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Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項 |
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IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上的專業，共同應對未來AI數據中心與高效能運算（HPC）對極致算力的渴求 |
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英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心，幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要，提高了效率和續航里程 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝 (2026.01.27)
為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度，英飛凌科技（Infineon）推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝，產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ |
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Microchip全新600V閘極驅動器強化電源管理設計彈性 (2026.01.26)
在工業電氣化與高效能電源系統需求持續升溫的背景下，Microchip全新600V閘極驅動器產品系列，涵蓋半橋（Half-Bridge）、高／低側與三相（3-phase）等12款元件配置。這些高壓閘極驅動器技術可廣泛應用於工業與消費性市場的電源轉換與馬達驅動系統設計 |
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ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品 |
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域 |
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Littelfuse新款保護器件TPSMB非對稱瞬態抑制二極體 (2025.12.27)
Littelfuse公司推出專為12 V電池防反接保護所設計的TPSMB非對稱系列瞬態抑制二極體 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。與通常需要多個組件的傳統方法不同，TPSMB非對稱系列提供單組件解決方案，可保護防反接MOSFET、二極體和DC/DC轉換器積體電路免受正負突波的損害 |
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ROHM車載40V60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.27)
近年來車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現小型化的5050級、以及更小尺寸的封裝形式發展。然而上述小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構，如何確保其安裝可靠性成為一大難題 |
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瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化 (2025.12.17)
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長，各行各業對高耗能應用的需求持續攀升，電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下，分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵，而如何透過應用導向的設計思維，進一步突破已趨成熟的 MOSFET 技術，成為半導體供應商競逐的重點 |
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Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET (2025.12.15)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低，僅1.99mΩ，可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性 |
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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量 |
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原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場 |
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原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場 |
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.11.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域 |
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GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄準AI資料中心與高功率工業應用 (2025.11.13)
面對高速成長的人工智能資料中心、電動車、航空航太與高功率工業應用帶來的能源挑戰，GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽（SiC）MOSFET功率元件，成為推動新一波能源效率提升的重要技術里程碑 |
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ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用 |
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搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
