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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度,並顯著加快上市時程,使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族,為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台,並啟動AI PC加速計畫,以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流,英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA(台北市電腦公會)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型語言模型)等 AI 科技快速發展,以及全球數位轉型(DX)需求持續增加,COMPUTEX 2024(2024 台北國際電腦展)即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場,以「Connecting AI(AI串聯、共創未來)」為主軸,將有 1500 家海內外科技廠商,共同展出
新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13)
生成式 AI(Generative AI)被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片,也融合通過驗證的先進氣流設計,其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台
凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12)
凌華科技於今年進行主要產品線升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器,這次進行策略性重點升級的多項產品,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益
貿澤電子即日起供貨Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭載優異的Intel Arc顯示卡,可為醫療成像、工廠自動化和遊戲應用提供影像處理和邊緣AI加速
Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技(QCT)於2024 世界行動通訊大會(MWC24)展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中,介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1,搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器,為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案,適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業
廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02)
廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計,可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器,為各式應用領域提供高效能與反應能力
中美萬泰專為醫療需求打造推出邊緣人工智慧觸控電腦 (2024.01.31)
中美萬泰醫療平板電腦-WMP-19S/22S/24S系列專為醫院人工智慧(AI)輔助診斷和手術設計,為先進的AI/Edge AI產品之一,符合最新醫療設備安全與性能認證標準EN 60601-1 & 60601-1-2。 搭載高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5處理器
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展,工業電腦(IPC)也被要求透過人工智慧(AI)邊緣運算,直接處理複雜任務。友通資訊今(31)日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組(SOM)MTH968
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸


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