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英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作,於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中,概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性
旺宏電子總經理盧志遠博士榮獲2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏電子總經理盧志遠博士近日獲選為「世界科學院」(The World Academy of Sciences;TWAS)2020年新任院士,以表彰他在半導體物理與元件技術的卓越貢獻。 盧志遠博士獲選TWAS「工程科學」(Engineering Sciences)學門院士
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
旺宏電子總經理盧志遠獲頒中華民國科技管理學會「科技管理獎」 (2017.12.01)
旺宏電子今日宣布,總經理盧志遠博士榮獲第十九屆中華民國科技管理學會「科技管理獎」。中華民國科技管理學會今)日由理事長吳思華頒贈「科技管理獎」予盧志遠總經理,以表彰他在科技管理上的傑出表現
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
2018 ISSCC年會臺灣16篇論文入選;AI晶片受關注 (2017.11.16)
有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
瑞薩電子推出R-Car汽車運算平台的全新軟體套件 (2017.04.25)
具備新技術的軟體套件可整合多種汽車系統 先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)發表R-Car汽車運算平台的全新軟體套件,提升新一代連網汽車提供功能安全與資訊安全
松下研發出有機CMOS影像感測器新技術 (2017.02.14)
松下公司(Panasonic)宣布其已成功研發出一項新技術,該新技術可在有機CMOS影像感測器中實現相同畫素的近紅外線(NIR)光譜靈敏度的電控制。該影像感測器具有直接堆疊的有機薄膜,透過改變向有機薄膜施加的電壓,可同時控制影像感測器所有畫素的靈敏度
比5G還快十倍!新技術實現超高網速有望2020年問世 (2017.02.09)
科技的進展超乎想像的快!現今5G技術都還尚未發展完全,緊接著又出現一項新技術。目前已有研究人員研發出一種太赫茲(THz)發射器,該發射器的資料傳輸速度還比5G至少快了十倍,而該技術更有望在2020年實現應用
瑞薩電子推出Bluetooth Smart無線解決方案 (2015.09.21)
瑞薩電子(Renesas)推出支援Bluetooth Smart近場無線通訊標準的全新無線解決方案。已開發的新款RL78/G1D群組微控制器(MCU)結合瑞薩於2015年2月國際固態電路研討會(ISSCC)中所發表適用於Bluetooth Low Energy(BLE)的低功率RF收發器技術,以及瑞薩在消費性產品與工業用MCU的專業技術,與無線通訊所需的晶片內建周邊裝置
瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子(Renesas)宣布已開發全新快閃記憶體技術,可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器(MCU)所設計
「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」TSIA年會盛大舉行 (2014.03.31)
3/27由台灣半導體產業協會(TSIA)所舉辦之2014年會暨會員大會正式展開,由理事長盧超群博士主持!以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸,由半導體產業領袖台積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」,分享對半導體產業下一階段發展之見解
Leti和意法攜手展示提高一個數量級超寬電壓範圍FD-SOI數位訊號處理器 (2014.03.03)
法國微電子研究機構CEA-Leti與意法半導體攜手展示了一個基於28奈米超薄體以及下埋氧化層(UTBB,ultra-thin body buried-oxide)FD-SOI技術的超寬電壓範圍(UWVR,ultra-wide-voltage range)數位訊號處理器(DSP,digital signal processor)
挑戰常溫熱溫差發電技術 (2013.05.16)
每天人們都在不斷地製造和向外釋放能量, 然而釋放的大多能量卻被白白浪費, 若將人體產生的這些能量轉化成可用的能源,未來許多應用將可望受惠。
3D PRINTing 引爆客製化時代 (2013.04.01)
有人說,3D列印就是明日之星,將顛覆製造業。 更有人說,3D列印就像國防工業一樣重要, 一不小心落後了,國力就再也追不上別人。 那麼,就讓我們一起看看,3D列印
ISSCC 2013:亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC),從受到該會採用且發表的論文當中,就可以看出半導體技術的進展與未來性
中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今,處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔,行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明
[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)
快閃記憶體仍如日中天,智慧手機消費型設備,例如平板電腦和智慧手機,強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年,平板電腦的市佔率將不斷增加,目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND,一位市場分析師預測:2011 至 2015 年之間, NAND的市場複合年增長率將達到 7%
ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會(ISSCC 2013)明年二月將於美國舊金山舉行,本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦,被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」,許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表


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