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快速架構智慧化平台 工業無線通訊應用加速 (2019.06.26)
在智慧製造體系中,無論是生產系統或廠務設備,其數據的可視化都是重要環節,無線通訊系統可以用最小的成本支出,快速搭建起通訊架構,讓工廠內的資訊可以快速流動
高紳國際新款可程式化多功能控制器 讓IoT整合更得心應手 (2019.06.26)
高紳國際推出Industrial IoT Gateway新品WPC-632-CM3+,內建Raspberry Pi CM3+,整合了網路、無線(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O的多元界面,能夠讓您在IoT方面整合更得心應手
2020年電信商在M2M領域收入將出現驚人成長 (2019.06.25)
M2M是物聯網四大支持的技術之一,也是物聯網的構成基礎。『M2M』是『Machine-to-Machine』的縮寫,用來表示機器對機器之間的連接與通信。M2M(機器對機器)是指將數據從一台終端傳送到另一台終端,以機器終端智能交互為核心的網絡化應用與服務
丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年,智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。
工研菁英獎公布 綠能與環保科技成焦點 (2019.06.24)
素有科技界「奧斯卡」之稱的工研菁英獎今(24)日公布,展現工研院在「5+2產業創新計劃」下「綠能科技」、「循環經濟」及「數位國家 創新經濟」的傑出成果。 獲得「傑出研究金牌獎」的「無毒環保膠」
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
甲骨文發佈新一代Oracle Exadata資料庫機器X8 (2019.06.20)
甲骨文新一代Oracle Exadata資料庫機器X8 (Oracle Exadata Database Machine X8)正式問世,帶來突破性的軟、硬體效能提升以及獨創的機器學習 (Machine Learning) 功能。 最新推出的Oracle Exadata除了展現超強效能與極高可用性,更是全球首款具備「自主驅動」(Self-driving) 功能的 Oracle自主資料庫 (Oracle Autonomous Database) 和Oracle雲端應用程式的運行基礎平台
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
艾訊AIoT工業物聯網專用PoE監控最佳解決方案eBOX671-517-FL (2019.06.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出支援高達8埠Gigabit PoE無風扇嵌入式電腦系統eBOX671-517-FL,提供4K超高畫質HD解析度、RAID 0 & 1功能,配置SIM插槽與SMA類型天線開口,以及高達3Grms振動耐久性
邁向數位轉型 勤業眾信籲共生協作打造數位DNA (2019.06.18)
面對科技競爭戰火逐步白熱化,企業轉型開始朝向混合新生(Hybrid Newborn)發展,亟須善用科技與商業協作催化劑,有助企業提升整體關鍵競爭力。勤業眾信聯合會計師事務所今(18)日舉辦「前瞻數位轉型趨勢
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
全球首屆Microsoft Teams Hackathon公開賽 在台登場 (2019.06.17)
在資訊日趨複雜的數位時代下,智慧、敏捷、高行動力和以雲端為基礎的現代工作場域,是提升團隊協作不可或缺的戰力。為此,微軟於2017年推出Microsoft Teams智慧團隊溝通協作平台,透過一站式服務優化工作流程,增強團隊執行力和效率
是德科技公布物聯網創新大賽評審團陣容 優勝可獲 5 萬美元 (2019.06.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物聯網創新大賽(IoT Innovation Challenge)總決賽的世界級評審團,包括聯合國官員、頂尖創新人才、知名意見領袖和資深科技編輯
u-blox 5G蜂巢式模組和晶片組SARA-R5系列 為低功耗廣域IoT應用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣佈,已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性
明緯XLG系列新品 點亮2019台灣國際照明科技展 (2019.06.14)
儘管已經是領導品牌,明緯仍持續精進,上月甫參與「2019年台灣國際照明科技展」,以最新的電源技術XLG系列產品成為全場亮點。
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢
勤業眾信:透析5G時代 商業模式五大制勝關鍵 (2019.06.12)
勤業眾信聯合會計師事務所今(12)舉辦「掌握創新商機與挑戰—5G時代的智慧城市新生活」研討會透析5G與物聯網(IoT)對智慧生活服務所開創之商機與趨勢,指出產官學研各界面對
2019日本電機解決方案展落幕 一窺5G時代企業最新發展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動,新產品對於印刷電路板(PCB)的層數、面積、散熱等要求,都進一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本電子機器整體解決方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...


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