帳號:
密碼:
相關物件共 1064
TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商營收持平1Q19 (2019.08.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,綜觀2019年第二季NAND Flash產業營收表現,以需求面來看,智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案,以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統,科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 支援NXP Layerscape LS1012A 處理器 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
慧榮於2019 Flash Memory Summit展示全系列控制晶片儲存方案 (2019.08.08)
慧榮科技於Flash Memory Summit 展示全系列產品,包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、應用於個人電腦的消費級 SSD 控制晶片解決方案、應用於行動裝置的UFS控制晶片及工控/車用的單晶片SSD / eMMC / UFS等嵌入式儲存解決方案
第三季NAND Flash合約價跌幅收斂,Wafer價格則逆勢上揚 (2019.08.05)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,7月各類產品合約價已出爐,整體而言合約價仍趨向走跌,但受到東芝跳電對產出直接衝擊,導致主流產品價格跌幅收斂
TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩,不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現,預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5%
群聯攜手Everspin 發展整合MRAM的SSD控制晶片 (2019.07.26)
群聯電子宣布與Everspin策略聯盟,整合Everspin的1Gb STT-MRAM,至群聯的企業級SSD儲存解決方案。 群聯指出,MRAM是一種非揮發性記憶體技術,不僅斷電時資料不會遺失,且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術,推出創新、用於大量製造的解決方案,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體,這些技術是在數十年前發明,已廣為數位裝置與系統所採用
Gartner:2019年全球半導體營收將下滑9.6% 十年最大跌幅 (2019.07.23)
Gartner預測,2019年全球半導體營收總計4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年第4季以來對2019年營收的第三次下修。 Gartner資深首席分析師李輔邦指出:「全球半導體市場受多重因素交互影響,正面臨2009年以來最大的跌幅
東芝記憶體10月更新名:「鎧俠(Kioxia)」 (2019.07.18)
東芝記憶體今日宣布,自2019年10月1日起將正式更名為鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)。東芝記憶體集團旗下所有公司都將採用鎧俠(Kioxia)這個新名稱,並於同一天生效
TrendForce:日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料
KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展,其檢測速度和靈敏度均獲提升,並代表了光學檢測的新水準
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
紫光正式進軍DRAM產業 中國決心發展記憶體自造 (2019.07.01)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群,由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長,而執行長由高啟全擔任
TrendForce:東芝停電廠房復工慢於預期,第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況,包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊,目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估,此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力,第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲,3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂
TrendForce:市場不確定性攀升 第三季NAND Flash價格難反彈 (2019.06.20)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期,加上CPU缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響,導致eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Western Digital擴增ActiveScale功能
2 瑞薩推出超小型RX651 32位元微控制器
3 魏德米勒工業分析軟體自動化機器學習 使數據分析生成有形模型
4 華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 支援NXP Layerscape LS1012A 處理器
5 艾訊AIoT領域專用PoE嵌入式視覺系統eBOX671-521-FL
6 igus 新標準型 e-spool 向各方向供能
7 Maxim最新MAX30208臨床級數位溫度感測器 功耗降低50%
8 意法半導體推出新一代寬電壓DCDC開關穩壓器 性能穩定電壓輸出靈活
9 明緯新增符合DALI2的HBGC-300-DA系列版本
10 Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw