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5G時代正式開始 高通展示新使用案例未來5G技術 (2020.02.27)
5G的第一階段專注於在智慧型手機裝置上提供全新與更好的體驗。然而5G的下一階段跨越3GPP Release 16、17和更高版本,將改變產業和使用案例,例如工業物聯網、汽車、擴增現實和更多
高通宣布ultraSAW RF濾波器技術 最高達2.7 GHz頻段 (2020.02.19)
美國高通旗下子公司高通技術,今日宣佈高通ultraSAW濾波器技術,以該公司開發突破性技術的傳統為基礎,實現新體驗與擴展行動生態系。 射頻(RF)濾波器能夠分離從手機接收與傳送資訊,不同頻段中的無線電訊號
PIDA:新冠病毒疫情可能嚴重打擊全球科技產業鏈 (2020.02.19)
光電工業協進會(PIDA)今日指出,全球許多消費性產品,包括手機、電腦、和電視都在中國製造,每年出口數十億美元的商品。武漢肺炎爆發,將使得這個巨大的製造工廠一度停頓,甚至影響全球產業鏈
聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
第二屆高通台灣創新競賽起跑 攜手Techstars加速新創生態系成長 (2020.02.13)
美國高通公司今(13)日透過旗下子公司高通技術公司宣布第二屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式啟動,鼓勵台灣新創團隊踴躍報名,利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品
手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU,這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器,將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機,以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組
2020年2月(第340期)遊戲「行」世代 (2020.02.03)
毫無疑問,遊戲是消費性電子業者的兵家必爭之地, 軟硬體相加的總營收規模,將超過2000億美元, 因此無論是系統商,還是元件供應商, 只要有能力,就必須要進入角逐
高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
VR/AR/MR產業火熱 誰來挑戰高通地位? (2020.01.17)
據IDTechEx Research統計,VR/AR/MR產業到2030年,可望達到300億美元的規模,未來各種形式實境應用百家爭鳴,讓整個市場變得非常活絡。 在諸多應用中,遊戲毫無疑問地是其中最突出的領域
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
2020開啟產業新篇章:2019最失望與2020最期待 (2020.01.09)
CTIMES編輯部團隊歷經內部討論,最終票選出2019五大失望和2020五大期待的技術和科技趨勢,回顧舊事,並開啟科技的新篇章。
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
艾睿電子健康護理產品概念驗證設計採用ADI 3D ToF技術 (2020.01.08)
全球技術解決方案提供商艾睿電子(Arrow Electronics)今天在2020年國際消費電子展(CES)上發佈了首個針對健康護理產品的概念驗證設計,該設計採用了Analog Devices, Inc.(ADI)的3D飛行時間(Time-of-flight)技術
展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年,半導體產業可說是起伏震盪,從年初的保守觀望,到最後的樂觀展望,這一路的峰迴,實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾,給了2020年一個無比正面的訊息,預告2020年的半導體產業將會很有看頭
聯發科:5G SoC才是最好的設計,也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天,聯發科(MediaTek)特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片(SoC)的技術優勢,同時也預告將在2020年的CES中,發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列
首屆高通台灣創新競賽揭曉 RelaJet助聽器產品獲冠軍 (2019.12.17)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉首屆2019年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)優勝名單。第一名由RelaJet Tech Co.(洞見未來科技)贏得,獲獎金12萬5 千美元;International Trust Machines Corporation (國際信任機器)與Lixel Inc.(幻景啟動)則分列第二名與第三名,各獲得獎金10萬與7萬5千美元
大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。 QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC,專為最佳化的藍牙音響而設計
IDC:第三季全球智慧手機產業集中度持續提高 (2019.12.10)
根據IDC(國際數據資訊)的最新研究結果顯示,隨著一線大廠向中低階市場擴張,2019年第三季全球智慧型手機產業出貨量相對上季成長。 IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「隨著下游全球一線品牌廠商積極發展中低階產品,2019年第三季全球智慧型手機產業因承接更多訂單,出貨量相對上季成長7.6%
科技部聯手高通、Techstars 共推「台灣新創生態圈發展計畫」 (2019.12.10)
科技部攜手高通與頂尖新創加速器 Techstars,於臺灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena,TTA)宣布共推「台灣新創生態圈發展計畫」。將深化台灣與國際生態圈的鏈結、加速創業者成長,並推動企業、新創合作
高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能


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