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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
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慧榮科技2023年第四季營收成長17%優於預期 (2024.02.19) 慧榮科技公布2023年第四季財報,營收2億238萬美元,與前一季相比增加17%,超過原先預期的高標,與前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年營收達6億3,914萬美元,年減32%,毛利率43%,稅後淨利 7,613萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘2.27美元(約新台幣71元) |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31) 群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29) 群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存高效能,全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置,甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15) 愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04) SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19) 愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29) M31科技今日宣布,其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證,支援最高速達3.2GB/s,同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP,並且已獲美國一線大廠採用,積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
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建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失 (2023.11.15) 資料儲存再進化!固態硬碟(SSD)是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP(Power Loss Protection斷電保護)這個至關重要的課題,建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™ 1.4c標準的SSD「PJ1」系列,搭載創新的「TruePLP」技術,為企業級與資料中心儲存應用提供最佳的斷電資料保護解決方案 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07) Apacer宇瞻科技,將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展(SPS–Smart Production Solutions)。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術,展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性(Hall 6,350號展位) |
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高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22) 現階段NVMe的發展非常普及,不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構,能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
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慧榮科技贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事 (2023.10.06) 全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事,旨在鼓勵台灣學生參與世界教育型機器人競賽,能與國際接軌獲得更多寶貴經驗。慧榮科技致力於支持教育領域的創新發展及長期培育更多的科技人才 |
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Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27) Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell(SLC)固態硬碟(SSD)-Solidigm D7-P5810,這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。
作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員,D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計 |
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AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26) 科技的影響力擴及智慧醫療,智慧醫療是大勢所趨,台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢,站在趨勢的浪頭再造神山,值得期待。 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15) 新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器(MPU)。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗,以及低系統成本和高價值,具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能,全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28) 本次要介紹的產品,是來自SK海力士(SK Hynix)最新的一項記憶體產品,它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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貿澤電子2023年上半年新增29家製造商合作夥伴 (2023.08.14) 在2023年,新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)至今增加了29家新製造商合作夥伴,繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌,為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇 |
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慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09) 商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023),展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片,也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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宇瞻專為旗艦相機打造超高速CFexpress卡 (2023.07.19) 因應近年使用者對於8K高畫質錄影、高速連拍的相機、錄影機市場的需求,宇瞻科技(Apacer)針對專業影像工作者、攝影玩家的攝錄影市場,推出專為專業攝影師及影像工作者設計的高性能記憶卡解決方案 ─ 專業級PC32CF-R CFexpress Type B記憶卡 |