相關物件共 3 筆
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EETimes發表2006年IC設計產業報告 (2006.06.01)
根據電子工程專輯網站報導，該媒體發表2006「IC設計公司調查」的資料顯示，在回收的五十七家問卷回函中除了IC設計外，有57.9％的公司可提供全系統設計服務；其餘提供的產品及服務類別與所佔比重分別為：IP佔47.4％；測試服務佔10.5％；晶圓代工服務與封裝服務各佔5.3％；EDA工具及教育訓練服務則各佔一家 |
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量身整合的SoC應用設計 (2005.10.01)
系統單晶片技術將徹底改變可攜式應用設計。隨著可攜式產品功能不斷增加，就連顯示器和界面設計也要依賴系統單晶片的整合能力。 |
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虹晶科技MCM設計服務 創新SoC設計流程 (2005.03.18)
SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技宣佈推出MCM設計服務，解決SoC設計在製程及晶圓廠轉換時，類比IP不易取得的問題以及多顆裸晶片之整合封裝需求，提昇虹晶SoC設計之整體服務廣度 |
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