帳號:
密碼:
相關物件共 306
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。 (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡,快速獲得通訊處理器大廠採用,投入量產測試
2021.1月(第66期)COM-HPC 把超級電腦嵌進系統裡 (2021.01.05)
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」, 顧名思義,是一個具備高性能運算校能的模組化電腦, 是把高效能的電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。 毫無疑問的, 它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益
COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加,「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中,顯著且有效率的關鍵性解決方案...
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
緯創導入施耐德邊緣機房解決方案 搶攻工業4.0轉型商機 (2020.12.17)
據Global Market Insights調查,到了2025年,邊緣資料中心市場規模將超過160億美元,OTT(Over-The-Top)服務需求的快速增長,提供更好的使用者體驗,將是成長的核心。其中,邊緣資料中心(Edge Data Center)的角色與應用場景逐步擴展,也成為帶動市場的主要動力
2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%,創下689億美元的業界新紀錄
HPE推出GreenLake服務平台 預配置HPC方案加速部署 (2020.12.11)
根據Intersect360 Research的調查,為因應不斷增長的資料量,2024年HPC市場成長率將超過40%,且營收將達到550億美元。HPC能更有效率地處理與分析所有資料,包括來自新應用程式與端點的資料,例如AI訓練模型與邊緣裝置
AI.R.落實工業人工智慧商機 (2020.12.09)
非接觸科技不斷演進。過去曾一度被提及,利用工業機器人(Industrial Robot)為載台的AI.R.趨勢也可望藉此落實,帶來商業化契機。
前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,年成長18%,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)
AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。 支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器
Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳,連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合,特別能夠因應快速演進的對高效能運算(HPC)的需求
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
COM-HPC整合設計重要里程碑 康佳特推出新生態系統 (2020.11.24)
德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案,為全新PICMG COM-HPC標準奠定了新的生態系統基礎。這是COM-HPC整合\的一個重大里程碑,加速搭載第11代Intel Core處理器(代號Tiger Lake)的康佳特COM-HPC模組的應用
群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案,鎖定高速運算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、應用伺服器、以及超大規模數據中心 (Hyperscale Datacenter) 企業應用
GARAOTUS融合AI及HPC雲端技術 鎖定基因工程與大氣科學領域 (2020.11.19)
因為這波COVID-19疫情遲遲未歇,讓大眾更認清生技醫療產業快速研發時效的重要性。精誠資訊今(18)日推出整合AI、HPC(High Performance Computing)、雲端等高端技術的雲端服務品牌GARAOTUS
富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳,連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示,這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合,因應快速演進的對高效能運算(HPC)的需求
NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU,其記憶體容量較前一代多出一倍,將為次世代的 AI 與科學研究提供倍數的效能。 NVIDIA指出, A100 搭載 HBM2e 技術,將 A100 40GB GPU 的高頻寬記憶體容量加倍至 80GB,提供每秒超過 2 terabytes (TB) 的記憶體頻寬
AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,該加速器為全球最快高效能運算(HPC)GPU,同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大廠的新款加速運算平台支援,結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台,旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現
Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式 加速XPU時代運算 (2020.11.16)
英特爾宣布關鍵里程碑,使用一致的軟體抽象,加速佈署結合多種架構的多樣化工作負載。包括Intel oneAPI開發工具包完成版於12月推出、廣泛推出Intel Iris Xe MAX繪圖晶片、特定開發者能夠於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生態系的進展與業界背書
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 明緯推出DALI 2.0數位調光LED驅動電源 實現高整合度的智慧照明
2 Advanced Energy推出可配置電源供應器 實現工業設備的智慧監控
3 Littelfuse擴展PolySwitch低Rho SMD系列規格 進一步降低電阻
4 ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場
5 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
6 D-Link取得Juniper Networks台灣代理權 聯手驅動5G、AI創新
7 英飛凌EiceDRIVER Compact新系列 快速整合高切換頻率設計
8 盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能
9 NETGEAR新款Orbi Pro與交換器 支援更大頻寬與影音橋接功能
10 TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw