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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作,發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台,以進行軟體定義汽車(SDV)的虛擬測試及部署。透過此合作,雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式,進行完整端到端開發與部署,加速軟體定義汽車的發展
TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26)
車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要
豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16)
豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙
研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布,與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業知識、高效能運算與通訊技術整合,為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案,共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局
報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能
友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花,2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」(Embedded World)將至,友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸,聚焦無人化應用服務市場,攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區,展示其豐富的整合成果
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA(台北市電腦公會)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型語言模型)等 AI 科技快速發展,以及全球數位轉型(DX)需求持續增加,COMPUTEX 2024(2024 台北國際電腦展)即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場,以「Connecting AI(AI串聯、共創未來)」為主軸,將有 1500 家海內外科技廠商,共同展出
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄(MOU),以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品,是來自高通Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
在最近舉行的第77號一致性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇(GCF)能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目


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