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未來汽車緊急傳呼系統 (2019.07.19)
自2018年3月起,歐盟所有新認證車型都必須配備該系統。雖然eCall只在數量相對較少的車輛中進行了安裝,但它在技術層面已經過時。eCall的繼任者正在等待時機。
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
Microchip推出低功耗FPGA視訊和影像處理解決方案 (2019.07.16)
隨著視覺的計算密集型系統在網路邊緣的整合度越來越高,現場可程式設計閘陣列(FPGA)正迅速成為下一代設計的首選靈活平臺。除需要高頻寬處理能力之外,這些智慧系統還裝設在對散熱和功率都有嚴格限制的小尺寸環境中
馬達與減速機廠商亟待轉型 從OEM設備升級協助智慧化 (2019.07.15)
當現今工業4.0智慧製造已成為全球下一波製造業變革的主流,也讓過去僅提供OEM代工或設備供應商為主的台灣業者亟應積極轉型...
艾邁斯與思特威合作 開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
艾邁斯半導體(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書,在影像感測器領域展開合作。 此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向,亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL),同時將更具差異化的新產品快速推出市場
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
工業物聯網來勢洶洶 通訊整合已成製造業重要課題 (2019.07.04)
工業物聯網是製造業重要趨勢,作為架構中的重要連網技術,工業通訊也必須全面整合,方能使系統發揮既有效益。
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
艾訊智慧交通嵌入式系統tBOX400-510-FL 內建第二層網管型PoE交換器 (2019.07.02)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek)介紹無風扇嵌入式智慧交通專用系統tBOX400-510-FL,內建第二層網管型PoE交換器,由博通 (Broadcom) 處理器提供解決方案,專為IP監控應用領域設計。通過CE (Class A) 與FCC國際專業認證,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通運輸應用專業規範;兼俱寬溫環境操作、高達3 Grms抗振動與24V-110V DC寬電壓的產品特色
2019年台北國際食品展落幕 國內外設備廠商展現數位整合產線能力 (2019.06.25)
由中華民國對外貿易協會主辦的「台北國際食品展五合一展」於22日風光閉幕,據主辦單位統計,參展家數與攤位數雙雙破紀錄;連續4天觀展人次較上屆成長兩位數,總買主數突破6萬人再創新高,主要買主包括中國大陸、日本、菲律賓、香港、南韓、美國、新加坡、泰國、越南與印尼等,讓廠商與買主均滿載而歸,相約明年6月再見
晶心推出N22商業等級RISC-V CPU FreeStart計畫 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart計畫,提供各界可以簡單又快速的方式得到商業等級RISC-V CPU核心N22來打造可靠的SoC。AndesCore N22是極精簡、低功耗和高效能的入門級RISC-V CPU IP,現已開放免費下載
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思(Xilinx)今日宣布,開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP)。 ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台,能在硬體與軟體層面隨時進行修改,以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求
搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司(「豐田」)駕駛輔助系統,在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄
CEVA與Ellisys合作 取得低功耗藍牙5.1 IP SIG認證 (2019.06.16)
CEVA 宣佈,已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)測試系統完成了對RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的一致性測試。 CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示:「我們的低功耗藍牙5.1和雙模式藍牙5.1 IP已經獲得十多家獲授權許可廠商使用,對於我們在藍牙IP產業中所保有的領先地位,我們感到非常自豪
電力供需日益多元 監控應聚焦成本與品質 (2019.06.14)
即便2018年同時通過兩項公投案:取消2025年非核家園、每年遞減1%火力發電之後,當前政府仍維持2025年再生能源20%目標...
瑞薩推出內建EtherCAT單晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞薩電子全新推出內建EtherCAT從屬端控制器的RX72M RX微控制器(MCU)系列,可用於工業乙太網路通訊。這款瑞薩RX系列全新旗艦產品成員,提供高性能的單晶片MCU解決方案,具有大記憶體容量,適用於需要控制和通信功能的工業設備,如袖珍工業機器人、可程式邏輯控制器、遠端I/O和工業用閘道器
拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色,自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計畫初步執行歷程立下里程碑


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