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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量 |
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全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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xMEMS獲2100萬美元D輪融資 加速AI裝置散熱與音訊創新 (2025.11.06)
xMEMS Labs(壓電MEMS固態揚聲器與微型散熱晶片開發商)宣布完成2100萬美元的D輪融資，由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投。
xMEMS指出，此筆資金將用於加速其piezoMEMS揚聲器(Sycamore)與全球首款微型主動散熱晶片(μCooling)的量產與商業化 |
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意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報 |
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貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
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3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)
3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程 |
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智慧農業革新：慣性感測驅動精準生產 (2025.10.18)
現代智慧農業正積極擁抱技術革新和自動化，慣性感測器在多種應用場景中發揮著重要作用，可助力機器人導航、預測維護與動物監測。 |
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貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
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零組件2025.10(第407期)矽光時代-突破晶片傳輸寬瓶頸 (2025.09.28)
在這個AI算力狂飆的年代，資料中心早已不是單純的「伺服
器倉庫」，而更像一座座永不熄燈的「數位發電廠」。不過，
當GPU與CPU不斷堆疊，電訊號卻開始「氣喘吁吁」，傳輸
瓶頸正逐步逼近 |
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國研院亮點成果獎揭曉 矽光子與超穎介面技術奪特優 (2025.09.23)
國研院日前公布第五屆「研發服務平台亮點成果獎」得主，其中特優獎由陽明交通大學電子研究所曾銘綸助理教授團隊奪得，研究題目為「半導體超穎介面與矽光子、紫外光電及生醫檢測之應用」，並獲頒獎金30萬元 |
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用一顆晶片解決散熱與音訊 xMEMS劍指AI眼鏡與手機市場 (2025.09.16)
知微電子(xMEMS)在台北舉行其第三屆xMEMS Live Asia，執行長暨聯合創始人姜正耀在媒體團訪時指出，其革命性的「超音波平台」技術即將顛覆消費性電子產品的設計。這個耗時五年半研發的技術 |
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意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置 (2025.09.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款慣性測量單元（IMU），將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中 |
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[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半導體有機矽膠技術 (2025.09.11)
隨著人工智能（AI）技術發展猛進，相對提高對先進半導體和微機電系統（MEMS）封裝的要求。陶氏公司參加2025 SEMICON Taiwan國際半導體展，在合作夥伴群固企業的展位展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案 |
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邊緣AI驅動的MEMS Sensor技術前沿 (2025.08.15)
隨著工業4.0與AIoT智慧製造的演進，數據處理的即時性與效率成為升級關鍵。傳統上由歐日大廠壟斷的工業傳感器與控制器，已難以滿足新世代的智慧化需求。邊緣運算（Edge AI）技術的崛起，為此帶來了決定性的突破口，它賦予終端設備即時處理數據與決策的能力，當結合先進的MEMS感測器時，將成為驅動機械產業智慧升級的核心引擎 |
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xMEMS Live Asia台北、深圳登場 聚焦AI世代的MEMS技術 (2025.08.14)
固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布，第三屆xMEMS Live Asia系列研討會，將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升 |
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傳動系統與元件加速整合智慧化 (2025.08.14)
自工業4.0發展迄今，因為當時台灣打造CPS虛實整合系統的關鍵元件傳感器與控制器等，皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測器崛起後，經過傳動系統/元件整合與上層控制器串連，而有望改善 |
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「日本人型機器人之父」石黑浩登台 SEMICON Taiwan 論壇指點商機 (2025.08.05)
為呼應台灣AI新十大建設政策將智慧機器人列為關鍵技術發展重點，目標在2040年帶動15兆元產值的重大政策方向。SEMI今（5）日也宣布，將於SEMICON Taiwan特別規劃「微機電暨感測器論壇–感測新視界 |
