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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間,除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台,可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案,包括效率高達97.5%的電源供應器;可協助GPU運行的一系列關鍵產品,包括DC/DC轉換器、功率電感(Power choke)和3D Vapor Chamber散熱解決方案等
CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN)功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能(Chicony Power Technology)、英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署一項三方協議
Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作,致力於帶動人工智慧(AI)的創新,並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台,Arm 也正與超微半導體(AMD)、英特爾、Meta、微軟、輝達(NVIDIA)與高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市場領先的科技公司合作,透過各項計畫,聚焦於促成先進的 AI 能力,以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗
Littelfuse創新電子保險絲超級電容器保護IC適合於備用電源充電應用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能電路保護元件—電子保險絲保護IC系列最新成品LS0502SCD33。電子保險絲超級電容器保護IC是一項具有開創性的創新成果,專為惡劣環境下的備用電源充電應用而設計的尖端解決方案
台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案 助力資料中心節能 (2023.10.26)
近期市場對人工智慧(AI)伺服器的需求水漲船高,不少電源大廠看好潛在商機,紛紛推出相關產品,加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」(OCP Global Summit)展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器,可應用於AI伺服器上
Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化,Molex(莫仕)公司推出KickStart連接器系統,豐富符合開放式運算專案(Open Compute Project;OCP)標準的解決方案。作為創新的一體化系統,KickStart是首款符合OCP標準的解決方案,將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中
TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求,神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台,新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計,同時提供更低的營運成本與能源使用高效率
固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地 (2023.07.20)
固定比率轉換器通常是最大限度減少遠程傳輸電流的最佳途徑,以提高電源效率。因應不同市場有極大的電力需求,電源系統工程師應當把固定比率轉換器作為實現高效能供電網路重要的高靈活途徑
TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN (泰安)今天宣佈推出針對技術運算應用,支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。 神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出,資料中心需將環境永續發展放在首位,並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道,遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期間,首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023,展出Cupola360全新應用,包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款,以及全景視訊會議設備,全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用,不僅產品線齊全,應用面更趨完整
[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始!今年技嘉科技不僅超越以往,規劃史上最大展區,展出最具代表性的創新產品,超過50款伺服器;今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相,直接將實體資料中心搬到會場
TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN(泰安),將於2023 台北國際電腦展(Computex 2023)5月30日至6月2日展覽期間,於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器,具有卓越的能源使用效率,可提高資料中心的運算性能
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。 因此Molex莫仕處於獨特的地位,能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求,為生成式人工智慧(generative AI)、機器學習(machine learning, ML)、1.6T網路和其他高速應用提供動力
英飛凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半橋驅動器IC系列 (2023.05.12)
英飛凌科技股份有限公司繼推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V絕緣體上矽(SOI)三相閘極驅動器之後,現又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列,進一步擴展其產品組合。該驅動器IC系列的半橋配置補充了現有的1200V SOI系列,為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性
英特爾提升溫室氣體淨零排放標準 實現永續運算未來 (2023.04.21)
英特爾數十年來持續以高標準的環境責任,向全球提供先進的技術。去年4月,英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)宣布英特爾降低溫室氣體(GHG)排放的承諾,並納入英特爾自身的營運項目和整體價值鏈
創鑫智慧AI推論晶片獲MLPerf v3.0最佳能效比 勝出對手1.7倍 (2023.04.18)
MLPerf v3.0 AI 推論 (Inference) 效能基準測試中,創鑫智慧 (NEUCHIPS)世界首款專為資料中心推薦模型 (Recommendation Model) 設計的AI加速器RecAccel N3000,在伺服器領域的能源效率 (Energy efficiency)上,領先AI大廠輝達 (NVIDIA),成為世界第一能效的AI加速平台
技鋼推出新一代ORv3產品 滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
面臨全球伺服器出貨量下滑逆風,相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版(Open Rack v3;ORv3)的開放式機架標準伺服器系列產品,將支援新一代x86與ARM平台處理器,且延續開放式、可擴充與高效能的設計,適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域
立錡科技與宜普電源轉換合作推出小型化140W快充解決方案 (2023.01.18)
宜普電源轉換公司(EPC)和立錡科技(Richtek)?手推出新型快充參考設計,使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應電晶體EPC2204,可實現超過98%的效率。 宜普電源轉換公司和立錡科技宣佈推出4開關雙向降壓-升壓控制器參考設計,可將12 V~24 V的輸入電壓轉換?5 V~20 V的穩壓輸出電壓,並提供高達5 A的連續電流和6.5 A的最大電流
TYAN推出第四代Intel Xeon可擴充處理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN(泰安),今日推出基於第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台,處理器內置的運算加速器可協助提高AI、資料分析、雲計算、儲存和高性能計算等高速成長市場的工作負載需求


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