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愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡，快速獲得通訊處理器大廠採用，投入量產測試 |
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2021.1月(第66期)COM-HPC 把超級電腦嵌進系統裡 (2021.01.05)
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」，
顧名思義，是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，
是把高效能的電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。
毫無疑問的，
它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加，「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中，顯著且有效率的關鍵性解決方案... |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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緯創導入施耐德邊緣機房解決方案 搶攻工業4.0轉型商機 (2020.12.17)
據Global Market Insights調查，到了2025年，邊緣資料中心市場規模將超過160億美元，OTT（Over-The-Top）服務需求的快速增長，提供更好的使用者體驗，將是成長的核心。其中，邊緣資料中心（Edge Data Center）的角色與應用場景逐步擴展，也成為帶動市場的主要動力 |
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2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），顯示2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%，創下689億美元的業界新紀錄 |
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HPE推出GreenLake服務平台 預配置HPC方案加速部署 (2020.12.11)
根據Intersect360 Research的調查，為因應不斷增長的資料量，2024年HPC市場成長率將超過40%，且營收將達到550億美元。HPC能更有效率地處理與分析所有資料，包括來自新應用程式與端點的資料，例如AI訓練模型與邊緣裝置 |
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AI.R.落實工業人工智慧商機 (2020.12.09)
非接觸科技不斷演進。過去曾一度被提及，利用工業機器人（Industrial Robot）為載台的AI.R.趨勢也可望藉此落實，帶來商業化契機。 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度論壇AWS re:Invent上，宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，兩個全新型態的AWS Outposts，以及三個新的AWS本地區域。
支援AWS Graviton2 C6gn執行個體：搭載AWS Graviton2處理器 |
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Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳，連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合，特別能夠因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
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Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
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COM-HPC整合設計重要里程碑 康佳特推出新生態系統 (2020.11.24)
德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案，為全新PICMG COM-HPC標準奠定了新的生態系統基礎。這是COM-HPC整合\的一個重大里程碑，加速搭載第11代Intel Core處理器（代號Tiger Lake）的康佳特COM-HPC模組的應用 |
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群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案，鎖定高速運算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、應用伺服器、以及超大規模數據中心 (Hyperscale Datacenter) 企業應用 |
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GARAOTUS融合AI及HPC雲端技術 鎖定基因工程與大氣科學領域 (2020.11.19)
因為這波COVID-19疫情遲遲未歇，讓大眾更認清生技醫療產業快速研發時效的重要性。精誠資訊今（18）日推出整合AI、HPC（High Performance Computing）、雲端等高端技術的雲端服務品牌GARAOTUS |
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富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳，連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示，這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合，因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
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NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU，其記憶體容量較前一代多出一倍，將為次世代的 AI 與科學研究提供倍數的效能。
NVIDIA指出， A100 搭載 HBM2e 技術，將 A100 40GB GPU 的高頻寬記憶體容量加倍至 80GB，提供每秒超過 2 terabytes (TB) 的記憶體頻寬 |
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AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，該加速器為全球最快高效能運算（HPC）GPU，同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大廠的新款加速運算平台支援，結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台，旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現 |
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Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式 加速XPU時代運算 (2020.11.16)
英特爾宣布關鍵里程碑，使用一致的軟體抽象，加速佈署結合多種架構的多樣化工作負載。包括Intel oneAPI開發工具包完成版於12月推出、廣泛推出Intel Iris Xe MAX繪圖晶片、特定開發者能夠於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP，以及新oneAPI生態系的進展與業界背書 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
