 |
Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術，Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性 |
 |
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互連測試解決方案（FITS）產品組合，並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率（BER）與前向誤差修正（FEC）效能驗證 |
|
德國大學研發「尋物機器人」 結合LLM與3D地圖正確找出失物 (2026.03.15)
德國慕尼黑工業大學（TUM）教授 Angela Schoellig 領導的學習系統與機器人實驗室，近日發表了一款能根據指令尋找失物的創新機器人。這款外型如「裝有攝影機的輪式掃帚」的裝置，是首批成功將影像理解能力與明確執行任務相結合的機器人之一，研究成果已發表於《IEEE Robotics and Automation Letters》 |
|
Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用 |
|
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
隨著超寬頻（UWB）技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展，市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能，逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景 |
|
機器人當道 CRA 2026揭示自主導航與環境感知新範式 (2026.02.26)
全球機器人領域權威學術會議IEEE ICRA 2026於首爾召開，會中發表多項重量級研究，顯示機器人在「無結構環境」中的自主決策與自我校準技術已取得重大突破。其中，韓國仁荷大學（Inha University）發表的四篇論文尤為引人注目，其研發的「KISS-IMU」與「GSAT」技術大幅降低了機器人對預訓練模型與外部參考數據的依賴 |
|
TI：乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載娛樂系統快速發展，車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器（TI）指出，從傳統「網域架構」轉向「區域架構」，並以車用乙太網路作為通訊骨幹，將成為加速邁向軟體定義車輛（SDV）的關鍵推手 |
|
imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化 |
|
英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備 (2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰，英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 無線產品系列，鎖定家用、工業與商用物聯網應用，將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台設備中，同時支援Matter生態系統 |
|
三星發表10奈米以下DRAM技術 結合CoP架構與耐熱新材料 (2025.12.17)
三星電子(Samsung)與三星綜合技術院(SAIT)，週二在舊金山舉行的IEEE第70屆國際電子元件會議(IEDM)上，正式發表了製造10奈米(nm)以下DRAM的關鍵技術。該技術透過Cell-on-Peri(CoP)架構將記憶體單元堆疊在周邊電路上，並導入新型高耐熱材料，成功克服製程中的高溫挑戰，為記憶體微縮化開啟新頁 |
|
突破DRAM物理極限 鎧俠發表8層堆疊氧化物半導體通道電晶體技術 (2025.12.14)
記憶體廠鎧俠(Kioxia)日前宣布，已開發出極具堆疊潛力的氧化物半導體通道電晶體技術，這將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。該技術於12月10日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上發表，不僅證實了8層堆疊電晶體的運作，更可望降低包括AI伺服器和IoT物聯網元件在內的廣泛應用功耗 |
|
imec成功在12吋CMOS晶圓超穎表面 整合膠體量子點光電二極體 (2025.12.11)
於IEEE國際電子會議（IEDM）上，imec成功展示在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套先驅方法能夠實現用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準 |
|
imec推動2D材料元件技術超越現有頂尖方案 促進未來邏輯技術發展 (2025.12.10)
於本周2025年國際電機電子工程師學會（IEEE）上，imec展示了包含單層二硒化鎢（WSe2）通道的p型場效電晶體（pFET）所具備的顯著性能升級，以及用於源極／汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組 |
|
IEEE GLOBECOM匯聚全球6G專家 工研院首展自製6G基地台天線系統 (2025.12.09)
為加速台灣6G產業技術發展，經濟部產業技術司今（9）日假台北世貿一館，舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2025），匯聚全球6G頂尖專家；並發表台灣首套6G基地台天線系統，象徵在6G關鍵技術自主研發上的重要里程碑 |
|
imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構 |
|
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
|
2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能 |
|
Wi-Fi 8具備環境理解力 Intel勾勒AI時代無線連網藍圖 (2025.11.20)
面對AI驅動的全新運算時代，無線技術正迎來關鍵轉型。Intel院士暨客戶端運算事業群無線通訊技術長Carlos Cordeiro指出，下一代無線標準Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），將成為AI世代PC與智慧設備不可或缺的網路基礎，其核心不再只是提升速度，而是透過更高智能與更強韌能力，全面升級無線體驗 |
|
Microchip推出新一代光纖乙太網路PHY收發器，滿足長距離網路應用需求 (2025.11.03)
隨著智慧工廠、遠端監控與連網基礎設施的興起，市場對於能夠在長距離與嚴苛環境中運作的先進網路系統需求日益攀升。為滿足市場對可靠與安全連接解決方案的需求，Microchip Technology今日宣布推出全新系列的光纖乙太網路PHY收發器，提供 25 Gbps 與 10 Gbps 版本，並整合IEEER 1588精準時間協定（PTP）與媒體存取控制安全性（MACsec）加密功能 |
|
Microchip 推出TimeProvider 4500 v3 主時鐘，為關鍵基礎設施服務打造高韌性地面型架構 (2025.10.31)
隨著各國政府紛紛要求關鍵基礎設施營運商導入除了 GNSS（全球導航衛星系統）以外的時間來源，以提升系統的韌性與可靠性，確保在發生潛在中斷或服務受限情況下仍可持續運作 |
