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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術，結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離，旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求 |
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解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。 |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
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AI賦能工具機解方 (2026.03.13)
經歷2025年輸美關稅衝擊後，台灣工具機產業終於在2026年開春，即迎來台美對等貿易協定（ART）初步結果的重大利多；加上在AI驅動下，全球工業生產循環正邁入成長階段 |
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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用 |
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瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
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Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展，元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列，採用超小型0404表面貼裝封裝，結合高亮度與寬色域特性，可滿足微型設備、工業指示與消費電子產品對全彩顯示與背光照明的需求 |
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從設計到量產全面數位化 英業達以西門子軟體打造智慧製造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器與高階電子設備需求快速成長，產品設計與製造流程的複雜度持續提升，如何縮短開發週期並確保量產品質，已成為電子製造業的重要課題。西門子（Siemens）日前宣布 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心，幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要，提高了效率和續航里程 |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
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Microchip 擴展 maXTouch M1 觸控螢幕控制器系列，涵蓋更大顯示尺寸範圍 (2026.02.04)
Microchip Technology宣布擴展其 maXTouchR M1 觸控螢幕控制器系列，進一步強化車用顯示應用中的可靠與安全觸控偵測能力。此次產品線擴充擴大了顯示尺寸支援範圍，可對應 最大 42 吋的自由曲面寬螢幕顯示器，同時也涵蓋 2 至 5 吋的小尺寸螢幕 |
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2026智動化年鑑：智慧製造下一步 (2026.02.02)
邁入2026年，
智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊，
我們正站在一個由生成式AI驅動的關鍵轉折點。
如果說過去十年的工業4.0核心在於「感知」與「預測」，
那麼2026年後的智慧製造，核心將轉向「生成」與「行動」 |
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AI驅動高值化浪潮 2026年全球PCB產值上看1,052億美元 (2026.01.28)
在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展 |
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英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備 (2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰，英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 無線產品系列，鎖定家用、工業與商用物聯網應用，將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台設備中，同時支援Matter生態系統 |
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Littelfuse發表新款汽車級電流感測器 全面提升電動車效能與安全標準 (2026.01.20)
隨著全球電動車與混合動力車市場對高精度、功能安全的需求日益增長，Littelfuse推出六款全新汽車電流感測器。此系列產品旨在優化電動車動力系統的性能與效率，並特別針對電池管理、馬達控制及熱熔保險絲安全系統提供更可靠的解決方案 |
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西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以下簡稱 ASTER），目的在於將左移（Shift-left）測試概念融入現有的設計工作流，提升電子系統製造的整體效率 |
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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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