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大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03)
根據市調機構Canalys預估,2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開,麗臺科技(Leadtek)以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題,將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品,包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統,還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等
Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10,為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器,體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本,適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人
調研:2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料,OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長,較前一年度增加 415%。Omdia更預測,這個趨勢將會持續,預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下,2024年OLED面板出貨將成長 123%,達到 184 萬台
西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC
ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08)
據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗
SCHURTER 為電子應用設計全新EMC濾波器 (2024.01.30)
碩特(SCHURTER)擴展成功的FMAB NEO系列單相濾波器,推出適用於要求嚴苛應用的全新高性能版本。新的濾波器系列有標準版和醫用版,額定電流範圍為1 A至30 A,並帶有快速連接端子
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
筆電字鍵成套製品模具開發與自動化導入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析軟體—Moldex3D預測不同材料的流動情形,供設計者與生產者評估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
經濟部頒予20家國際大廠供應鏈夥伴獎 總採購突破2,000億美元 (2023.11.22)
因應全球供應鏈不斷重組、深化趨勢,從最近台灣舉行的「2023經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony)現況也可見一斑,既新增關鍵供應鏈夥伴、調整市場擴大夥伴獎項
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳
Arduino獲5,400萬美元投資並揭櫫新目標 (2023.09.28)
對廣大創客而言,Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞,就在近期的9月6日,安謀(Arm)公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元,加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本
英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台,採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能,協助企業提升生產力,相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全
電子資訊產業推動低碳轉型 業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16)
經濟部於今(16)日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」,號召多家供應鏈夥伴,如宏碁、華碩、戴爾(DELL)、惠普HP)、微軟(Microsoft)等電子資訊品牌業者;與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等
英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台,透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級,並提升所有員工生產力,以滿足企業瞬息萬變的需求
提升影像動態測試效能 宜特獲官方授權VESA ClearMR認證中心 (2023.03.13)
電競產業引領風潮,宜特訊號測試實驗室近期取得視訊電子標準協會(Video Electronics Standards Association;VESA) 認可,正式成為ClearMR認證中心(ATC),將可提供客戶相關技術研討與測試服務,使其產品符合技術規範,取得認證標章


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