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是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布三星電子(Samsung Electronics)的系統LSI事業群,選用其5G測試平台,協助建立基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G數據連線通話。 在是德科技5G網路模擬解決方案的幫助下,三星電子成功展示了基於3GPP Rel-16規格,並支援5G NR標準的資料鏈路
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布,制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 ROHM表示,自創立以來,一直致力於基於「企業理念」,並藉由產品為社會有所貢獻
Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) — S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM). One major de
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
TrendForce:三星德州廠區斷電停工 影響全球12吋產能約1~2% (2021.02.19)
為配合德州政府因應近日暴風雪的配電措施,三星(Samsung)位於德州奧斯汀的晶圓廠Line S2於當地時間周二(2月16日)開始進行部分斷電停工,由於當地公用事業奧斯汀能源提早進行斷電通知,因此該工廠斷電事件並非突發意外
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題,正因如此,需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。
TrendForce:大尺寸DDI受疫情影響 供應吃緊問題暫歇 (2020.04.13)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,受到新冠肺炎疫情影響,面板廠第一季出貨不如預期,加上歐美疫情持續延燒,一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量;IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單,但整體看來急單之後的需求尚不明朗
是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術
搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司(「豐田」)駕駛輔助系統,在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄
東芝推出低電壓驅動系列光繼電器 (2019.06.17)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新系列五款光繼電器產品,該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元
是德、三星達成基於3GPP 5G NR標準互通性和開發測試 (2019.01.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100
羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商,羅姆(ROHM)延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念,透過一貫的開發、設計與製造,持續生產最高品質的半導體產品,並供應給全球客戶
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布,與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組,與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品,共同打造無電池電子紙標籤應用
[亭心觀測站] 概觀電子科技史略 (2018.08.07)
1897年,劍橋大學約瑟夫·湯姆森,實驗證明了電子的存在。電子是構成物質的基本粒子之一,屬於一種帶負電的亞原子粒子,相對於原子核裡的質子與中子而言,電子的質量非常小,並同時具有粒子與波動的現象
Mike Rayfield與David Wang加入AMD繪圖技術事業群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理,並任命David Wang(王啟尚)擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁,兩位新主管將向總裁暨執行長蘇姿丰博士彙報業務


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