的電源轉換與效率,Digi-Key Electronics在電源主題活動期間,協同高電壓電源轉換領域半導體技術廠商Power Interations,提供其搭載PowiGaN技術的InnoSwitch3 IC 系列產品


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