帳號:
密碼:
相關物件共 595
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
EVG:人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段,然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外,在系統單晶片(SoC)上對個別建構模塊(building block)進行微縮時,所產生的影響差異甚大
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」 (2018.01.18)
台積電(TSMC)今日舉行其2017年第四季的法人說明會,董事長張忠謀在其任內最後一次親自出席,並於會中跟所有的投資法人道別,表示:「在過去近三十年裡,我很享受
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試(Advantest)第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕,5月16~17日於美國登場,5月26日則移師中國,包括來自世界頂尖整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試(OSAT)供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂,堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台
深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮,尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業,即曾陸續透過政策推動相關大型計畫,協助建立半導體產業發展基礎
無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間,高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
CMP後清潔科技 迎向10奈米以下挑戰 (2016.10.28)
從 10 奈米開始,高階節點中已引進了許多新材料,因此必須重新配製原有的 PlanarClean化學品,使其相容。最根本的關鍵在於,高階節點的容錯空間已越來越小。
承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中,仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者,在全球排名中,也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby,正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。
聚焦『封裝五大法寶』之二:晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術,目前已在不同階段的運用和生產,並將通過幾代的發展,繼續服務半導體行業的需求。
善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST(意法半導體)的印象,是全球數一數二的MEMS(微機電系統)的領導供應商,該公司旗下絕大部份的感測器,幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過,除了MEMS外,ST的ToF(飛時距離感測器)也廣受市場的迴響,尤其是在手機端,打進了不少主要大廠的供應鏈
MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品,廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用,以及終端市場
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等
從認證規範看車聯網 EMI仍是一大挑戰 (2016.03.15)
車聯網在車用電子領域一直是相當重要的議題之一,與此同時,考量到安全性的問題,從晶片端的AEC-Q100到整車輸出的ISO26262等認證規範,都是要被考量進去的環結。 宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞解釋


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 R&S CMX500完成5G NR協定一致性測試驗證
2 HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC
3 艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319
4 Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統
5 貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器
6 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
7 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
8 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
9 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
10 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw