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控創新款工業電腦適合5G與邊緣運算網路等應用 (2022.08.04)
控創(Kontron)推出全新款工業電腦KBox A-151-TGL,搭載第11代Intel Core或Celeron處理器可提供物聯網邊緣運算與人工智慧等應用運算所需的效能。KBox A-151-TGL特色在於前連接埠面板上開設一個連接埠擴充槽,可擴充諸如現場總線、顯卡、序列埠、數位輸出入埠或乙太網站等額外的功能或介面
Intel訂單遞延 台積電放緩三奈米擴產計畫 (2022.08.04)
據TrendForce調查,英特爾Intel)計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造,但該產品最初規劃於2022下半年量產,後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年,近期量產時程又因故再度遞延至2023年底,使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消,投片量僅剩餘少量進行工程驗證
大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。 物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業,因此駕駛安全對於該行業尤為重要
康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板,正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計,排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性
Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU (2022.08.01)
Super Micro Computer宣佈即將推出適用於 Android 雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性 IT 解決方案。這些新解決方案將搭載代號為 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU,並將在多款 Supermicro 伺服器上獲得支援
關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼? (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖,有什麼重要性?又會帶出哪些半導體製造技術的風向球?本文就從技術演進,以及市場競爭與成本的角度來切入分析。
友通2022 Intel DevCup競技 加速Edge AI應用落地 (2022.07.28)
友通資訊致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI、IIoT及5G的趨勢。友通連續兩年參與「2022 Intel DevCup」競賽活動,今年贊助Edge AI開發套件以支持Edge AI應用的人才大展身手
關於與英特爾的代工合作 聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出,市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待,並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間,聯發科就發出了正式的回應訊息,完整訊息如下: 1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後,著眼於快速成長的全球智慧裝置,進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作
2022 SEMICON TAIWAN國際半導體展技術論壇開放報名 (2022.07.26)
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起,開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名,今年論壇將以現場實體方式進行,增加講者及與會者的面對面交流機會,席次有限敬請把握機會
GARAOTUS提供MedGenome基因組分析整體解決方案 (2022.07.26)
精誠集團旗下高速運算(High Performance Computing, HPC)品牌GARAOTUS,基於彈性且高效的運算能力所設計出的基因組分析解決方案,協助印度MedGenome醫療機構,大幅提昇MedGenome在罕見疾病和帕金森氏症,以及其他領域的研究所需的運算能力,共同為生醫研究領域做出貢獻
TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展,製程上也走到物理極限,小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能,IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結
Gradiant收購水之源 增進工業用水資源處理持續性 (2022.07.15)
全球清潔技術水解決方案供應商和開發商Gradiant宣佈,已收購水之源企業(WaterPark Environment Corp,簡稱「水之源」)。水之源是一家總部位於台灣的設計和建設公司,專注於為半導體和微電子等高科技產業的先進製造提供水技術
大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾Intel)第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。 在肺部檢查的過程中,醫生會採用超音波檢查掃描患者,藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查,並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用
是德參加O-RAN PlugFest大會 推動技術開發與規格制定 (2022.07.13)
是德科技(Keysight)參加O-RAN 聯盟主辦的第四屆全球PlugFest大會,並於會中展示如何透過開放式標準介面、情報和安全功能,加速開發Open RAN(O-RAN)技術。 全球15家設備廠商、4家行動網路業者
大聯大世平推出基於Intel產品之可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾Intel)第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。 在肺部檢查的過程中,醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描,以減少放射性
Diodes推出支援全新PCIe 5.0協定的產品組合 (2022.07.12)
全新PCI Express (PCIe) 5.0協定在未來能夠大幅增加可用頻寬,有助於各種運算設備和資料儲存基礎架構,這也讓確保訊號完整性及減少損失的技術變得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0協定的多樣產品組合
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用
RTS安全管理程序設計提供混合關鍵應用 (2022.07.07)
Real-Time Systems(RTS)即將推出新的安全管理程序--RTS Safe Hypervisor。RTS安全管理程序將是一個獨立於操作系統的功能安全認證的1類管理程序,以基於x86多核處理器技術的混合關鍵工作負載為目標,並將於全球範圍內提供
施耐德電機助力埃克森美孚部署開放式流程自動化解決方案 (2022.07.07)
法商施耐德電機Schneider Electric與全球四大業界領導者近期與享譽全球的石油業巨擘埃克森美孚(ExxonMobil)攜手合作,協助在其生產設施中部署開放式流程自動化的解決方案,開啟重工業劃紀元的全新時代
安勤推出工控級BMX-T550桌上型準系統 具高擴充性與客製化 (2022.07.04)
安勤科技近日釋出工規級BMX-T550桌上型準系統,體積小效能高,遵循工控等級的嚴苛檢驗標準,以確保系統穩定性及可靠度,具備高擴充性與高度客製化,並有機殼與準系統兩種規格選擇,是專門以使用者為導向所設計的工業級解決方案


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