帳號:
密碼:
相關物件共 591
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」 (2018.01.18)
台積電(TSMC)今日舉行其2017年第四季的法人說明會,董事長張忠謀在其任內最後一次親自出席,並於會中跟所有的投資法人道別,表示:「在過去近三十年裡,我很享受
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試(Advantest)第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕,5月16~17日於美國登場,5月26日則移師中國,包括來自世界頂尖整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試(OSAT)供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂,堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台
深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮,尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業,即曾陸續透過政策推動相關大型計畫,協助建立半導體產業發展基礎
無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間,高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
CMP後清潔科技 迎向10奈米以下挑戰 (2016.10.28)
從 10 奈米開始,高階節點中已引進了許多新材料,因此必須重新配製原有的 PlanarClean化學品,使其相容。最根本的關鍵在於,高階節點的容錯空間已越來越小。
承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中,仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者,在全球排名中,也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby,正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。
聚焦『封裝五大法寶』之二:晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術,目前已在不同階段的運用和生產,並將通過幾代的發展,繼續服務半導體行業的需求。
善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST(意法半導體)的印象,是全球數一數二的MEMS(微機電系統)的領導供應商,該公司旗下絕大部份的感測器,幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過,除了MEMS外,ST的ToF(飛時距離感測器)也廣受市場的迴響,尤其是在手機端,打進了不少主要大廠的供應鏈
MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品,廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用,以及終端市場
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等
從認證規範看車聯網 EMI仍是一大挑戰 (2016.03.15)
車聯網在車用電子領域一直是相當重要的議題之一,與此同時,考量到安全性的問題,從晶片端的AEC-Q100到整車輸出的ISO26262等認證規範,都是要被考量進去的環結。 宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞解釋
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢
東芝推出低插入損耗的智慧型手機射頻開關SOI製程 (2015.11.25)
東芝公司(Toshiba)半導體與儲存產品公司研發新一代TarfSOI(東芝先進的射頻絕緣矽(SOI))製程—TaRF8,該製程針對射頻(RF)開關應用進行最佳化,實現低插入損耗。採用新製程製造的SP12T射頻開關IC適用於智慧型手機,樣品出貨將於2016年1月啟動
IEK:台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息,再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力,這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過,根據工研院IEK的預估,台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色,雖不至於需要過度擔心,但是如何有效地積極預防,也是台灣半導體產業應思考的課題
[評析]合作創造更大競爭力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息,應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技,持股比重達到40%(訊芯科技則是取得15%以上的股份),對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞,Dialog的入股動作,就作法上其實有些不同


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四代和第五代低抖動標準的時脈緩衝器
2 不可能產生黴菌! igus 工程塑膠滑動軸承通過測試
3 大聯大旗下大大通舉辦「新一代ADAS技術」線上研討會
4 明緯KNX-40E 1280D KNX 智慧監控型開關電源
5 Molex MultiCat 電源連接器新增8電路和20電路的中功率版本
6 大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源
7 TI 新款 C2000 微控制器 強化連接與控制性能
8 艾訊多元創新產品在2019華南工業自動化展亮相
9 艾邁斯音訊技術 助突破半入耳式無線耳機聆聽體驗
10 Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw