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CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note-CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note (2011.11.30)
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note-CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note (2011.11.30)
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note
CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note-CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note (2011.11.30)
CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note
CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3
鉅景獲得第19屆「台灣精品獎」肯定 (2011.01.04)
鉅景科技(ChipSiP)近日宣佈,CT48整合多晶片記憶體(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮。 鉅景表示,CT48是全球第一款以快閃記憶體(NAND Flash)加上動態存取記憶體(DDR2)的產品,其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格、多功能數位產品
鉅景科技4Gb Memory SiP產品進入量產 (2009.11.30)
鉅景科技推出CT83 Memory SiP(4Gb DDRⅡ; x32bit),於第三季初導入知名日系相機廠商的高速薄型相機,此新款相機已於十一月底正式發售。數位相機輕薄且兼具多功能的市場趨勢,讓日系相機廠在高速連拍與高倍數變焦機種的設計上,也開始走輕薄體積
富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片,為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體,並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本,包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品
鉅景 (2008.03.11)
著眼於科技隨身化的潮流,鉅景科技於2002年以”Chip of SiP”構建元件微型化的品牌核心價值,以全方位系統解決方案,運用封裝技術,創造最小、最易於整合之記憶體、邏輯、無線通訊的SiP元件,充分滿足未來輕薄短小的隨身化需求


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