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車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及,讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子,而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵
大聯大世平集團推出ON Semiconductor NCP1632的馬達驅動器方案 (2021.08.03)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW馬達驅動器解決方案。 隨著節能化、智能化、信息化的迅速發展,馬達在汽車、工業、智能家電、智慧城市等領域的應用越來越廣泛
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
貿澤與安森美半導體攜手推出線上技術資源平台 (2021.07.27)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與安森美半導體攜手合作,一同推出專門介紹有關超高密度電源轉換解決方案的全新內容平台。 電源轉換、充電和電源管理是電動車、5G電信網路和太陽能逆變器等新一代技術不可或缺的功能
英飛凌推出CL88xx恆壓輸出單級返馳式控制器 智慧智慧LED驅動 (2021.07.23)
英飛凌科技股份有限公司推出 ICL8800、ICL8810 和 ICL8820 恆壓輸出單級返馳式 LED 控制器,能滿足 LED 驅動器製造商在這方面的需求。上述控制器的獨特功能,可因應 LED 照明應用的必要效能要求,例如高達 125 W 的 LED 驅動器與燈具、智慧照明和緊急照明燈具
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器,推出適合的解決方案。 聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01)
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台(冷卻風扇)24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)」。 近年來,為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24V輸入,驅動元件MOSFET需要考慮到電壓變動所需的餘裕度,所以要求要40V和60V的耐壓能力
專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義
專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義
英飛凌EiceDRIVER 6EDL714完全可編程三相驅動IC 實現次代馬達控制 (2021.06.23)
隨著電池供電的消費性產品與工業應用日益增加,如充電式電動工具以及服務型機器人,皆需要頂尖、可靠、符合成本效益與節能的馬達控制解決方案,以符合最高安全標準
EPC新推80 V和200 V eGaN FET (2021.06.17)
宜普電源轉換公司(EPC)推出新一代氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)產品--EPC2065 和 EPC2054。EPC2065是一款 80 V、3.6微歐姆的氮化鎵場效應電晶體,可提供221 A?衝電流,其晶片級封裝的尺寸?7.1 mm2,讓整體電源系統的尺寸更小和更輕,並且成?電動出行、電動自行車和踏板車,服務、交付、物流機器人和無人機的32V/48V BLDC電機驅動應用的適用元件
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝:TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on) 與超過 300 A 的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率
安森美半導體推出工業電機驅動整合方案 涵蓋轉換器、逆變器、功率因數校正模組 (2021.06.15)
安森美半導體 (ON Semiconductor),推出全新整合式轉換器-逆變器-功率因數校正 (PFC) 模組,用於工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。 新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基於標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模組 (TMPIM)
中國高斯寶採用科銳SiC電晶體 提升伺服器電源效率 (2021.06.13)
科銳公司(Cree)宣布,中國高斯寶電氣(Gospower)將在其次代通用備援電源(CRPS)解決方案中,採用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET),來提高電源效率。 科銳指出,Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透過低開關和導通損耗提供高效率,並具有高功率密度的特點,包括更小的體積、更輕的重量和更少的元件數
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證 (2021.06.09)
太空應用電源必須可以承受極端的太空環境,並在抗輻射技術環境中運作無礙,防止遭受到極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響失效發生事端,導致降低太空系統的效能並干擾運行
大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案 (2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求


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