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使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達(PMSM或BLDCM)的控制上,馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器(Optical Incremental Encoder)、霍爾感測器(Hall Effect Sensor)、磁感應旋轉編碼器(Magnetic Rotary Encoder,以下簡稱MRE)及解角器(Resolver)等
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型 (2024.03.27)
擁有超過40多年工具機產業系統整合經驗的心得科技,參與台灣國際工具機展TMTS 2024,以活用科技、提高生產力為發展主軸,從提供工具機床控制器應用技術、工件與刀具線上量測品管,再透過感測器收集加工資訊,並改善加工精度與效率,達成機床智慧化,使機械產品更具競爭力,成為客戶重要的生產利器
馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區
鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25)
因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展,以及ESG議題等趨勢影響,促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇!在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上,便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運,結合資訊科技與數據驅動,打造高效儲運的新未來
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新,工研院與Arm攜手,成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」,成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心
Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一
EH Group加入H2MARINE專案 開發新一代船用燃料電池 (2024.03.01)
現今海洋行業面臨著越來越大的脫碳壓力,由歐盟的清潔氫夥伴關係(Clean Hydrogen Partnership)和SERI(瑞士)共同資助的一項H2MARINE專案,EH Group為重要成員。該專案致力於氫能技術的創新,重點開發用於海事應用的新一代PEM燃料電池堆
Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程
工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25)
數位分身可以預測機器的運作狀態,透過結合實際機器運作資訊,最大限度地發揮實際系統的性能。此外,還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機,實現機械系統更好的運作
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約 (2024.02.20)
Nordic與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品 (包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的ArmR IP、工具、支援和培訓服務
斷鏈風險驟升 業者與政府需審慎應對地緣政治 (2024.02.19)
少逾46個國家將舉辦各類選舉。除了台灣,日本、印度、印尼、俄羅斯、歐盟、非洲、墨西哥和美國等國家,未來一年內都將舉辦舉世關注的國家大選,牽動國際情勢甚鉅
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
TXOne Networks報告:虛實整合系統須更精進偵測與回應資安風險 (2024.01.31)
面對全球產業OT/ICS資訊安全日益複雜,工控資安品牌TXOne Networks(睿控網安)今(31)日發表《匯流的危機:2023年OT/ICS資訊安全》(The Crisis of Convergence: OT/ICS Cybersecurity 2023)年度報告供免費下載
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展,工業電腦(IPC)也被要求透過人工智慧(AI)邊緣運算,直接處理複雜任務。友通資訊今(31)日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組(SOM)MTH968


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